2023-2029年中國(guó)IC載板（封裝基板）行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告

第1章IC載板行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

1.1 IC載板行業(yè)界定

1.1.1 IC載板是芯片封裝的核心載體

1、半導(dǎo)體制造工藝流程

2、封裝的定義

3、封裝的功能

4、封裝的范圍（L0、L1、L2、L3）

5、IC載板（IC封裝載板/封裝基板）的定義

6、IC載板的作用

1.1.2 IC載板的術(shù)語(yǔ)&概念辨析

1、IC載板專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明

2、IC載板相關(guān)概念辨析

（1）IC載板與HDI板

（2）IC載板與PCB板

1.1.3 國(guó)家統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)中的IC載板（定義及行業(yè)歸屬）

1.2 IC載板行業(yè)分類

1.2.1 封裝工藝不同

1.2.2 絕緣材料不同

1.2.3 封裝方式不同

1.2.4 封裝材料不同

1.2.5 應(yīng)用領(lǐng)域不同

1.3 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明

1.4 IC載板行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系

1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源

1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

第2章全球IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察

2.1 全球IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系&技術(shù)進(jìn)展

2.1.1 全球IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系

2.1.2 全球IC載板行業(yè)技術(shù)進(jìn)展

2.2 全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進(jìn)

2.2.1 全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.2 全球IC載板產(chǎn)品演進(jìn)示意圖

2.3 全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)

2.3.1 全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)供需狀況

2.3.2 全球IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

2.3.3 全球IC載板企業(yè)兼并重組狀況

2.3.4 全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3.5 全球IC載板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.3.6 重點(diǎn)區(qū)域：日本IC載板市場(chǎng)分析

2.4 全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及前景預(yù)判

2.4.1 全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

2.4.2 全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.4.3 全球IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

2.5 全球IC載板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒

第3章中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)痛點(diǎn)解析

3.1 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展歷程分析

3.2 中國(guó)IC載板行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究

3.2.1 IC載板行業(yè)科研投入

3.2.2 IC載板行業(yè)科研創(chuàng)新

3.2.3 IC載板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)

1、IC基板制作技術(shù)

2、微孔技術(shù)

3、圖形形成和鍍銅技術(shù)

4、阻焊工藝

5、表面處理技術(shù)

6、檢測(cè)能力和產(chǎn)品可靠性測(cè)試技術(shù)

3.2.4 IC載板行業(yè)技術(shù)路線

1、IC載板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線

（1）減除法

（2）全加成法

（3）半加成法

2、IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)流程圖解

3、IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)路線對(duì)比

3.3 中國(guó)IC載板行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況

3.4 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體分析

3.4.1 IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體類型

3.4.2 IC載板行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式

3.4.3 IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量

3.4.4 IC載板注冊(cè)/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)

3.5 中國(guó)IC載板行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀

3.5.1 IC載板行業(yè)招投標(biāo)信息匯總

3.5.2 IC載板行業(yè)招投標(biāo)信息解讀

3.6 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)供給分析

3.6.1 IC載板行業(yè)產(chǎn)線布局及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

3.6.2 IC載板行業(yè)市場(chǎng)供給水平

3.7 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)需求分析

3.7.1 IC載板終端用戶/行業(yè)概述

3.7.2 IC載板市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.7.3 IC載板市場(chǎng)供需平衡狀況

3.7.4 IC載板市場(chǎng)行情走勢(shì)分析

3.8 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

3.9 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)

第4章中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投資并購(gòu)狀況

4.1 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況

4.1.1 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程

4.1.2 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖

4.1.3 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.1 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布

4.2.2 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.3 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

4.3 中國(guó)IC載板全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力&國(guó)產(chǎn)化/國(guó)際化布局

4.4 中國(guó)IC載板行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 中國(guó)IC載板行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力

4.4.2 中國(guó)IC載板行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力

4.4.3 中國(guó)IC載板行業(yè)新進(jìn)入者威脅

4.4.4 中國(guó)IC載板行業(yè)替代品威脅

4.4.5 中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

4.4.6 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

4.5 中國(guó)IC載板行業(yè)投融資&并購(gòu)重組&上市情況

第5章中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5.1 中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析

5.2 中國(guó)IC載板價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析

5.2.1 IC載板行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)

5.2.2 IC載板行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制

5.2.3 IC載板行業(yè)價(jià)值鏈分析圖

5.3 中國(guó)IC載板基板材料（基材）市場(chǎng)分析

5.3.1 IC載板基板材料（基材）類型

1、硬質(zhì)基板材料：BT樹(shù)脂、ABF材料、MIS

2、柔性基板材料：聚酰亞胺（PI）、PE

3、陶瓷基板材料：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料

5.3.2 中國(guó)IC載板基板材料（基材）市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.3.3 中國(guó)IC載板基板材料（基材）發(fā)展趨勢(shì)

5.4 中國(guó)IC載板用電解銅箔市場(chǎng)分析

5.4.1 IC載板用電解銅箔概述

5.4.2 中國(guó)IC載板用電解銅箔市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.4.3 中國(guó)IC載板用電解銅箔發(fā)展趨勢(shì)

5.5 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)分析

5.5.1 IC載板化學(xué)品/耗材類型

5.5.2 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.5.3 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材需求趨勢(shì)

5.6 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)分析

5.6.1 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備類型

5.6.2 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.6.3 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備需求趨勢(shì)

5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)IC載板行業(yè)的影響總結(jié)

