陶瓷基座

2025年中國(guó)陶瓷封裝基座行業(yè)政策一覽、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來趨勢(shì)分析：下游需求推動(dòng)行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)替代成為行業(yè)發(fā)展重要方向[圖]

陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經(jīng)過氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)。