全球半導(dǎo)體創(chuàng)歷史新高！2018年半導(dǎo)體銷售額有望達4500億美元！【圖】

    全球半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣，2017年創(chuàng)歷史新高。2017年12月全球半導(dǎo)體銷售額為380億美元，月增0.8%，年增22.5%；2017年第四季半導(dǎo)體銷售額為1140億美元，為單季新高，季增5.7%，年增22.5%；2017年全年半導(dǎo)體市場規(guī)模達到4122億美元，增速為21.6%，創(chuàng)歷史新高。另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2018年1月份全球半導(dǎo)體銷售額為376億美元，再次創(chuàng)下歷年來一月份的最高銷售額，并實現(xiàn)連續(xù)第18個月的年增長。與去年同期相比，各主要市場增幅在兩位數(shù)，各類主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的買氣也上揚。從季度來看，全球半導(dǎo)體的高景氣度更加明顯，從2016年三季度開始，半導(dǎo)體行業(yè)季度增速持續(xù)上升，近三個季度以來均保持在23%左右。

    2018年半導(dǎo)體再續(xù)佳績，預(yù)計全年銷售額達4500億美元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大幅式跳躍增長，一方面是因為存儲芯片需求旺盛，產(chǎn)品價格大幅上漲所致；另一個方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI等新市場新應(yīng)用拉動下游需求。未來幾年，隨著智能汽車，VR/AR，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展迅速，半導(dǎo)體新應(yīng)用上升勢頭明顯。2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增速在8%左右，預(yù)計2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到4500億美元。WSTS還預(yù)計在2018年對半導(dǎo)體市場規(guī)模貢獻最大的為存儲器、光電子、邏輯器件，尤其是存儲器市場2017年增速達到61%，超越邏輯電路成為了占比最高的集成電路細分品種，預(yù)計2018年將繼續(xù)保持在30%以上，進一步拉大與邏輯電路的差距。

    2021年開始全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或進入弱周期。另外，半導(dǎo)體工業(yè)具有顯著的周期性，因為半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料是硅片，行業(yè)里也形象的稱該周期為“硅周期”。當半導(dǎo)體市場需求增加時，制造廠積極擴產(chǎn)或新建芯片廠房，產(chǎn)能提升。市場需求回落時，制造廠為了保持或降低生產(chǎn)成本，并不會讓生產(chǎn)線停止運行。在供大于求的情況下，制造廠只能通過降低售價的方式生存。由于新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，市場總需求趨向于增加，半導(dǎo)體市場又重回增長，完成一個“硅周期”。硅周期的形成與兩個因素有關(guān)：一方面，半導(dǎo)體制造廠擴產(chǎn)周期長，一般來說需要2年以上才能具備產(chǎn)能，這就導(dǎo)致廠家響應(yīng)市場需求存在時滯。另一方面，根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需不斷向前發(fā)展，帶動新的需求不斷增長，推動硅周期進程。由于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應(yīng)用發(fā)展迅速，尤其是存儲芯片的需求旺盛，預(yù)測未來幾年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來發(fā)展高峰期，2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到5300億美元，之后幾年將進入周期的下半段。