昨天，華為創(chuàng)始人任正非的長女、華為首席財(cái)務(wù)官孟晚舟被加拿大警方暫扣的消息，被各方證實(shí)且不斷發(fā)酵。受其利空消息影響，華為核心概念股受到牽累，半天市值蒸發(fā)700億。
聚焦
華為核心供應(yīng)商股票昨集體下跌
昨天早盤華為核心供應(yīng)商相關(guān)股票集體重挫，截至上午收盤，32只華為核心供應(yīng)商股票市值蒸發(fā)近300億元，港股、臺(tái)股等市場相關(guān)股票也均現(xiàn)重挫。粗略計(jì)算，A股、港股、臺(tái)股市場相關(guān)股票，僅當(dāng)天上午市值蒸發(fā)超700億元。
據(jù)了解，部分行情軟件上并沒有“華為概念股”。北京青年報(bào)記者注意到，華為近期在深圳召開核心應(yīng)用商大會(huì)上，首次公布其核心供應(yīng)商名單，這就是華為概念股的雛形。A股市場上有32只股票為華為核心供應(yīng)商公司。
公開資料顯示，2017年華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家，采購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。從華為50家核心供應(yīng)廠商看，PC、手機(jī)、平板等個(gè)人產(chǎn)品的上游供應(yīng)商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)，關(guān)鍵芯片（包含CPU芯片，NFC無線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類），存儲(chǔ)（主要有閃存NAND、內(nèi)存RAND和硬盤），以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件。
A股方面，截至收盤，昨天跌幅最大的股票是深南電路、東山精密和信維通信，3只股票下跌超過9%，光迅科技、匯頂科技、歐菲科技、星星科技、立訊精密等10股下跌超3%。不過誠邁科技，截至收盤反而飄紅上漲1%。
臺(tái)灣股市方面，大立光跌超9%，臺(tái)積電跌幅3.33%。臺(tái)積電損失最大，當(dāng)天市值蒸發(fā)450億。
港股也有不少公司是華為的供應(yīng)商，據(jù)彭博供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)，藍(lán)籌手機(jī)設(shè)備股舜宇有逾2成收入來自華為；瑞聲則有約4%，富智康、丘鈦及通達(dá)亦有逾1成收入來自華為。另外，晶片股中芯有逾2成收入來自華為；軟件股中國軟件國際，來自華為的收入占比高達(dá)逾5成。截至收盤，中國軟件國際跌幅最大，接近12%。舜宇光學(xué)科技和瑞聲科技均大跌超5%，中芯國際和丘肽科技也跌超3%。
關(guān)注
全球資本市場全部重挫
孟晚舟被扣的消息昨天一早震驚全球資本市場，股市、期貨、外匯全部重挫。
美國三大股指期貨開盤巨量下跌，現(xiàn)貨黃金走高。隨著事件發(fā)酵，標(biāo)普500指數(shù)在亞洲早盤交易清單時(shí)間一度下跌近2%，并放出巨量?，F(xiàn)貨黃金急漲，站上1240美元一線，最新報(bào)價(jià)1245.3美元。離岸人民幣掉頭下行，迅速跌破6.87關(guān)口。
全球市場開盤大跌，日經(jīng)指數(shù)跌1.47%，韓國總綜指跌0.74%，滬指跌0.86%，恒指跌2.28%。
A股方面，截至收盤，5G板塊大跌超4%，新海宜、世紀(jì)鼎利、貝通信、飛榮達(dá)、碩貝德和吉大通信等多股跌停，近80只個(gè)股跌幅超過3%。
背景
華為在5G方面處于全球前列
華為目前是全球第二大電信設(shè)備制造商，僅次于愛立信。近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段中，華為5GLampSite率先完成5GSA獨(dú)立組網(wǎng)的性能和功能的全部測試項(xiàng)目。華為獲得的5G專利數(shù)排在全球前列。但多個(gè)國家以“國家安全”為由將華為拒之門外，讓華為連丟大單。為此，華為曾多次表示：華為不會(huì)放棄5G建設(shè)，并且直言如果沒有華為的參與，美國可能贏不了5G的競賽。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，A股5G板塊共有103家上市公司，包含工業(yè)富聯(lián)、中興通訊、中國聯(lián)通、亨通光電、中天科技、合力泰、信維通信、東山精密、烽火通信等，截至12月5日，上述103家上市公司市值累計(jì)1.2萬億。
招商證券表示，明年全球中美日韓率先進(jìn)入5G預(yù)商用階段，5G從之前的主題向產(chǎn)業(yè)落地階段躍進(jìn)。通信行業(yè)在5G拉動(dòng)下，行業(yè)整體Capex進(jìn)入新一輪上升周期，行業(yè)投資價(jià)值凸顯。5G中國從跟隨到引領(lǐng)，全球通信產(chǎn)業(yè)鏈上游不斷向中國轉(zhuǎn)移。
近期準(zhǔn)備登陸上交所的嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“斯達(dá)股份”）的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)因素，也再次顯現(xiàn)了中國芯片制造的短板。
斯達(dá)股份主營是以 IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為 IGBT 模塊。
