2023-2029年中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展趨向研判報(bào)告

第1章集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明

1.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料界定

1.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料的分類

（1）集成電路設(shè)備

（2）集成電路材料

1.1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)口徑說(shuō)明

1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

（1）國(guó)家政策

（2）地方政策

1.2.4 政策環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展

（1）美國(guó)

（2）歐盟

（3）日本

1.3.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展

（1）GDP發(fā)展現(xiàn)狀

（2）工業(yè)增加值

（3）固定資產(chǎn)投資

1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

（2）中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)

1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1.4.1 居民收入與支出水平

（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)

（2）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu)

1.4.2 中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析

1.4.3 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展

1.4.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 集成電路行業(yè)技術(shù)迭代歷程

1.5.2 存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)

（1）存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變

（2）對(duì)集成電路設(shè)備及原材料的影響

1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展

1.5.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入情況

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.6 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第2章集成電路行業(yè)發(fā)展及集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料的地位分析

2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 全球集成電路行業(yè)整體規(guī)模

（1）全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模

（2）全球集成電路銷售規(guī)模

2.1.2 全球集成電路行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 全球集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.1.4 全球集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.1.5 全球集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析

2.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

2.2.1 中國(guó)集成電路行業(yè)整體發(fā)展情況

（1）市場(chǎng)規(guī)模

（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展

（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量

（2）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

（4）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.2.3 中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展

（1）集成電路制造業(yè)生產(chǎn)情況

（2）集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（3）集成電路制造業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

2.2.4 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展

（1）集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（2）集成電路測(cè)試封裝業(yè)企業(yè)分布

2.2.5 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)

（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

（5）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料在集成電路行業(yè)中的位置

2.3.1 集成電路設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

2.3.2 集成電路原材料在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

2.4 集成電路設(shè)備對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.5 集成電路關(guān)鍵原材料對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析

第3章全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析

3.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程

（1）全球集成電路設(shè)備發(fā)展歷程

（2）全球集成電路材料發(fā)展歷程

3.1.2 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀

（1）全球集成電路設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

（2）全球集成電路材料發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.3 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

（2）品牌競(jìng)爭(zhēng)

3.2 全球主要區(qū)域集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況

3.2.2 韓國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析

（1）韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）韓國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（3）韓國(guó)集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況

3.2.3 北美集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析

（1）北美集成電路行業(yè)發(fā)展情況

（2）北美集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（3）北美集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況

3.2.4 日本集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展分析

（1）日本集成電路行業(yè)發(fā)展情況

（2）日本集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（3）日本集成電路材料行業(yè)發(fā)展情況

3.3 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料主要企業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

3.3.4 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.5 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.6 日本株式會(huì)社SUMCO

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.4 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.4.1 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

（2）半導(dǎo)體材料銷售額

3.4.2 全球集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒

（1）全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

（2）全球半導(dǎo)體材料發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第4章中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展概述

4.1.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展歷程分析

4.1.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)特征分析

4.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)供需狀況分析

4.2.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料參與者類型及規(guī)模

4.2.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料供給水平

（1）集成電路設(shè)備

（2）集成電路原材料

4.2.3 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料需求狀況

4.3 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模分析

4.3.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

4.3.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重

4.4 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)出口市場(chǎng)分析

4.4.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料進(jìn)口市場(chǎng)分析

（1）集成電路設(shè)備進(jìn)口情況

（2）集成電路材料進(jìn)口分析

4.4.2 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料出口市場(chǎng)分析

（1）集成電路設(shè)備出口情況

（2）集成電路材料出口情況

4.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析

4.5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

4.5.2 技術(shù)突破加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

（1）集成電路設(shè)備技術(shù)進(jìn)程

（2）集成電路材料技術(shù)進(jìn)程

4.6 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展痛點(diǎn)分析

第5章集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資、兼并與重組分析

5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

5.1.2 行業(yè)兼并與重組

5.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料波特五力模型分析

5.2.1 集成電路設(shè)備波特五力模型分析

（1）現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

（3）行業(yè)替代品威脅分析

（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

（5）行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析

（6）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

5.2.2 集成電路材料行業(yè)波特五力模型分析

（1）現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

（2）關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

（3）消費(fèi)者議價(jià)能力分析

（4）行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

（5）替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

（6）競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)

