半導(dǎo)體封裝行業(yè)深度：先進(jìn)封裝引領(lǐng)未來(lái) 上游設(shè)備材料持續(xù)受益

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，中國(guó)臺(tái)灣與大陸廠商行業(yè)領(lǐng)先。半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)使得芯片能夠可靠、穩(wěn)定的進(jìn)行工作，主要作用包括機(jī)械連接、機(jī)械保護(hù)、電氣連接和散熱。受益于半導(dǎo)體行業(yè)整體增長(zhǎng)，根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)，2017-2022 年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從533億美元增長(zhǎng)到815億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到822 億美元，2026 年將達(dá)到961 億美元。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，2022 年全球委外封測(cè)（OSAT）廠商Top10 合計(jì)占比77.98%，主要為中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸廠商。其中日月光占比27.11%，排名第1 ；安靠占比14.08%，排名第2；中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技/智路封測(cè)分列第3/4/6/7 名，占比分別為10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。

后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升系統(tǒng)整體性能的重要突破口。先進(jìn)封裝主要包括FC（倒裝芯片）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、2.5D 封裝、3D 封裝、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等。隨著摩爾定律日漸趨緩，在Chiplet、HBM 等新技術(shù)的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝愈發(fā)重要，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)微型化、高密度集成，還能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演進(jìn)的趨勢(shì)。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，先進(jìn)封裝占比由2014 年的38%提升到了2022 年的47.2%，預(yù)計(jì)2023 年將達(dá)到48.8%，2026 年將首次超過(guò)傳統(tǒng)封裝，占比達(dá)到50.2%。市場(chǎng)規(guī)模方面，2019 為290 億美元，2022 年增長(zhǎng)至378 億美元，預(yù)計(jì)2023 年將達(dá)到408 億美元，2026 年將達(dá)到482 億美元。

2022 年全球先進(jìn)封裝廠商包括日月光、安靠、英特爾、臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技、三星、通富微電等。

設(shè)備材料作為封裝工藝核心環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。作為半導(dǎo)體封裝上游的核心關(guān)鍵，設(shè)備和材料直接決定了封裝工藝能否順利完成，目前在相關(guān)環(huán)節(jié)已有國(guó)產(chǎn)廠商布局，但是整體國(guó)產(chǎn)化率仍然偏低，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備2022 年市場(chǎng)規(guī)模為57.8 億美元，2023 年受消費(fèi)電子等下游需求不足影響，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將下降至45.9 億美元，隨著2024 年市場(chǎng)需求回暖，預(yù)計(jì)2024 年將達(dá)到53.4 億美元。其中劃片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)最為重要，占封裝設(shè)備整體規(guī)模占比分別為28%、30%和23%，此外，塑封機(jī)&電鍍機(jī)占比18%，其他設(shè)備合計(jì)占比1%。全球半導(dǎo)體封裝材料方面，根據(jù)SEMI、TECHET 和TechSearch International 數(shù)據(jù)，2022 年為280 億美元，占比38.5%，預(yù)計(jì)2027 年將達(dá)到298 億美元。其中封裝基板占比最高，超過(guò)50%，其次為引線框架和鍵合絲，此外還包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 電介質(zhì)、WLP 電鍍化學(xué)品。

投資建議：在后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝對(duì)于芯片及系統(tǒng)整體性能提升的重要性愈發(fā)明顯，同時(shí)，作為封裝工藝的核心關(guān)鍵，封裝設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)替代對(duì)于封裝行業(yè)的自主可控尤為重要，我們看好在先進(jìn)封裝、核心封裝設(shè)備及材料領(lǐng)域重點(diǎn)布局的相關(guān)廠商，有望在先進(jìn)封裝和國(guó)產(chǎn)替代浪潮下持續(xù)受益。

建議關(guān)注：長(zhǎng)電科技、通富微電、光力科技、興森科技。

風(fēng)險(xiǎn)提示： 1、宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、消費(fèi)電子、新能源車等下游需求不及預(yù)期；2、產(chǎn)品迭代、技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期；3、國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品驗(yàn)證、導(dǎo)入不及預(yù)期。

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