隨著國內(nèi)IGBT行業(yè)企業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，行業(yè)企業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張，未來幾年我國IGBT行業(yè)面臨快速發(fā)展階段，預(yù)計(jì)到2024年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到7820萬只。
隨著國內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的不斷發(fā)展，未來幾年國內(nèi)IGBT行業(yè)需求將不斷增長，預(yù)計(jì)到2024年我國IGBT行業(yè)需求量將達(dá)到1.96億只。
IGBT 作為一種新型電力電子器件，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，能夠根據(jù)工業(yè)裝置中的信號(hào)指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，因此被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。就是這樣一片在垂直細(xì)分領(lǐng)域的電子器件，國內(nèi)相關(guān)技術(shù)人才、工藝也十分缺乏，基礎(chǔ)薄弱，市場長期被大型國外跨國企業(yè)壟斷。
斯達(dá)股份的核心技術(shù)人員包括董事長沈華、湯藝、戴志展等多數(shù)外籍華人或者來之中國臺(tái)灣。即使如此，實(shí)現(xiàn)IGBT芯片及模塊的國產(chǎn)化，也仍面臨技術(shù)和經(jīng)營層面的掣肘。
業(yè)績主要靠輸血
2015年至2018年上半年報(bào)告期，斯達(dá)股份營收分別為2.53億元元、3.06億元、4.49億元和3.28億元，凈利潤分別為1186.98萬元、1948.13萬元、5112.30萬元、4638.47萬元。
報(bào)告期內(nèi)，公司的主營收入高度依賴IGBT模塊的銷售收入，均占公司銷售總額的95%以上，主營業(yè)務(wù)收入中，對單一的1200V IGBT模塊的依賴度占比均高達(dá)70%以上，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于單一。如果在短期內(nèi)出現(xiàn)各應(yīng)用領(lǐng)域需求下降、市場拓展減緩等情況，將會(huì)對公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來重大不利影響。
對單一產(chǎn)品的依賴和其他的產(chǎn)品開發(fā)的擴(kuò)展不足已經(jīng)在經(jīng)營層面給斯達(dá)股份埋下隱患。報(bào)告期內(nèi)，公司的應(yīng)收賬款和存貨規(guī)?？焖僭黾樱嬖谳^大壞賬和存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。
2015年至2018年上半年各期末，公司應(yīng)收賬款分別為1.12億元、1.36億元、1.47億元和1.78億元，占當(dāng)期營收的比例分別達(dá)44.26%、44.51%、32.74%和54.35%，近一半的營收處于應(yīng)收狀態(tài)。存貨方面，報(bào)告期各期末的金額分別為9932.61萬元、7585.41萬元、1.17億元和1.19億元。
斯達(dá)股份方面對《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，公司應(yīng)收賬款逐年增加主要系因?yàn)闋I業(yè)收入上升。報(bào)告期內(nèi)應(yīng)收賬款回款狀況保持良好，應(yīng)收賬款質(zhì)量相對較高，發(fā)生壞賬的可能性較小。同時(shí)，公司嚴(yán)格執(zhí)行謹(jǐn)慎的壞賬準(zhǔn)備計(jì)提政策，對應(yīng)收賬款進(jìn)行了充分的壞賬準(zhǔn)備計(jì)提。
存貨金額隨市場的需求而波動(dòng)，2017年存貨大幅提升的原因?yàn)槭袌鲂枨笸ⅲ具M(jìn)行積極備貨。由于產(chǎn)品生產(chǎn)加工周期和供貨運(yùn)輸周期較短，報(bào)告期各期末公司存貨中在產(chǎn)品占比較少，公司存貨主要包括原材料、庫存商品。公司各期末按成本與可變現(xiàn)凈值孰低的原則對存貨計(jì)價(jià)，當(dāng)存貨期末可變現(xiàn)凈值低于賬面成本時(shí)，按差額計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。
單一產(chǎn)品依賴下造成的應(yīng)收和存貨高企，直接造成斯達(dá)股份的現(xiàn)金流枯竭。
報(bào)告期各期，斯達(dá)股份經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1081.29萬元、1784.58萬元、2432.88萬元和-624.22萬元，已經(jīng)低于上交所要求的最近3個(gè)會(huì)計(jì)年經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額累積大于5000萬元的上市標(biāo)準(zhǔn)。
此種壓力下，公司的資產(chǎn)負(fù)債率（合并）高居不下，分別為52.99%、46.47%、44.25%、46.56%，短期借款余額分別達(dá)1.68億元、1.08億元、9979.31萬元和 1.45億元，較大的財(cái)務(wù)支出稀釋了利潤，各期財(cái)務(wù)費(fèi)用分別為1062.35萬元、1084.43萬元、726.24萬元和380.81萬元。
