2024年中國(guó)HBM行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及未來趨勢(shì)研判報(bào)告

第1章HBM行業(yè)相關(guān)概述分析 10

1.1 存儲(chǔ)芯片基本情況 10

1.2 HBM定義及結(jié)構(gòu) 11

1.3 HBM技術(shù)優(yōu)勢(shì) 12

1.4 HBM行業(yè)進(jìn)入壁壘 13

1.4.1 技術(shù)壁壘 13

1.4.2 資金、規(guī)模壁壘 13

1.4.3 人才壁壘 14

1.4.4 客戶壁壘 14

1.5 HBM行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn) 14

1.5.1 成本高昂 14

1.5.2 良率偏低 15

1.5.3 散熱問題 15

1.5.4 技術(shù)難度高 15

第2章HBM產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵工藝分析 16

2.1 HBM產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 16

2.2 HBM產(chǎn)業(yè)封測(cè)端 16

2.2.1 HBM封裝結(jié)構(gòu) 16

2.2.2 TSV（硅通孔）技術(shù) 17

2.2.3 Bumping（凸塊制造）技術(shù) 20

（1）凸點(diǎn)制造技術(shù) 20

（2）混合鍵合技術(shù) 21

2.2.4 Stacking（堆疊）技術(shù) 23

（1）MR-RUF技術(shù) 23

（2）TC-NCF技術(shù) 25

2.2.5 CoWoS技術(shù) 26

2.2.6 FC技術(shù)分析 27

2.3 HBM產(chǎn)業(yè)設(shè)備端 28

2.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 28

2.3.2 HBM生產(chǎn)制造所需設(shè)備 29

2.4 HBM產(chǎn)業(yè)材料端 32

2.4.1 電鍍液 32

2.4.2 環(huán)氧塑封料（EMC） 34

2.4.3 光敏聚酰亞胺（PSPI） 36

2.4.4 封裝基板 37

2.4.5 CXL 39

2.5 HBM產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端 40

2.5.1 人工智能市場(chǎng)現(xiàn)狀 40

2.5.2 AI芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀 42

第3章全球HBM市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 46

3.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 46

3.1.1 存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程 46

3.1.2 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模 47

3.2 全球HBM行業(yè)發(fā)展歷程 49

3.3 全球HBM市場(chǎng)規(guī)模 51

3.4 全球HBM市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 52

3.5 主要地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 53

3.5.1 北美地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 53

（1）美國(guó)相關(guān)政策 53

（2）市場(chǎng)規(guī)模 53

3.5.2 亞太地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 54

（1）韓國(guó)相關(guān)政策 54

（2）日本相關(guān)政策 55

（3）市場(chǎng)規(guī)模 56

3.5.3 歐洲地區(qū)HBM發(fā)展現(xiàn)狀 56

（1）相關(guān)政策 56

（2）市場(chǎng)規(guī)模 57

第4章全球HBM市場(chǎng)格局分析 58

4.1 全球HBM企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 58

4.2 全球HBM行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分布 58

4.2.1 韓國(guó)SK海力士 58

（1）公司基本情況 58

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 59

（3）公司HBM業(yè)務(wù)布局 60

（4）公司HBM產(chǎn)線投資建設(shè)情況 62

4.2.2 韓國(guó)三星電子 62

（1）公司基本情況 62

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 63

（3）公司HBM業(yè)務(wù)布局 64

（4）公司HBM產(chǎn)線投資建設(shè)情況 65

（5）公司HBM業(yè)務(wù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 65

4.2.3 美國(guó)美光科技 65

（1）公司基本情況 65

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 66

（3）公司HBM業(yè)務(wù)布局 68

（4）公司HBM產(chǎn)線投資建設(shè)情況 69

（5）公司HBM業(yè)務(wù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 69

第5章中國(guó)HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 70

5.1 中國(guó)HBM行業(yè)政策分析 70

5.1.1 國(guó)家層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 70

5.1.2 地區(qū)層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 72

5.1.3 政策對(duì)HBM行業(yè)的影響 74

5.2 中國(guó)HBM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 74

5.3 中國(guó)HBM行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài) 75

第6章中國(guó)HBM行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)分析 78

6.1 中國(guó)HBM行業(yè)企業(yè)格局 78

6.2 中國(guó)HBM行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 79

6.2.1 蘇州賽騰精密電子股份有限公司 79

（1）公司基本情況 79

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 79

（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 80

（4）公司未來發(fā)展計(jì)劃 80

6.2.2 江蘇雅克科技股份有限公司 81

（1）公司基本情況 81

