集成電路
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2025-2031年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告》共十一章，包含中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及前景預(yù)測(cè)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2024年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為5492億個(gè)和2981億個(gè)
2024年12月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為478億個(gè)，同比增長(zhǎng)13%，進(jìn)口金額為365.52億美元，同比增長(zhǎng)9.8%，2024年12月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為264億個(gè)，同比增長(zhǎng)13.9%，出口金額為148億美元，同比增長(zhǎng)5.5%；2024年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為5492億個(gè)，進(jìn)口金額為3856.45億美元，出口數(shù)量為2981億個(gè)，出口金額為1594.99億美元。
2024年1-12月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為4514.2億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比50.9%)
2024年12月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為428億塊，同比增長(zhǎng)12.5%；2024年1-12月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為4514.2億塊，累計(jì)增長(zhǎng)22.2%。
2025-2031年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十三章，包含2020-2024年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析，中國(guó)模擬集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析，2025-2031年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。
![趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)分析：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)景氣度高，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)分析：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)景氣度高，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]
集成電路設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。集成電路設(shè)備主要用于晶圓制造和晶圓封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備，包括晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備，后道工藝設(shè)備則主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道工藝設(shè)備大致可分為11類，共50多種機(jī)型，其核心包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備等。后道工藝設(shè)備主要包括分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。
2025-2031年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共七章，包含集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議等內(nèi)容。
集成電路行業(yè)快報(bào)：DEEPSEEK下載量火爆 端側(cè)爆發(fā)有望再加速
1、據(jù)雷鋒網(wǎng)消息，1 月20 號(hào)，DeepSeek 團(tuán)隊(duì)推出了全新開源模型DeepSeek-R1，一夜之間模型就在Github 上收獲了4k+star，引爆大模型領(lǐng)域。
2024年1-11月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量分別為5015億個(gè)和2717億個(gè)
2024年11月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為458億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.7%，進(jìn)口金額為338.64億美元，同比增長(zhǎng)3.8%，2024年11月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為257億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.5%，出口金額為137.55億美元，同比增長(zhǎng)11.1%；2024年1-11月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為5015億個(gè)，進(jìn)口金額為3492.37億美元，出口數(shù)量為2717億個(gè)，出口金額為1447.44億美元。
2024年1-11月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3952.7億塊 華東地區(qū)產(chǎn)量最高(占比49.3%)
2024年11月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為376億塊，同比增長(zhǎng)8.7%；2024年1-11月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為3952.7億塊，累計(jì)增長(zhǎng)23.1%。
集成電路行業(yè)快報(bào)：COWOS或迎量／價(jià)／需三振 L路線有望為主流
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，自2025 年1 月起，臺(tái)積電將對(duì)其3nm、5nm及CoWoS 工藝的代工價(jià)格進(jìn)行上調(diào)，預(yù)計(jì)漲幅將在5%到20%之間。