2024年中國先進封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報告

第1章中國先進封裝行業(yè)綜述 10

1.1半導體封裝定義及分類 10

1.2 先進封裝行業(yè)定義及分類 11

1.3 先進封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 12

第2章全球先進封裝行業(yè)發(fā)展現狀分析 14

2.1 全球先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程分析 14

2.2 2019-2023年全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模分析 15

2.3 2023年全球先進封裝行業(yè)市場結構分析 16

2.4 全球先進封裝行業(yè)地區(qū)格局分析 16

2.5 2023年全球先進封裝下游應用領域分布 18

2.6 2022-2024年全球先進封裝市場投資情況分析 19

2.7 2023年全球先進封裝市場競爭格局 20

2.7.1 全球先進封裝行業(yè)企業(yè)發(fā)展模式分析 20

2.7.2 全球先進封裝行業(yè)市場集中度分析 22

第3章全球先進封裝核心要素與主流技術分析 23

3.1 全球先進封裝行業(yè)核心要素分析 23

3.1.1 概述 23

3.1.2 TSV（硅通孔）技術 23

3.1.3 Bumping（凸點制造）技術 25

3.1.4 RDL（重布線層）技術 28

3.1.5 Wafer（晶圓）技術 29

3.2 全球主流先進封裝技術分析 30

3.2.1 全球FC封裝技術分析 30

（1）技術原理 30

（2）市場規(guī)模 31

3.2.2 全球2.5/3D封裝技術分析 32

（1）技術原理 32

（2）市場規(guī)模 34

3.2.3 全球SiP系統(tǒng)級封裝技術分析 34

（1）技術原理 34

（2）市場規(guī)模 35

3.2.4 全球晶圓級芯片封裝（WLCSP）技術分析 36

（1）技術原理 36

（2）市場規(guī)模 38

3.2.5 全球嵌入式基板封裝（ED）技術分析 38

第4章中國先進封裝行業(yè)發(fā)展現狀分析 40

4.1 中國半導體封裝市場現狀分析 40

4.2 中國先進封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 42

4.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系 42

4.2.2 產業(yè)規(guī)劃類政策 43

（1）國家層面相關政策 43

（2）地區(qū)層面相關政策 44

4.2.3 稅收優(yōu)惠類政策 46

4.2.4 財政補貼類政策 47

4.3 2019-2023年中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模分析 48

4.4 2023年先進封裝行業(yè)區(qū)域格局分析 49

4.5 中國HBM行業(yè)發(fā)展現狀分析 50

第5章中國先進封裝行業(yè)產業(yè)鏈分析 55

5.1 中國先進封裝行業(yè)產業(yè)鏈圖譜 55

5.2 中國先進封裝原材料市場現狀分析 55

5.2.1 中國封裝基板行業(yè)市場現狀分析 55

（1）封裝基板行業(yè)定義及分類 55

（2）封裝基板市場結構分析 57

（3）中國封裝基板市場產值分析 58

5.2.2 中國包封材料行業(yè)市場現狀分析 59

5.2.3 中國電鍍液行業(yè)市場現狀分析 61

5.2.4 中國CMP材料行業(yè)市場現狀分析 63

5.2.5 中國PSPI行業(yè)市場現狀分析 64

5.3 中國先進封裝核心設備市場現狀分析 65

5.3.1 中國半導體封裝設備市場規(guī)模分析 65

5.3.2 中國先進封裝行業(yè)所需設備分析 67

（1）傳統(tǒng)后道設備 67

（2）新增前道設備 68

第6章中國先進封裝行業(yè)市場格局分析 71

6.1 中國先進封裝行業(yè)進入壁壘分析 71

6.1.1 技術壁壘 71

6.1.2 行業(yè)認證壁壘 71

