HBM
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![2024年中國(guó)HBM行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析：行業(yè)發(fā)展前景廣闊，國(guó)內(nèi)亟需加快突破技術(shù)壁壘[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
2024年中國(guó)HBM行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析：行業(yè)發(fā)展前景廣闊，國(guó)內(nèi)亟需加快突破技術(shù)壁壘[圖]
HBM (High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲(chǔ)器，是易失性存儲(chǔ)器的一種。作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片，HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，把多塊DRAM堆疊起來(lái)后與GPU芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)大容量，高位寬的DDR組合陣列。HBM需求主要集中在英偉達(dá)、谷歌、AMD等國(guó)際芯片大廠，其中英偉達(dá)是HBM市場(chǎng)的最大買(mǎi)家，所需HBM占全球比重超50%，國(guó)內(nèi)廠商受成本、技術(shù)、海外貿(mào)易政策等因素影響，需求占比較小，占比約6-7%，且型號(hào)以HBM2E為主，比HBM3E版本落后兩代，主要來(lái)源于三星電子、SK海力士?jī)杉夜?。?shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)HBM市場(chǎng)規(guī)模約為25.3億元
智研觀點(diǎn)
2024-08-21
2025年中國(guó)HBM行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告
《2025年中國(guó)HBM行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及未來(lái)趨勢(shì)研判報(bào)告》對(duì)HBM概述、HBM產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵工藝分析、全球HBM市場(chǎng)現(xiàn)狀、全球HBM市場(chǎng)格局、中國(guó)HBM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、中國(guó)HBM行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)、中國(guó)HBM行業(yè)投資前景、中國(guó)HBM行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了深入的分析。
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