斯達(dá)股份不得不在報(bào)告期內(nèi)，持續(xù)依賴政府輸血盈利，政府補(bǔ)助是公司利潤的重要來源。報(bào)告期各期，公司拿到的政府補(bǔ)助金額分別為1130.89萬元、1035.06萬元、829.57萬元和 362.30萬元，占同期凈利潤的比重分別為95.27%、53.13%、16.23%和7.81%。
斯達(dá)股份回復(fù)《華夏時(shí)報(bào)》記者采訪稱，政府補(bǔ)助金額總體略有下降，隨著公司業(yè)績規(guī)模的不斷擴(kuò)大，政府補(bǔ)助對利潤的貢獻(xiàn)比率呈不斷下降的趨勢，公司不存在稅收和補(bǔ)助的依賴性。但另一方面，公司坦言，隨著相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展成熟，公司未來獲得政府補(bǔ)助的情況存在不確定性，從而對公司的利潤規(guī)模產(chǎn)生一定的不利影響。
東北證券研究人士對《華夏時(shí)報(bào)》記者分析稱，斯達(dá)股份的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額累積額度已經(jīng)踩了上交所的上市紅線，公司的過度依賴政府補(bǔ)助，拋開此類非經(jīng)常性損益，近三年的凈利潤額度也接近了上市的最低累積5000萬元的標(biāo)準(zhǔn)，能否成功發(fā)行存在變數(shù)。
核心競爭力缺失
IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片。斯達(dá)股份稱，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力。
而事實(shí)上，IGBT行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和模塊的設(shè)計(jì)、制造和測試，其中IGBT芯片是行業(yè)的核心。斯達(dá)股份在產(chǎn)業(yè)鏈所處的位置，僅存在于芯片設(shè)計(jì)和模塊的設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，對于芯片制造核心鏈條并不涉及。
IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片企業(yè)根據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線分為兩種經(jīng)營模式：IDM 模式和 Fabless 模式。
IDM 模式即垂直整合制造商，是指包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場全環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)的企業(yè)模式，IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片設(shè)計(jì)只是其中的一個(gè)部門，企業(yè)同時(shí)擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)技術(shù)、資金和市場份額要求極高，目前僅有英飛凌、三菱等少數(shù)國際巨頭采用此模式。
斯達(dá)股份采用的Fabless模式，即是無晶圓廠的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，企業(yè)僅專注于集成電路設(shè)計(jì)，沒有自己的工廠，芯片的制造由外包工廠完成。由于無需投資建立晶圓制造生產(chǎn)線，減小了投資風(fēng)險(xiǎn)，但實(shí)質(zhì)上也把核心競爭力放在了芯片制造企業(yè)的籃子里，造成核心技術(shù)短板。
斯達(dá)股份目前主要產(chǎn)品IGBT模塊的原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢復(fù)二極管等其他半導(dǎo)體芯片、DBC板、散熱基板等，占公司營業(yè)成本的比例較大。
報(bào)告期內(nèi)各年，原材料成本占營業(yè)成本的分別高達(dá)88.41%、85.25%、88.42%和89.28%。其中，芯片各期采購額分別為1.27億元、1.23億元、2.25億元、1.52億元，芯片作為IGBT模塊的核心元器件，大致占了總成本的 70% 左右。
斯達(dá)股份表示，目前公司的主要競爭優(yōu)勢在于更加專注于細(xì)分市場以及更加及時(shí)地響應(yīng)客戶需求的同時(shí)，在產(chǎn)品價(jià)格上具備一定優(yōu)勢。
可是，公司的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的采購主要通過自主研發(fā)設(shè)計(jì)并外協(xié)生產(chǎn)加工，以及向國外生廠商或代理商直接采購；DBC板等原材料部分向國外企業(yè)直接采購，部分向國內(nèi)廠商進(jìn)行采購；其他原材料主要向周邊地區(qū)供應(yīng)商直接采購。原材料價(jià)格波動(dòng)，尤其是芯片生產(chǎn)受制于人，可能對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
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