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國(guó)外科研人員研發(fā)異質(zhì)結(jié)構(gòu)人工突觸元件

韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究院(KIST)人工大腦融合研究所、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)及韓國(guó)化學(xué)研究院聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)新二維絕緣體物質(zhì)合成技術(shù),制作出高性能人工突觸元件。


目前利用硅基的半導(dǎo)體芯片比生物突觸耗能大,集成度低。該科研團(tuán)隊(duì)的核心技術(shù)是應(yīng)用氧化物及無(wú)機(jī)物材料的特性研制二維絕緣體新物質(zhì),結(jié)合自主研發(fā)的原子級(jí)納米二維半導(dǎo)體,以異質(zhì)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)研制新人工突觸元件。經(jīng)過(guò)測(cè)試,該人工突觸元件耗能已降至人類突觸水平,同時(shí)在外部信息刺激的強(qiáng)弱變化條件下,該人工突觸元件的數(shù)據(jù)處理精確度達(dá)88.3%。該研究成果刊登在期刊《Advanced Materials》上。


注:本文摘自國(guó)外相關(guān)研究報(bào)道,文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點(diǎn)和立場(chǎng),僅供參考。


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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告
2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告

《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析,未來(lái)半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè),半導(dǎo)體芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。

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