2020年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)[圖]

    IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

    1、IC封裝年產(chǎn)能分析

    根據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：2019年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為2420.2億塊，2020年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模約為2568.6億塊，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進(jìn)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)能將呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

    2014-2020年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模走勢(shì)圖

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理

    2、IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模情況

    目前，中國(guó)IC封裝在在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，有完善的政策資金支持；同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國(guó)IC封裝業(yè)迅速崛起。在這期間，中國(guó)IC先進(jìn)封裝技術(shù)也得到了快速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)品中先進(jìn)封裝技術(shù)占比由2011年的不足5%快速增長(zhǎng)到2020年的13.26%。

    2011-2020年中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及占比情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    3、IC先進(jìn)封裝未來(lái)格局

    經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就IC先進(jìn)封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。

    在中國(guó)多元化的市場(chǎng)上，目前及未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)這三個(gè)階段中的所有IC先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等都將呈現(xiàn)并存發(fā)展的格局，具體格局發(fā)展格局如下所示：

    中國(guó)IC先進(jìn)封裝未來(lái)格局

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    4、IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    預(yù)計(jì)到2027年IC封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3602億元，IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到667.4億元，IC先進(jìn)封裝占封裝市場(chǎng)規(guī)模的18.53%。

    2021-2027年中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及占比情況

資料來(lái)源：智研咨詢整理