2025年中國陶瓷封裝基座行業(yè)政策一覽、企業(yè)競爭格局及未來趨勢分析：下游需求推動(dòng)行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，國產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展重要方向[圖]

內(nèi)容概要：近年來，隨著國際地緣政治緊張形勢加劇，我國武器裝備自主可控及國產(chǎn)化要求不斷提升，軍用集成電路陶瓷封裝服務(wù)的需求維持快速增長趨勢；同時(shí)，我國先進(jìn)陶瓷材料生產(chǎn)工藝取得突破，行業(yè)內(nèi)形成一批引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高新技術(shù)企業(yè)，推動(dòng)國產(chǎn)陶瓷封裝基座產(chǎn)品普及市場。2023年，我國陶瓷封裝基座市場規(guī)模為42.74億元，同比增長6.45%。

上市企業(yè)：三環(huán)集團(tuán)（300408）、國瓷材料（300285）、中瓷電子（003031）、風(fēng)華高科（000636）、珂瑪科技（301611）、火炬電子（603678）、鴻遠(yuǎn)電子（603267）

相關(guān)企業(yè)：合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司、福建閩航電子有限公司、浙江東瓷新材料有限公司、瓷金科技（深圳）有限公司、深圳市宏鋼機(jī)械設(shè)備有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、江蘇淮瓷科技有限公司

關(guān)鍵詞：陶瓷封裝基座生產(chǎn)工藝流程、產(chǎn)業(yè)鏈、行業(yè)市場規(guī)模、陶瓷封裝基座企業(yè)競爭格局、行業(yè)發(fā)展趨勢

一、陶瓷封裝基座行業(yè)概述

陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經(jīng)過氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)。陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器，主材料為93氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。陶瓷封裝基座制備需先將陶瓷粉（Al2O3或AlN）加入有機(jī)黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥工藝使片狀漿料形成生胚；然后根據(jù)線路層設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，采用絲網(wǎng)印刷金屬漿料進(jìn)行布線和填孔，最后將各生胚層疊加，置于高溫爐（1600°C）中燒結(jié)而成。

陶瓷封裝材料是一種高性能材料，常常用于電子元件和半導(dǎo)體器件的封裝中。陶瓷封裝材料是由多種化合物組成的復(fù)合材料，也是陶瓷封裝基座的重要組成部分。為推動(dòng)我國陶瓷封裝基座產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進(jìn)一步促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，我國近年來推出了一系列鼓勵(lì)和支持陶瓷封裝材料及下游領(lǐng)域發(fā)展的政策，為行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。如2020年，國家發(fā)改委、科技部、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》，要求加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)，聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域包括：在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。2023年6月，工信部等5部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，鼓勵(lì)提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料等電子材料性能。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國陶瓷封裝基座行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》

二、陶瓷封裝基座產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，陶瓷封裝基座上游包括電子陶瓷基礎(chǔ)粉末、氧化鋁陶瓷材料及金屬鎢等導(dǎo)電材料，電子陶瓷粉體是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于純度、顆粒大小和形狀等。高純、超細(xì)、高性能陶瓷粉體制造技術(shù)和工藝是制約我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。中游為陶瓷封裝基座制造環(huán)節(jié)。陶瓷封裝基座下游主要應(yīng)用于SMD封裝、射頻封裝、圖像傳感器封裝等領(lǐng)域。其中SMD封裝主要用于晶體振蕩器等；射頻封裝主要用于SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用于3Dsensing、CMOS圖像傳感器等高端市場。

