2025年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：技術(shù)正在不斷演化，行業(yè)具備巨大的市場(chǎng)潛力[圖]

內(nèi)容概要：在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，發(fā)展前景一片光明。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)模從2020年的300億美元增長(zhǎng)至439億美元，2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)模約為492億美元，較2023年增長(zhǎng)12.3%。

上市企業(yè)：長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實(shí)業(yè)、甬矽電子

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景

一、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)定義及分類

傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要包括引線鍵合和塑料球柵陣列(BGA）等，而半導(dǎo)體先進(jìn)封裝是指通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)將半導(dǎo)體芯片與外部電路連接并保護(hù)起來(lái)的過(guò)程。封裝不僅涉及到物理保護(hù)和電氣連接，還包括對(duì)芯片的熱管理、信號(hào)傳輸、以及功能集成等方面的優(yōu)化。先進(jìn)封裝通常能夠提供更高的集成度、更小的體積、更高的性能以及更好的熱性能，同時(shí)還降低了成本。

二、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析

先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要分支。近幾年，由于能手機(jī)及個(gè)人電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求下降等，是半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模減少。2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約5200億美元，全球IC市場(chǎng)規(guī)模約4222億美元。但隨著人工智能應(yīng)用與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的復(fù)蘇及快速增長(zhǎng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將逐漸回升。

由于先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)。因此，在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，發(fā)展前景一片光明。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)模從2020年的300億美元增長(zhǎng)至439億美元，2024年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)模約為492億美元，較2023年增長(zhǎng)12.3%。

2、中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析

中國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，以中國(guó)為代表的亞太地區(qū)在全球集成電路市場(chǎng)中占比較高。2023年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入從2015年的16509.05億元增長(zhǎng)至31971.38億元，2024年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入約為36693.38億元左右。

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類越來(lái)越多，半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)從提升晶圓制程節(jié)點(diǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)行業(yè)具備巨大的市場(chǎng)潛力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝需求增加明顯。2020年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，隨著市場(chǎng)發(fā)展，2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模接近1000億元，2025年有望突破1100億元。

從我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)分布來(lái)看，江蘇半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額超過(guò)全國(guó)的60%，是我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝最大省份。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》

三、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲、絕緣材料、切割材料等原材料，以及漸渡機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等設(shè)備，其中，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的原材料是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝位于行業(yè)中游；行業(yè)下游主要應(yīng)用于光電子器件、傳感器、微處理器、功率器件、模擬電路、分立器件、邏輯IC、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域。

2、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游-封裝基板

封裝基板是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，也是先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)替代破局關(guān)鍵。隨著人工智能、云計(jì)算、智能駕駛、萬(wàn)物互聯(lián)等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)高端芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)在長(zhǎng)期保持增長(zhǎng)，尤其是推動(dòng)了應(yīng)用于高算力、集成化等場(chǎng)景的高階封裝基板產(chǎn)品呈較高增速的態(tài)勢(shì)。2022年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，較2021年增長(zhǎng)11.6%；預(yù)計(jì)2024年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為237億元。

3、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游-芯片

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯(lián)、機(jī)械支撐、機(jī)械和環(huán)境保護(hù)及導(dǎo)熱通道。近兩年，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在重重挑戰(zhàn)下砥礪前行，展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性與潛力。2023年我國(guó)芯片產(chǎn)量3514億塊，2024年1-11月我國(guó)芯片產(chǎn)量3952.7億塊，2024年我國(guó)芯片產(chǎn)量有望達(dá)到4312億塊。

四、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境

中國(guó)先進(jìn)封裝目前屬于快速發(fā)展階段。國(guó)家為鼓勵(lì)龍頭企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模，融資兼并，提高行業(yè)集中度，形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的代表性企業(yè)，近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)出臺(tái)的一系列產(chǎn)業(yè)政策為我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境。

五、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、全球

目前，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)主要企業(yè)包括TSMC、三星、英特爾等，這些企業(yè)具有領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，在全球先進(jìn)封裝技術(shù)處于領(lǐng)先地位。

2、中國(guó)

中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝主要企業(yè)有長(zhǎng)電科技、通富微電、華微電子、晶方科技、華天科技、蘇州固锝、太極實(shí)業(yè)、氣派科技、深南電路、甬矽電子等。其中，長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技是國(guó)內(nèi)具有代表性的企業(yè)，2023年，長(zhǎng)電科技導(dǎo)體先進(jìn)封裝的市占率為36.94%，通富微電的市占率為26.42%，華天科技的市占率為14.12%。

其中，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

長(zhǎng)電科技目前提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測(cè)類型，涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供從系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)到技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試和芯片成品測(cè)試的全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2023年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億元，芯片封測(cè)營(yíng)業(yè)收入為295.52億元，占公司總營(yíng)收的99.63%。

六、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的多樣化，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)正在不斷演化，向著更高的集成度、更小的體積、更低的功耗和更高的性能發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。