2024年全球及中國FOPLP行業(yè)技術(shù)優(yōu)勢、市場運行現(xiàn)狀及未來趨勢研判：FOPLP技術(shù)正在逐步導(dǎo)入到產(chǎn)業(yè)化進程，未來發(fā)展前景廣闊[圖]

內(nèi)容概要：FOPLP（扇出面板級封裝）是扇出型封裝的一種，是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。近年來，F(xiàn)OPLP作為一種新興的封裝技術(shù)，因其高集成度、高性能、低成本等優(yōu)勢而受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前，F(xiàn)OPLP 已應(yīng)用于一些大批量生產(chǎn)的設(shè)備，例如手機的電源管理 IC，它采用了相對隨意的 RDL 尺寸。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球FOPLP封裝市場規(guī)模超5000萬美元。但整體來看，在扇出型封裝中，F(xiàn)OWLP（晶圓級扇出封裝）由于技術(shù)更加成熟占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)超90%。而FOPLP技術(shù)仍處于發(fā)展早期，尚未大規(guī)模量產(chǎn)，面臨的困難主要來自于面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關(guān)廠商與設(shè)備商合力優(yōu)化。

關(guān)鍵詞：FOPLP發(fā)展優(yōu)勢、FOPLP市場規(guī)模、FOPLP企業(yè)布局、FOPLP發(fā)展趨勢

一、FOPLP行業(yè)發(fā)展概述

FOPLP（扇出面板級封裝）是扇出型封裝的一種，扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層，通過RDL替代了傳統(tǒng)封裝下基板傳輸信號的作用，使得扇出型封裝可以不需要基板而且芯片成品的高度會更低，因此扇出型封裝的發(fā)明初衷是為了降低成本，而且由于扇出型封裝在封裝面積上沒有扇入那么多限制，整個封裝設(shè)計也會變得更加靈活和“自由”。FOWLP（晶圓級扇出封裝）自2009年開始商業(yè)化量產(chǎn)，2016年，臺積電率先將整合扇出型（InFO）封裝運用于蘋果iPhone 7處理器，加速了高I/O數(shù)、功能強大的處理器采用FOWLP的趨勢。面板級的FOPLP則奠基于FOWLP基礎(chǔ)，將封裝基板從圓形改為方形。

FOPLP是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。近年來，F(xiàn)OPLP作為一種新興的封裝技術(shù)，因其高集成度、高性能、低成本等優(yōu)勢而受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。與傳統(tǒng)封裝方法相比，F(xiàn)OPLP 提供更高的集成密度、更好的電氣性能和增強的熱管理。優(yōu)勢如下：（1）高集成度與高性能。FOPLP在大型面板上重新分布半導(dǎo)體芯片，能夠在單個封裝內(nèi)集成多個芯片、無源元件和連接，實現(xiàn)更高的集成度和更高的性能。相比傳統(tǒng)扇出型晶圓級封裝（FOWLP），F(xiàn)OPLP不僅能夠封裝更多的芯片，還能提供更高的I/O密度和更低的電感和電容效應(yīng)，從而提升芯片整體性能。（2）低成本。相較于傳統(tǒng)晶圓級封裝，F(xiàn)OPLP 采用更大的面板尺寸，可大幅提高材料利用率和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。此外，由于 FOPLP 可集成更多功能模塊，減少了封裝步驟和材料消耗，從而進一步降低了總擁有成本。（3）優(yōu)秀的熱管理。FOPLP技術(shù)可以在封裝工藝中實現(xiàn)更高效的熱管理。通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)和材料選擇，F(xiàn)OPLP可以有效散熱，降低芯片工作溫度，提高芯片的可靠性和壽命。這對于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用尤為重要。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2025年中國扇出面板級封裝(FOPLP)行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》

二、FOPLP行業(yè)市場規(guī)模

后摩爾時代，晶體管尺寸逐漸逼近物理極限，目前最先進的芯片制程已達到2nm左右，接近單個原子的尺寸，進一步縮小變得越來越困難。此時，量子隧穿效應(yīng)會十分明顯，短溝道效應(yīng)，漏電流等問題也愈發(fā)突出，芯片的整體性能會大幅降低。在此背景下，先進封裝應(yīng)運而生，先進封裝（AP）已成為后摩爾時代集成電路技術(shù)發(fā)展的一條重要路徑。近年來，先進封裝市場規(guī)模不斷擴大，多樣化的AP平臺，包括扇出封裝、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP 和 2.5D/3D 堆疊封裝，加上異構(gòu)和小芯片的變革潛力，正在重塑半導(dǎo)體格局。從先進封裝技術(shù)類型來看，F(xiàn)C、2.5D/3D、SIP為市場主流先進封裝技術(shù)，扇出型封裝仍然是一個相對較小的市場，2023年僅占比4.5%。

目前，F(xiàn)OPLP 已應(yīng)用于一些大批量生產(chǎn)的設(shè)備，例如手機的電源管理 IC，它采用了相對隨意的RDL尺寸。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球FOPLP封裝市場規(guī)模超5000萬美元。但整體來看，在扇出型封裝中，F(xiàn)OWLP（晶圓級扇出封裝）由于技術(shù)更加成熟占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)超90%。而FOPLP技術(shù)仍處于發(fā)展早期，尚未大規(guī)模量產(chǎn)，面臨的困難主要來自于面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關(guān)廠商與設(shè)備商合力優(yōu)化。

FOPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測試）廠商將消費類IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是晶圓代工廠和OSAT廠商將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉(zhuǎn)換至面板級，另外是面板廠商跨足消費類IC封裝領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)對FOPLP技術(shù)的積極布局。

三、FOPLP行業(yè)競爭格局

近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展，對芯片封裝工藝的要求不斷增長。尤其是針對高頻、射頻、電源和傳感器等芯片的處理，封裝技術(shù)的發(fā)展顯得尤為重要。而在眾多封裝技術(shù)中， FOPLP以其獨特的優(yōu)勢逐漸脫穎而出，成為行業(yè)的焦點。中國臺灣地區(qū)封測企業(yè)布局FOPLP領(lǐng)域較早，早期因為良率問題未見顯著成效，客戶也持觀望態(tài)度。目前，臺積電、日月光和群創(chuàng)、三星電子等行業(yè)巨頭正不斷加大探索力度，群創(chuàng)將最小世代TFT廠（3.5代廠）升級為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備，目前FOPLP產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已被定光。日月光也表示，F(xiàn)OPLP產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。國內(nèi)市場，華天科技、奕成科技等企業(yè)紛紛布局了FOPLP領(lǐng)域，并在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品產(chǎn)量等方面取得了一定的進展。2024年10月，奕成科技宣布，成功實現(xiàn)板級高密FOMCM平臺批量量產(chǎn)。

四、FOPLP行業(yè)未來發(fā)展趨勢

作為一種新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，F(xiàn)OPLP憑借高集成度、高性能、低成本等優(yōu)勢得到了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。未來幾年FOPLP市場仍將保持高速增長，這不僅得益于移動設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等傳統(tǒng)市場需求的增加，也得益于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的快速發(fā)展，F(xiàn)OPLP將成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展的重要方向，驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)不斷進步。同時，隨著FOPLP技術(shù)的不斷成熟和發(fā)展，有望出現(xiàn)更多創(chuàng)新的封裝方案和應(yīng)用。新材料、工藝和結(jié)構(gòu)的引入將進一步提升FOPLP封裝的性能和可靠性。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《2025年中國扇出面板級封裝(FOPLP)行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。