5.3 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.1 中國(guó)集成電路設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.2 中國(guó)集成電路材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.4 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料全球競(jìng)爭(zhēng)力分析

5.4.1 中國(guó)集成電路設(shè)備全球競(jìng)爭(zhēng)力分析

5.4.2 中國(guó)集成電路材料全球競(jìng)爭(zhēng)力分析

第6章中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料細(xì)分市場(chǎng)分析

6.1 中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料構(gòu)成分析

6.1.1 中國(guó)集成電路設(shè)備構(gòu)成

6.1.2 中國(guó)集成電路關(guān)鍵原材料構(gòu)成

6.2 中國(guó)集成電路設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析

6.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體光刻工藝概述

（2）半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體刻蝕工藝概述

（2）半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況

（3）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體清洗工藝概述

（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗

（4）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（5）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

（6）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀

（7）半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述

（2）半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.5 中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體封裝工藝概述

（2）半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.6 中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體測(cè)試工藝概述

（2）半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.2.7 中國(guó)半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析

（1）單晶爐設(shè)備

（2）氧化/擴(kuò)散設(shè)備

（3）離子注入設(shè)備

6.3 中國(guó)集成電路關(guān)鍵原材料細(xì)分市場(chǎng)分析

6.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）中國(guó)半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（2）中國(guó)電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（3）中國(guó)光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（4）中國(guó)光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（5）中國(guó)拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（6）中國(guó)濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（7）中國(guó)靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

6.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（1）中國(guó)封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（2）中國(guó)引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（3）中國(guó)鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（4）中國(guó)塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

（5）中國(guó)陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

第7章中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析

7.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料代表企業(yè)概況

7.2 集成電路設(shè)備代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.2 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.3 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.4 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.6 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.7 武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.8 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.9 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.2.10 沈陽(yáng)拓荊科技有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3 集成電路關(guān)鍵原材料代表性企業(yè)案例分析

7.3.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.2 寧波江豐電子材料股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.3 有研新材料股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.4 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.5 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.6 湖北鼎龍控股股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.7 蘇州金宏氣體股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.8 江陰江化微電子材料股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.9 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

7.3.10 臺(tái)灣欣興電子股份有限公司

（1）企業(yè)概況

（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色

（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況

（5）公司發(fā)展規(guī)劃

第8章中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析

8.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)生命周期分析

8.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

8.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.2.1 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）集成電路設(shè)備

（2）集成電路材料

8.2.2 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.3 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

8.4 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)

8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

8.5 集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈

圖表2：半導(dǎo)體設(shè)備的分類

圖表3：集成電路材料分類

圖表4：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

圖表5：中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

圖表6：截至2022年中國(guó)集成電路設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表7：2018-2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀

圖表8：截至2022年各區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵原材料行業(yè)相關(guān)政策匯總

圖表9：2018-2022年美國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億美元，%）

圖表10：2018-2022年歐盟27國(guó)GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億歐元，%）

圖表11：2018-2022年日本GDP走勢(shì)（單位：萬(wàn)億日元，%）

圖表12：2018-2022年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）走勢(shì)（單位：萬(wàn)億元，%）

圖表13：2018-2022年中國(guó)工業(yè)增加值走勢(shì)（單位：萬(wàn)億元，%）

圖表14：2018-2022年全國(guó)固定資產(chǎn)投資及增長(zhǎng)速度（單位：萬(wàn)億元，%）

圖表15：2021-2023年全球部分國(guó)家/地區(qū)經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表16：2022年中國(guó)GDP增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表17：2018-2022年居民人均可支配收入走勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表18：2018-2022年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出（單位：元）

圖表19：2020年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表20：2020-2022年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）

更多圖表見(jiàn)正文……