2025年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：技術(shù)正在不斷演化，行業(yè)具備巨大的市場潛力[圖]

內(nèi)容概要：在半導(dǎo)體行業(yè)的演進歷程中，先進封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力，發(fā)展前景一片光明。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球半導(dǎo)體先進封裝市場模從2020年的300億美元增長至439億美元，2024年全球半導(dǎo)體先進封裝市場模約為492億美元，較2023年增長12.3%。

上市企業(yè)：長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實業(yè)、甬矽電子

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體先進封裝市場規(guī)模、半導(dǎo)體先進封裝市場競爭格局、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展前景

一、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)定義及分類

傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要包括引線鍵合和塑料球柵陣列(BGA）等，而半導(dǎo)體先進封裝是指通過先進的封裝技術(shù)將半導(dǎo)體芯片與外部電路連接并保護起來的過程。封裝不僅涉及到物理保護和電氣連接，還包括對芯片的熱管理、信號傳輸、以及功能集成等方面的優(yōu)化。先進封裝通常能夠提供更高的集成度、更小的體積、更高的性能以及更好的熱性能，同時還降低了成本。

二、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、全球半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)分析

先進封裝是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要分支。近幾年，由于能手機及個人電腦等消費電子市場的需求下降等，是半導(dǎo)體市場規(guī)模減少。2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約5200億美元，全球IC市場規(guī)模約4222億美元。但隨著人工智能應(yīng)用與高性能計算等熱點應(yīng)用領(lǐng)域的帶動，存儲器市場的復(fù)蘇及快速增長，2024年全球半導(dǎo)體市場將逐漸回升。

由于先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點。因此，在半導(dǎo)體行業(yè)的演進歷程中，先進封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力，發(fā)展前景一片光明。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球半導(dǎo)體先進封裝市場模從2020年的300億美元增長至439億美元，2024年全球半導(dǎo)體先進封裝市場模約為492億美元，較2023年增長12.3%。

2、中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)分析

中國已成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，以中國為代表的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中占比較高。2023年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入從2015年的16509.05億元增長至31971.38億元，2024年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入約為36693.38億元左右。

隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，半導(dǎo)體行業(yè)焦點從提升晶圓制程節(jié)點向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進封裝技術(shù)行業(yè)具備巨大的市場潛力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動下，先進封裝需求增加明顯。2020年中國半導(dǎo)體先進封裝市場規(guī)模約為351.3億元，隨著市場發(fā)展，2024年中國半導(dǎo)體先進封裝市場規(guī)模接近1000億元，2025年有望突破1100億元。

從我國半導(dǎo)體先進封裝市場分布來看，江蘇半導(dǎo)體先進封裝市場份額超過全國的60%，是我國半導(dǎo)體先進封裝最大省份。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》

三、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括封裝基板、引線框架、鍵合金絲、絕緣材料、切割材料等原材料，以及漸渡機、光刻機、蝕刻機等設(shè)備，其中，半導(dǎo)體先進封裝的原材料是整個產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)；半導(dǎo)體先進封裝位于行業(yè)中游；行業(yè)下游主要應(yīng)用于光電子器件、傳感器、微處理器、功率器件、模擬電路、分立器件、邏輯IC、存儲芯片等領(lǐng)域。

2、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游-封裝基板

封裝基板是先進封裝的關(guān)鍵材料，也是先進封裝國產(chǎn)替代破局關(guān)鍵。隨著人工智能、云計算、智能駕駛、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術(shù)升級與應(yīng)用場景拓展，驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)對高端芯片和先進封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)在長期保持增長，尤其是推動了應(yīng)用于高算力、集成化等場景的高階封裝基板產(chǎn)品呈較高增速的態(tài)勢。2022年中國封裝基板市場規(guī)模約為106億元，較2021年增長11.6%；預(yù)計2024年中國封裝基板市場規(guī)模約為237億元。

3、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游-芯片

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯(lián)、機械支撐、機械和環(huán)境保護及導(dǎo)熱通道。近兩年，我國芯片產(chǎn)業(yè)在重重挑戰(zhàn)下砥礪前行，展現(xiàn)出強大的韌性與潛力。2023年我國芯片產(chǎn)量3514億塊，2024年1-11月我國芯片產(chǎn)量3952.7億塊，2024年我國芯片產(chǎn)量有望達到4312億塊。

四、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境

中國先進封裝目前屬于快速發(fā)展階段。國家為鼓勵龍頭企業(yè)擴大規(guī)模，融資兼并，提高行業(yè)集中度，形成國際競爭力強的代表性企業(yè)，近年來，國家對半導(dǎo)體行業(yè)出臺的一系列產(chǎn)業(yè)政策為我國半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境。

五、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)競爭格局

1、全球

目前，全球半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)主要企業(yè)包括TSMC、三星、英特爾等，這些企業(yè)具有領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)，在全球先進封裝技術(shù)處于領(lǐng)先地位。

2、中國

中國半導(dǎo)體先進封裝主要企業(yè)有長電科技、通富微電、華微電子、晶方科技、華天科技、蘇州固锝、太極實業(yè)、氣派科技、深南電路、甬矽電子等。其中，長電科技、通富微電以及華天科技是國內(nèi)具有代表性的企業(yè)，2023年，長電科技導(dǎo)體先進封裝的市占率為36.94%，通富微電的市占率為26.42%，華天科技的市占率為14.12%。

其中，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

長電科技目前提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測類型，涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供從系統(tǒng)集成封裝設(shè)計到技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試和芯片成品測試的全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2023年，長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入296.61億元，芯片封測營業(yè)收入為295.52億元，占公司總營收的99.63%。

六、半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用需求的多樣化，半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)正在不斷演化，向著更高的集成度、更小的體積、更低的功耗和更高的性能發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。