2020年中國IC載板行業(yè)市場分析：國產(chǎn)替代加速推進(jìn)[圖]

    一、定義與背景

    IC載板，是一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料。IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下：首先通過全自動貼片機(jī)將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面，然后用焊線機(jī)將集成電路芯片上面的觸點和IC卡封裝框架上面的節(jié)點連接起來實現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù)起來形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用。IC卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠進(jìn)口。

    5g市場的復(fù)蘇推動了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在5g時代，手機(jī)和其他電子設(shè)備日益復(fù)雜的功能增加了對芯片的需求。目前，各國已恢復(fù)5g建設(shè)，大型移動處理器制造商已推出5g芯片。5g各種應(yīng)用已得到充分探索，應(yīng)用場景不斷實施。

2018-2020 年半導(dǎo)體子行業(yè)營收（十億美元）

資料來源：Gartner、智研咨詢整理

    二、行業(yè)現(xiàn)狀

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國IC載板產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示：IC載板市場的特點是寡頭壟斷，IC載板技術(shù)起源于日本，引領(lǐng)BT載板生產(chǎn)，在開發(fā)初期，ibidegn、shinko和京瓷等領(lǐng)先制造商就誕生了。1999年，日本有28家硬質(zhì)有機(jī)包裝基板制造商，包括19家大型企業(yè)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向韓國和臺灣的轉(zhuǎn)移，封裝基板產(chǎn)業(yè)逐漸從日本向兩地發(fā)展，帶動了韓國和中國臺灣高品質(zhì)IC載體企業(yè)的發(fā)展，如欣興電子、景碩科技、南亞電路、三星電機(jī)。受韓國和中國臺灣制造商進(jìn)入的影響，日本企業(yè)退出中低端市場，主導(dǎo)FC BGA和FC CSP等高端封裝產(chǎn)品。韓國和中國臺灣企業(yè)正在支持當(dāng)?shù)氐姆庋b產(chǎn)業(yè)鏈。三星電機(jī)產(chǎn)品線主要提供FC POP產(chǎn)品，大德、信泰、KCC、LC等均有IC載板工廠。中國臺灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能，南電、景碩和欣興是主要的IC載體企業(yè)。

全球 IC 載板企業(yè)主要情況

資料來源：Choice、智研咨詢整理

    在營業(yè)收入和產(chǎn)能規(guī)模方面，日本、韓國和臺灣具有領(lǐng)先優(yōu)勢。2020年，全球前十大包裝基板企業(yè)占據(jù)80%以上的市場份額，其中欣興集團(tuán)、揖斐電和三星電機(jī)分別占14.78%、11.20%和9.86%，位居前三位。

2020 年全球 IC 載板行業(yè)市場份額

資料來源：Prismark、智研咨詢整理

    中國大陸集成電路板起步較晚，多數(shù)企業(yè)屬于外資屬性。以昆山南亞、蘇州新興、蘇州京朔為例，他們都是有臺資背景的制造商。中國大陸資產(chǎn)的包裝基地制造商包括興森科技、深南電路和珠海越亞。2009年，我國包裝基板產(chǎn)業(yè)化取得突破性進(jìn)展，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平、加工能力、市場占有率等方面仍處于落后地位。2020年，中國大陸包裝基板產(chǎn)值呈現(xiàn)快速增長趨勢。中國大陸IC板產(chǎn)值約為14.8億美元，全球份額為14.5%，但中國大陸制造的包裝基礎(chǔ)產(chǎn)品大多來自外國企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)的包裝基板產(chǎn)值約為5.4億美元，全球份額為5.3%。

2020 年內(nèi)資 IC 載板企業(yè)產(chǎn)值占比

資料來源：公開資料整理

    IC載板在需求端呈現(xiàn)出高度定制趨勢。IC承載板需求側(cè)定制需求高，使得供應(yīng)側(cè)在生產(chǎn)過程中無法形成標(biāo)準(zhǔn)化。然而，IC載體生產(chǎn)線的成本過高。行業(yè)采用“一線多工”的生產(chǎn)模式，手動調(diào)整參數(shù)。雖然這種方法有效地控制了生產(chǎn)成本，但很難提高產(chǎn)量。

IC 載板產(chǎn)線建設(shè)所需設(shè)備

資料來源：勝宏科技定增說明書、智研咨詢整理

    三、下游市場

    IC載板下游市場之一是存儲器芯片。在眾多存儲器芯片中，應(yīng)用最廣泛的是內(nèi)存dram、閃存NAND Flash和NOR Flash。DRAM通常用作計算機(jī)CPU實時處理數(shù)據(jù)時的存儲介質(zhì)，NAND通常用作大容量存儲介質(zhì)，nor通常用作物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的小容量存儲介質(zhì)。內(nèi)存不同于閃存,盡管它們都是處理器處理所需數(shù)據(jù)的載體，但內(nèi)存的功能是為處理當(dāng)前所需的數(shù)據(jù)提供空間，它的空間容量比閃存小，但讀取數(shù)據(jù)的速度更快，與VIP通道一樣，它為最需要處理的數(shù)據(jù)提供了一個快速通道，這使處理器能夠快速獲取這些數(shù)據(jù)并執(zhí)行。

2020年存儲器細(xì)分市場

資料來源：公開資料整理

    在DRAM的下游領(lǐng)域中，智能終端等移動設(shè)備所占比例最大，2018-2020年占35%以上。服務(wù)器是DRAM的第二大應(yīng)用領(lǐng)域，2018-2020年約占25%-30%。第三大領(lǐng)域是消費電子產(chǎn)品市場，2018-2020年約占15-18%。個人電腦約占12%-14%。用于繪圖的DRAM占據(jù)了相對較小的市場。

2018-2020 年 DRAM 下游應(yīng)用領(lǐng)域占比

資料來源：公開資料整理

    2017年至2018年，DRAM市場規(guī)模呈現(xiàn)快速上升趨勢。市場規(guī)模從2016-2018年的721億美元增加到2018年的999億美元。2019年，由于半導(dǎo)體的整體下行周期，DRAM市場規(guī)模降至622億美元，2020年DRAM市場規(guī)?；謴?fù)至659億美元。

2017-2020年全球 DRAM 市場收入

資料來源：Gartner、智研咨詢整理

    NAND閃存主要是一種具有大量數(shù)據(jù)的非易失性存儲設(shè)備。與SSD相比，嵌入式存儲和閃存卡存儲在三個下游領(lǐng)域的存儲容量相對較小，SSD產(chǎn)品主要用于服務(wù)器等領(lǐng)域。未來，隨著數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)，對NAND閃存的需求將快速增長。SSD市場規(guī)模增長拉動NAND Flash快速增長。

2017-2020 年全球 NAND 市場收入

資料來源：Gartner、智研咨詢整理