6.1.3 人才壁壘 71

6.2 中國先進封裝行業(yè)企業(yè)格局分析 72

6.3 中國先進封裝市場投融資動態(tài)分析 72

6.3.1 中國先進封裝企業(yè)融資動態(tài)分析 72

6.3.2 中國先進封裝企業(yè)投資動態(tài)分析 74

第7章全球及中國半導體先進封裝行業(yè)重點企業(yè)分析 77

7.1 中國大陸以外國家和地區(qū)半導體先進封裝行業(yè)重點企業(yè)分析 77

7.1.1 日月光（中國臺灣） 77

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 77

（2）公司先進封裝技術布局分析 79

（3）公司先進封裝產能建設分析 81

7.1.2 臺積電（中國臺灣） 81

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 81

（2）公司先進封裝技術布局分析 83

（3）公司先進封裝產能建設分析 86

7.1.3 三星電子（韓國） 87

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 87

（2）公司先進封裝技術布局分析 88

（3）公司先進封裝產能建設分析 90

7.1.4 Intel（美國） 91

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 91

（2）公司先進封裝技術布局分析 93

（3）公司先進封裝產能建設分析 95

7.2 中國大陸地區(qū)重點企業(yè)分析 96

7.2.1 江蘇長電科技股份有限公司 96

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 96

（2）公司先進封裝技術布局分析 98

（3）公司先進封裝產能建設分析 99

（4）公司研發(fā)動向分析 100

7.2.2 甬矽電子（寧波）股份有限公司 102

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 102

（2）公司先進封裝技術布局分析 105

（3）公司先進封裝產能建設分析 107

（4）公司研發(fā)動向分析 108

7.2.3 天水華天科技股份有限公司 110

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 110

（2）公司先進封裝技術布局分析 112

（3）公司先進封裝產能建設分析 114

（4）公司研發(fā)動向分析 115

7.2.4 通富微電子股份有限公司 116

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 116

（2）公司先進封裝技術布局分析 118

（3）公司先進封裝產能建設分析 119

（4）公司研發(fā)動向分析 120

7.2.5 氣派科技股份有限公司 122

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 122

（2）公司先進封裝技術布局分析 123

（3）公司先進封裝產能建設分析 124

（4）公司研發(fā)動向分析 125

7.2.6 佛山市藍箭電子股份有限公司 127

（1）公司基本情況及經營業(yè)績分析 127

（2）公司先進封裝技術布局分析 128

（3）公司先進封裝產能建設分析 129

（4）公司研發(fā)動向分析 129

第8章中國先進封裝投資機會分析 132

8.1 中國先進封裝行業(yè)發(fā)展機遇分析 132

8.1.1 政策大力支持先進封裝產業(yè)發(fā)展 132

8.1.2 “后摩爾時代”對先進封裝依賴增加 132

8.1.3 國內先進封裝技術不斷突破 133

8.2 中國先進封裝行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 134

8.2.1 中國大陸地區(qū)先進封裝技術較國際領先水平有差距 134

8.2.2 先進封裝關鍵裝備及材料尚未實現自主可控 134

8.2.3 國內先進封裝產能更為稀缺 134

8.2.4 封測類EDA工具發(fā)展較緩慢 135

8.3 中國先進封裝行業(yè)產業(yè)鏈投資機會 135

8.4 中國先進封裝產業(yè)投資風險 136