三、陶瓷封裝基座行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

陶瓷封裝相對于塑料和金屬基材封裝，其優(yōu)勢在于高頻性能好、絕緣性好、可靠性高、強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好等。因此，陶瓷材料成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。在全球市場上，京瓷、NTK（NGK）、住友（NSSED）和三環(huán)集團(tuán)是全球陶瓷封裝基座行業(yè)的主要生產(chǎn)廠商。近年來，隨著全球科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛，同時(shí)對電子產(chǎn)品的各方面性能要求也不斷提高。在這個(gè)背景下，陶瓷封裝憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，展現(xiàn)出了廣闊的應(yīng)用前景，全球陶瓷封裝基座市場規(guī)模也呈現(xiàn)不斷增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2013年全球陶瓷封裝基座市場規(guī)模為10.06億美元，到2023年增長至16.21億美元。

封裝是光電器件制造的關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。陶瓷封裝本身具有高熱導(dǎo)率、高絕緣性、高氣密性等性能，使其在功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用中具有不可替代的作用。但由于需燒結(jié)成型，陶瓷封裝價(jià)格較高、生產(chǎn)周期較長，主要應(yīng)用于對封裝可靠性、穩(wěn)定性要求較高的特殊領(lǐng)域（軍工、航空、航天、航海等），可滿足相關(guān)領(lǐng)域具有高可靠、耐高溫、氣密性強(qiáng)等特性產(chǎn)品的封裝需求。近年來，隨著國際地緣政治緊張形勢加劇，我國武器裝備自主可控及國產(chǎn)化要求不斷提升，軍用集成電路陶瓷封裝服務(wù)的需求維持快速增長趨勢；同時(shí)，我國先進(jìn)陶瓷材料生產(chǎn)工藝取得突破，行業(yè)內(nèi)形成一批引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高新技術(shù)企業(yè)，推動(dòng)國產(chǎn)陶瓷封裝基座產(chǎn)品普及市場。2023年，我國陶瓷封裝基座市場規(guī)模為42.74億元，同比增長6.45%。

四、中國陶瓷封裝基座企業(yè)競爭格局

陶瓷封裝基座屬高技術(shù)產(chǎn)品。由于生產(chǎn)技術(shù)難度高，并且國外企業(yè)一直實(shí)行技術(shù)封鎖，我國片式電子元器件用陶瓷封裝基座供應(yīng)長期以來依賴進(jìn)口，行業(yè)技術(shù)門檻較高。自國內(nèi)有企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)技術(shù)突破后，有更多國內(nèi)企業(yè)試圖進(jìn)入陶瓷封裝基座行業(yè)。目前我國陶瓷封裝基座的供應(yīng)基本由日本京瓷、住友（NSSED）、NTK等企業(yè)主導(dǎo)，中國的三環(huán)集團(tuán)、中瓷電子、珂瑪科技、圣達(dá)科技也占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。三環(huán)集團(tuán)等國內(nèi)企業(yè)盡管相對于京瓷仍有較大差距，但發(fā)展勢頭良好。其中，三環(huán)集團(tuán)生產(chǎn)的陶瓷封裝基座不僅在國內(nèi)石英晶體企業(yè)中已經(jīng)獲得了認(rèn)可，而且已經(jīng)能夠?yàn)轫n國PARTRON CO.,LTD、日本電波、瑞士微晶和等國外石英晶體元器件企業(yè)配套。

1、潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司

潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司成立于1970年，是一家專注于先進(jìn)材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的綜合性高新技術(shù)企業(yè)。聚焦“材料”基因，以“材料+結(jié)構(gòu)+功能”為發(fā)展方向，產(chǎn)品覆蓋通信、電子、新能源、半導(dǎo)體、移動(dòng)智能終端等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式電阻用氧化鋁陶瓷基板、半導(dǎo)體陶瓷封裝基座等產(chǎn)品產(chǎn)銷量均居全球前列，多項(xiàng)產(chǎn)品先后榮獲國家優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品金獎(jiǎng)。隨著工業(yè)化與信息化的高度融合，電子元器件的應(yīng)用已滲透到整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域中，是支撐整個(gè)工業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。同時(shí)，隨著下游廠商去庫存接近尾聲、消費(fèi)電子需求逐步回暖、電子元件國產(chǎn)替代持續(xù)深化、人工智能等新興領(lǐng)域快速發(fā)展，電子行業(yè)需求穩(wěn)步復(fù)蘇，三環(huán)集團(tuán)銷售收入逐步上漲。2024年前三季度，三環(huán)集團(tuán)營業(yè)收入為53.8億元，同比增長31.05%。