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 82

（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 83

（4）公司未來發(fā)展計(jì)劃 84

6.2.3 通富微電子股份有限公司 84

（1）公司基本情況 84

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 85

（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 86

（4）公司未來發(fā)展計(jì)劃 87

6.2.4 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司 87

（1）公司基本情況 87

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 87

（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 89

（4）公司未來發(fā)展計(jì)劃 90

6.2.5 江蘇華海誠科新材料股份有限公司 91

（1）公司基本情況 91

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 91

（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 93

（4）公司未來發(fā)展計(jì)劃 93

6.2.6 拓荊科技股份有限公司 94

（1）公司基本情況 94

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 96

（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 97

（4）公司未來發(fā)展計(jì)劃 98

6.2.7 江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司 99

（1）公司基本情況 99

（2）公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 99

（3）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 100

（4）公司未來發(fā)展計(jì)劃 101

6.2.8 武漢新芯集成電路股份有限公司 101

（1）公司基本情況 101

（2）公司HBM相關(guān)產(chǎn)品布局 102

（3）公司未來發(fā)展計(jì)劃 102

第7章中國(guó)HBM行業(yè)投資前景分析 103

7.1 中國(guó)HBM行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 103

7.1.2 市場(chǎng)需求旺盛 103

7.1.2 政策大力扶持 105

7.1.3 企業(yè)加大研發(fā)投入 105

7.2 中國(guó)HBM行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn) 106

7.2.1 海外對(duì)我國(guó)實(shí)施技術(shù)封鎖 106

7.2.2 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)國(guó)家 107

7.3 中國(guó)HBM行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 108

7.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 108

7.3.2 其余投資方向 108

（1）主流DRAM產(chǎn)品供不應(yīng)求 108

（2）國(guó)內(nèi)利基型存儲(chǔ)芯片廠商迎來發(fā)展機(jī)會(huì) 109

7.4 中國(guó)HBM行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 110

7.4.1 政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 110

7.4.2 貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn) 110

7.4.3 技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 110

7.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn) 111

7.4.5 AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 111

第8章中國(guó)HBM行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 112

8.1 HBM行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 112

8.1.1 HBM將會(huì)迎來更廣泛的應(yīng)用 112

8.1.2 HBM性能不斷優(yōu)化 112

8.1.3 HBM產(chǎn)品走向“定制化” 113

8.1.4 HBM技術(shù)與其他技術(shù)融合發(fā)展 113

8.2 2024-2030年HBM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 114

8.2.1 全球HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 114

8.2.2 中國(guó)HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 114

圖表目錄

圖表 1：存儲(chǔ)器分類 10

圖表 2：DDR、GDDR、LPDDR主要區(qū)別對(duì)比 11

圖表 3：HBM結(jié)構(gòu)圖 12

圖表 4：HBM在帶寬、功耗方面具備明顯優(yōu)勢(shì) 13

圖表 5：HBM產(chǎn)業(yè)鏈 16

圖表 6：HBM結(jié)構(gòu)圖及用到的封裝工藝 17

圖表 7：HBM 封裝成本拆分 18

圖表 8：TSV的工藝流程 19

圖表 9：TSV工藝成本分布 20

圖表 10：Bumping工藝流程 21

圖表 11：使用微凸點(diǎn)連接和使用混合鍵合連接的HBM高度對(duì)比 22

圖表 12：混合鍵合兩種技術(shù)類型 23

圖表 13：MR-MUF技術(shù)散熱性能優(yōu)異 24

圖表 14：HBM堆疊技術(shù)對(duì)比 25

圖表 15：2023-2024年全球CoWoS產(chǎn)能（單位：萬片/月） 27

圖表 16：2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 28

圖表 17：2022-2023年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 29

圖表 18：HBM各環(huán)節(jié)設(shè)備需求 31

圖表 19：2021-2024年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 32

圖表 20：2023年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模分布 33

圖表 21：截至2024年上半年國(guó)內(nèi)企業(yè)布局先進(jìn)封裝用電鍍液情況 34

圖表 22：2020-2023年全球半導(dǎo)體環(huán)氧模塑料(EMC)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 35