8.4.1 產業(yè)政策變化風險 136

8.4.2 技術進步不達預期風險 136

8.4.3 封裝質量控制風險 136

8.4.4 市場競爭加劇風險 137

8.4.5 下游市場需求不及預期風險 137

第9章中國先進封裝行業(yè)未來趨勢展望 138

9.1 中國先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢展望 138

9.1.1 先進封裝將成為未來封裝市場的主要增長點 138

9.1.2 先進封裝行業(yè)技術不斷迭代優(yōu)化 138

9.1.3 先進封裝行業(yè)生態(tài)建設日益完善 139

9.2 2024-2030年先進封裝行業(yè)市場規(guī)模預測 139

9.2.1 全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模預測 139

9.2.2 中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模預測 141

圖表目錄

圖表 1：半導體封裝主要作用 10

圖表 2：半導體封裝分類 12

圖表 3：傳統(tǒng)封裝與先進封裝性能對比 12

圖表 4：半導體封裝行業(yè)發(fā)展歷程 14

圖表 5：2019-2023年全球先進封裝市場規(guī)模分析（單位：億美元） 15

圖表 6：2023年全球先進封裝市場結構 16

圖表 7：2023年全球先進封裝地區(qū)分布 17

圖表 8：2023年全球先進封裝下游應用場景分布 18

圖表 9：2022-2024年全球先進封裝投資支出（單位：億美元） 19

圖表 10：2023年全球先進封裝主要參與廠商的資本支出占比 20

圖表 11：2023年全球先進封裝競爭格局 21

圖表 12：2023年全球先進封裝企業(yè)格局 22

圖表 13：先進封裝四大核心要素 23

圖表 14：TSV的工藝流程 24

圖表 15：TSV工藝成本分布 25

圖表 16：Bumping工藝流程 27

圖表 17：混合鍵合兩種技術類型 28

圖表 18：RDL關鍵工序流程 29

圖表 19：晶圓尺寸變化 30

圖表 20：FC封裝基本結構示意圖 31

圖表 21：2021-2023年全球FC封裝技術市場規(guī)模（單位：億美元） 32

圖表 22：2.5D封裝示意圖 33

圖表 23：3D封裝示意圖 33

圖表 24：2021-2023年全球2.5/3D封裝市場規(guī)模分析（單位：億美元） 34

圖表 25：SiP技術示意圖 35

圖表 26：2021-2023年全球SIP封裝技術市場規(guī)模（單位：億美元） 36

圖表 27：直接凸塊BOP VS重布層RDL 37

圖表 28：Fan-In（扇入式）VS Fan-out（扇出式） 38

圖表 29：2019-2023年全球WLCSP封裝技術市場規(guī)模（單位：億美元） 38

圖表 30：2021-2023年全球ED封裝技術市場規(guī)模（單位：億美元） 39

圖表 31：2019-2023年中國集成電路銷售額（單位：億元） 40

圖表 32：2019-2023年中國IC封測銷售額（單位：億元） 41

圖表 33：2023年中國半導體封裝市場結構 42

圖表 34：國家層面先進封裝行業(yè)相關政策 43

圖表 35：地區(qū)層面HBM行業(yè)相關政策 45

圖表 36：2019-2023年中國先進封裝市場規(guī)模（單位：億元） 49

圖表 37：2023年中國先進封裝市場規(guī)模地區(qū)分布 50

圖表 38：HBM產品演進歷程 52

圖表 39：2020-2023年中國HBM市場規(guī)模（單位：億元） 53

圖表 40：2023年全球HBM企業(yè)競爭格局 54

圖表 41：先進封裝產業(yè)鏈 55

圖表 42：引線鍵合（WB）封裝基板VS倒裝（FC）封裝基板 57

圖表 43：2023年全球IC封裝基板（按封裝工藝）市場規(guī)模占比 58

圖表 44：2021-2023年中國封裝基板市場產值（單位：億元） 59

圖表 45：2019-2023年中國半導體用環(huán)氧塑封料行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元） 60