2、合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司

圣達(dá)科技是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。圣達(dá)科技現(xiàn)已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產(chǎn)能達(dá)到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達(dá)4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達(dá)60噸每年?？蛻羧后w遍及全球數(shù)十個(gè)國家和地區(qū)，并以完整的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、檢測及可靠性保障能力和成熟的規(guī)范化管理水平享譽(yù)行業(yè)內(nèi)外。

五、中國陶瓷封裝基座發(fā)展趨勢研判

1、下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛拉動(dòng)需求增長

目前，封裝陶瓷基座行業(yè)下游電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域處在爆發(fā)階段。自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，全球新增晶圓產(chǎn)能不斷向中國大陸聚集，行業(yè)景氣度快速上升；同年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式成立，帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)加速資本布局。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、自動(dòng)駕駛和數(shù)據(jù)中心等經(jīng)濟(jì)數(shù)字化趨勢越發(fā)明顯，進(jìn)一步帶動(dòng)了半導(dǎo)體和電子封裝需求強(qiáng)勁增長。未來，隨著我國“新基建”領(lǐng)域持續(xù)深入，5G商業(yè)化、汽車電子等產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展，國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷深化，陶瓷封裝基座的市場需求也隨之?dāng)U大。

2、國產(chǎn)替代成為必然

隨著國際半導(dǎo)體、電子科技等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，以及這些產(chǎn)業(yè)向中國大陸的持續(xù)轉(zhuǎn)移，中國本土企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的崛起已成為不可忽視的現(xiàn)象。一方面，中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，對陶瓷封裝基座等關(guān)鍵零部件的需求巨大。隨著國內(nèi)下游晶圓制造、顯示面板制造和設(shè)備企業(yè)的技術(shù)突破以及市場地位的提升，對國產(chǎn)陶瓷封裝基座的需求也日益增長。另一方面，中國本土企業(yè)在陶瓷封裝基座領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的技術(shù)進(jìn)步。通過技術(shù)研討和合作研發(fā)，上下游企業(yè)之間的信息交流更加順暢，推動(dòng)了關(guān)鍵技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化。這不僅提升了國產(chǎn)陶瓷封裝基座的技術(shù)水平，也增強(qiáng)了其與國際品牌的競爭力。此外，隨著國家政府對本土企業(yè)的扶持力度不斷增強(qiáng)，國產(chǎn)陶瓷封裝基座將日益普及并走向國際舞臺。

3、行業(yè)競爭逐步差異化

伴隨技術(shù)的不斷發(fā)展和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的日益完善，近年來國內(nèi)一些小規(guī)模陶瓷封裝基座企業(yè)先后涌現(xiàn)。但目前我國陶瓷封裝基座研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)壁壘較高，小規(guī)模企業(yè)與行業(yè)內(nèi)大型企業(yè)差距較大，在此背景下，本土企業(yè)的競爭策略出現(xiàn)了明顯的分化。部分中小型陶瓷封裝基座加工廠商通過價(jià)格競爭等手段快速進(jìn)入技術(shù)已經(jīng)較成熟的領(lǐng)域，謀求快速提升市場份額；部分儲(chǔ)備資金雄厚、聚集專業(yè)技術(shù)人才的新興企業(yè)將在中高端領(lǐng)域、高附加值細(xì)分領(lǐng)域加大研發(fā)和投入，增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)差異化競爭。未來，隨著市場競爭加劇，國內(nèi)中大型企業(yè)整合資源能力不斷增強(qiáng)，我國陶瓷封裝基座行業(yè)競爭差異化也將日益明顯。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國陶瓷封裝基座行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。