第6章中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

6.1 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)概況

6.1.1 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比

6.1.2 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

6.2 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：ABF載板（硬質(zhì)基板）

6.2.1 ABF載板概述

6.2.2 ABF載板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.2.3 ABF載板發(fā)展趨勢(shì)

6.3 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：BT載板（硬質(zhì)基板）

6.3.1 BT載板概述

6.3.2 BT載板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.3.3 BT載板發(fā)展趨勢(shì)

6.4 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：柔性基板

6.4.1 柔性基板概述

6.4.2 柔性基板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.4.3 柔性基板發(fā)展趨勢(shì)

6.5 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：陶瓷基板

6.5.1 陶瓷基板概述

6.5.2 陶瓷基板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.5.3 陶瓷基板發(fā)展趨勢(shì)

6.6 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第7章中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)需求分析

7.1 IC載板應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展&市場(chǎng)領(lǐng)域分布

7.1.1 IC載板應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展

1、IC載板市場(chǎng)定位

2、IC載板應(yīng)用場(chǎng)景

2、IC載板場(chǎng)景擴(kuò)展

7.1.2 IC載板市場(chǎng)領(lǐng)域分布

1、IC載板市場(chǎng)領(lǐng)域分布

2、IC載板市場(chǎng)滲透概況

7.2 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）

7.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀

7.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片趨勢(shì)前景

7.2.3 存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）概述

7.2.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）需求現(xiàn)狀分析

7.2.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）市場(chǎng)潛力分析

7.3 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）

7.3.1 中國(guó)MEMS發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.2 中國(guó)MEMS趨勢(shì)前景

7.3.3 微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）概述

7.3.4 中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）需求現(xiàn)狀分析

7.3.5 中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）市場(chǎng)潛力分析

7.4 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：射頻模塊封裝基板（RF）

7.4.1 中國(guó)射頻模塊發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.2 中國(guó)射頻模塊趨勢(shì)前景

7.4.3 射頻模塊封裝基板（RF）概述

7.4.4 中國(guó)射頻模塊封裝基板（RF）需求現(xiàn)狀分析

7.4.5 中國(guó)射頻模塊封裝基板（RF）市場(chǎng)潛力分析

7.5 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：處理器芯片封裝基板

7.5.1 中國(guó)處理器芯片發(fā)展現(xiàn)狀

7.5.2 中國(guó)存處理器芯片趨勢(shì)前景

7.5.3 處理器芯片封裝基板概述

7.5.4 中國(guó)處理器芯片封裝基板需求現(xiàn)狀分析

7.5.5 中國(guó)處理器芯片封裝基板市場(chǎng)潛力分析

7.6 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：高速通信封裝基板

7.6.1 中國(guó)高速通信封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀

7.6.2 中國(guó)高速通信封裝基板趨勢(shì)前景

7.6.3 高速通信封裝基板概述

7.6.4 中國(guó)高速通信封裝基板需求現(xiàn)狀分析

7.6.5 中國(guó)高速通信封裝基板市場(chǎng)潛力分析

第8章全球及中國(guó)IC載板企業(yè)布局案例解析

8.1 全球及中國(guó)IC載板主要企業(yè)布局梳理

8.2 全球IC載板主要企業(yè)布局案例分析

8.2.1 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.2.2 韓國(guó)三星電機(jī)（SAMSUNG）

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3 中國(guó)IC載板主要企業(yè)布局案例分析

8.3.1 欣興電子股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.2 景碩科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.3 南亞電路板股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.4 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.5 深南電路股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.6 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.7 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.8 深圳丹邦科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.9 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

8.3.10 惠州中京電子科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

3、企業(yè)盈利能力

4、企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略

第9章中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析

9.1 中國(guó)IC載板行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析

9.1.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

9.1.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

9.1.3 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

9.2 中國(guó)IC載板行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析

9.2.1 中國(guó)IC載板行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

9.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

9.3 中國(guó)IC載板行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

9.3.1 國(guó)家層面IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

1、國(guó)家層面IC載板行業(yè)政策匯總及解讀

2、國(guó)家層面IC載板行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀

9.3.2 31省市IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

1、31省市IC載板行業(yè)政策規(guī)劃匯總

2、31省市IC載板行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

9.3.3 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響

1、國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響

2、《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄》對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響

9.3.4 政策環(huán)境對(duì)IC載板行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

9.4 中國(guó)IC載板行業(yè)SWOT分析

第10章中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)分析

10.1 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

10.2 中國(guó)IC載板行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)分析

10.3 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

10.4 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

第11章中國(guó)IC載板行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

11.1 中國(guó)IC載板行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘

11.1.1 IC載板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

11.1.2 IC載板行業(yè)退出壁壘分析

11.2 中國(guó)IC載板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

11.3 中國(guó)IC載板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

11.3.1 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

11.3.2 IC載板行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

11.3.3 IC載板行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

11.3.4 IC載板產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)

11.4 中國(guó)IC載板行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

11.5 中國(guó)IC載板行業(yè)投資策略與建議

圖表目錄

圖表1：IC載板專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明

圖表2：IC載板相關(guān)概念辨析

圖表3：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中本報(bào)告研究行業(yè)歸屬

圖表4：IC載板的分類

圖表5：本報(bào)告研究范圍界定

圖表6：中國(guó)IC載板行業(yè)監(jiān)管體系結(jié)構(gòu)圖

圖表7：中國(guó)IC載板行業(yè)主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織機(jī)構(gòu)職能

圖表8：IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系框架&建設(shè)進(jìn)程

圖表9：中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表10：中國(guó)IC載板行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及其影響解讀

圖表11：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總

圖表12：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

圖表13：全球IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系&技術(shù)進(jìn)展

圖表14：全球IC載板行業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進(jìn)

圖表15：全球IC載板行業(yè)兼并重組狀況

圖表16：全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表17：全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

圖表18：全球IC載板行業(yè)供需狀況

圖表19：全球IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

圖表20：全球IC載板企業(yè)兼并重組狀況

更多圖表見(jiàn)正文……