圖表 23：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 37

圖表 24：2019-2023年全球封裝基板市場(chǎng)產(chǎn)值（單位：億美元） 38

圖表 25：2023年全球封裝基板市場(chǎng)產(chǎn)值結(jié)構(gòu) 38

圖表 26：Type 3 CXL設(shè)備 39

圖表 27：2021-2023年全球人工智能IT支出（單位：億美元） 41

圖表 28：國(guó)內(nèi)外部分企業(yè)發(fā)布大模型參數(shù) 41

圖表 29：2022-2025年全球AI芯片收入（單位：億美元） 43

圖表 30：DRAM帶寬、互連帶寬的增長(zhǎng)遠(yuǎn)小于硬件計(jì)算能力的增長(zhǎng) 44

圖表 31：市場(chǎng)上主流GPU和存儲(chǔ)類型 44

圖表 32：2020-2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 48

圖表 33：2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 48

圖表 34：HBM產(chǎn)品演進(jìn)歷程 50

圖表 35：2022-2023年全球HBM需求量（單位：億GB） 51

圖表 36：2020-2023年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 52

圖表 37：2022-2023年全球HBM市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu) 53

圖表 38：2020-2023年北美HBM市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 54

圖表 39：2020-2023年亞太HBM市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 56

圖表 40：2020-2023年歐洲HBM市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 57

圖表 41：2023年全球HBM企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 58

圖表 42：2016-2024年上半年SK海力士經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 59

圖表 43：2024年上半年SK海力士營(yíng)收結(jié)構(gòu) 60

圖表 44：SK海力士HBM產(chǎn)品 62

圖表 45：2016-2024年上半年三星電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)（單位：萬億韓元） 63

圖表 46：2022-2023年三星電子公司各業(yè)務(wù)營(yíng)收情況（單位：萬億韓元） 64

圖表 47：美光科技部門架構(gòu) 66

圖表 48：2019-2024財(cái)年美光科技營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)（單位：億美元） 67

圖表 49：2021-2024財(cái)年美光科技各產(chǎn)品營(yíng)收（單位：億美元） 67

圖表 50：美光科技HBM產(chǎn)品 69

圖表 51：國(guó)家層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 71

圖表 52：地區(qū)層面HBM行業(yè)相關(guān)政策 72

圖表 53：2020-2023年中國(guó)HBM市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 75

圖表 54：中國(guó)HBM行業(yè)部分重點(diǎn)專利申請(qǐng)情況 76

圖表 55：國(guó)內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)企業(yè) 78

圖表 56：2021-2024年上半年賽騰股份營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元） 79

圖表 57：2022-2023年賽騰股份營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億元） 80

圖表 58：截至2023年末雅克科技主要產(chǎn)品產(chǎn)能 81

圖表 59：2021-2024年一季度雅克科技營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元） 82

圖表 60：2022-2023年雅克科技營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億元） 83

圖表 61：2021-2024年一季度通富微電營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元） 85

圖表 62：2021-2023年通富微電集成電路封裝測(cè)試營(yíng)收及銷量（單位：億塊，億元） 86

圖表 63：2021-2024年一季度紫光國(guó)微營(yíng)收及利潤(rùn)（單位：億元） 88

圖表 64：2022-2023年紫光國(guó)微營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億元） 88

圖表 65：2021-2023年紫光國(guó)微集成電路產(chǎn)銷量（單位：億顆） 89

圖表 66：2021-2023年紫光國(guó)微研發(fā)投入（單位：億元） 90

圖表 67：2021-2024年一季度華海誠科營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元） 91

圖表 68：2023年華海誠科營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：萬元） 92

圖表 69：2019-2023年華海誠科環(huán)氧塑封料產(chǎn)銷量（單位：萬噸） 92

圖表 70：2021-2024年一季度華海誠科研發(fā)投入（單位：萬元） 93

圖表 71：拓荊科技產(chǎn)品系列 95

圖表 72：2021-2024年一季度拓荊科技營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元） 96

圖表 73：2023年拓荊科技營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億元） 97

圖表 74：2023年拓荊科技產(chǎn)品銷量（單位：臺(tái)） 98

圖表 75：2021-2024年一季度聯(lián)瑞新材營(yíng)收及凈利潤(rùn)（單位：億元） 100

圖表 76：2023年聯(lián)瑞新材產(chǎn)品營(yíng)收及產(chǎn)銷量（單位：萬噸，億元） 100

圖表 77：武漢新芯業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 102

圖表 78：2020-2023年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模（單位：萬億元） 104

圖表 79：2021-2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：萬張） 105

圖表 80：2024-2030年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 114

圖表 81：2024-2030年中國(guó)HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 115