深南電路：受益5G基建和數(shù)據(jù)中心建設(shè) 業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)

    公司公告2020 年半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入59.15 億元，同比增長(zhǎng)23.46%，歸母凈利潤(rùn)7.24 億元，同比增長(zhǎng)53.77%；其中Q2 單季度營(yíng)業(yè)收入34.18 億元，同比增長(zhǎng)30.02%，歸母凈利潤(rùn)4.48 億元，同比增長(zhǎng)57.43%，業(yè)績(jī)落于指引中上限。

    受益5G 基建和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)。公司上半年收入、歸母凈利潤(rùn)增速分別為23.5%、53.8%，業(yè)績(jī)同比高速增長(zhǎng)，主要受益于5G 基建和數(shù)據(jù)中心建設(shè)拉動(dòng)，上半年P(guān)CB 收入43 億，同比增長(zhǎng)22%。同時(shí)，微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、存儲(chǔ)芯片封裝基板帶動(dòng)封裝基板業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)50%，達(dá)到7.5 億元。PCBA 業(yè)務(wù)收入5.9 億，同比增長(zhǎng)3.2%。產(chǎn)能端而言，原有工廠持續(xù)技改和智能化改造提升產(chǎn)出，無錫載板項(xiàng)目和南通二期數(shù)通項(xiàng)目貢獻(xiàn)新增產(chǎn)能。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)，盈利能力提升。公司上半年毛利率26.21%，同比提升2.41 個(gè)百分點(diǎn)，Q2 單季度毛利率26.66%，同比提升2.65 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提升1.07 個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)，5G 產(chǎn)品占比有明顯提升，IDC 產(chǎn)品比重也有增加，上半年P(guān)CB 業(yè)務(wù)毛利率27.56%，同比提升3.08 個(gè)百分點(diǎn)。封裝基板業(yè)務(wù)毛利率28.49%，同比提升0.67 個(gè)百分點(diǎn)。費(fèi)用方面，上半年銷售、管理、研發(fā)費(fèi)率分別減少0.16、0.23、0.02 個(gè)百分點(diǎn)，收入快速增長(zhǎng)情況下規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，由于計(jì)提可轉(zhuǎn)債利息，財(cái)務(wù)費(fèi)用比去年同期增加1800 萬。上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~8 億元，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量非常穩(wěn)健。

    持續(xù)深耕通信和載板、布局汽車，未來成長(zhǎng)空間廣闊。上半年全國(guó)新建5G基站25.7 萬站，展望下半年，中國(guó)移動(dòng)和聯(lián)通均上調(diào)全年建設(shè)目標(biāo)，隨著5G基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)繼續(xù)推進(jìn)，以及英特爾新服務(wù)器CPU 推出后新平臺(tái)將迎來快速滲透，通信PCB 需求持續(xù)高增長(zhǎng)。公司南通二期數(shù)通工廠爬坡順利，將貢獻(xiàn)主要新增產(chǎn)能，無錫載板項(xiàng)目逐漸減虧，疊加老廠房的技改，全年有望保持高速增長(zhǎng)。另外，南通三期工廠開始基建，定位高階汽車板，為公司打開新的成長(zhǎng)空間。