圖表 46：2020-2023年中國半導體電鍍化學品市場規(guī)模（單位：億元） 62

圖表 47：截至2024年上半年國內企業(yè)布局先進封裝用電鍍液情況 62

圖表 48：2021-2023年中國CMP拋光材料市場規(guī)模（單位：億元） 64

圖表 49：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 65

圖表 50：2019-2023年全球半導體設備銷售額（單位：億美元） 66

圖表 51：2019-2023年中國大陸半導體設備銷售額（單位：億美元） 67

圖表 52：先進封裝主要增量在于前道的圖形化設備 69

圖表 53：中國先進封裝行業(yè)企業(yè)格局 72

圖表 54：2024年以來中國先進封裝產業(yè)鏈部分融資事件 74

圖表 55：2024年以來先進封裝領域國內企業(yè)重點投資項目 75

圖表 56：2022-2024年上半年日月光經營業(yè)績（單位：億元新臺幣） 77

圖表 57：2022-2024年上半年日月光半導體封裝業(yè)務營收（單位：億元新臺幣） 78

圖表 58：2023-2024年上半年日月光半導體封測業(yè)務營收結構 79

圖表 59：日月光VIPack?六大核心封裝技術 80

圖表 60：2019-2024年上半年臺積電營收及凈利潤（單位：億元新臺幣） 82

圖表 61：2022-2023年臺積電營收結構（單位：億元新臺幣） 82

圖表 62：SoIC與典型3D IC的RLC性能對比 84

圖表 63：臺積電CoWoS封裝技術對比 85

圖表 64：臺積電InFO技術迭代歷程 86

圖表 65：2019-2024年上半年三星電子經營業(yè)績（單位：萬億韓元） 88

圖表 66：2023-2024年上半年三星電子各事業(yè)部營收情況（單位：萬億韓元） 88

圖表 67：三星先進封裝解決方案 89

圖表 68：2021-2024年上半年Intel經營業(yè)績（單位：億美元） 92

圖表 69：2021-2024年上半年Intel營收結構（單位：億美元） 93

圖表 70：Intel EMIB結構圖 94

圖表 71： Intel Foveros 結構圖 95

圖表 72：2021-2024年一季度長電科技經營業(yè)績（單位：億元） 97

圖表 73：2021-2023年長電科技芯片封測業(yè)務營收（單位：億元） 97

圖表 74：長電科技封裝解決方案 98

圖表 75：2021-2024年一季度長電科技先進封裝產銷量（單位：億只） 99

圖表 76：長電科技已建成生產基地 99

圖表 77：2021-2024年一季度長電科技研發(fā)投入（單位：億元） 101

圖表 78：甬矽電子產品矩陣 102

圖表 79：2021-2024年一季度甬矽電子經營業(yè)績（單位：億元） 104

圖表 80：2023年甬矽電子主要產品營收情況（單位：億元） 104

圖表 81：2022-2023年甬矽電子主要產品封裝產銷量（單位：億顆） 105

圖表 82：2021-2024年一季度甬矽電子研發(fā)投入（單位：億元） 109

圖表 83：截至2024年一季度甬矽電子在研項目 109

圖表 84：2021-2024年一季度華天科技經營業(yè)績（單位：億元） 111

圖表 85：2023年華天科技營收結構 111

圖表 86：2021-2023年華天科技集成電路封裝量（單位：億只、萬片） 112

圖表 87：華天科技3D-eSinC技術示意圖 113

圖表 88：2021-2024年一季度華天科技研發(fā)投入（單位：億元） 115

圖表 89：截至2024年一季度華天科技在研項目 115

圖表 90：2021-2024年一季度通富微電營收及凈利潤（單位：億元） 117

圖表 91：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試營收及毛利率（單位：億元） 117

圖表 92：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試產銷量（單位：億塊） 118

圖表 93：通富微電VISionS平臺 119

圖表 94：通富微電七大生產基地 119

圖表 95：2021-2024年一季度通富微電研發(fā)投入（單位：億元） 120

圖表 96：截至2024年一季度通富微電在研項目 120

圖表 97：2021-2024年一季度氣派科技經營業(yè)績（單位：億元） 122

圖表 98：2021-2023年氣派科技集成電路封裝測試業(yè)務營收（單位：億元） 123

圖表 99：2021-2023年氣派科技先進封裝業(yè)務營業(yè)收入（單位：億元） 124

圖表 100：2021-2024年一季度氣派科技研發(fā)投入（單位：萬元） 126

圖表 101：截至2024年一季度氣派科技在研項目 126

圖表 102：2021-2024年一季度藍箭電子經營業(yè)績（單位：億元、萬元） 127

圖表 103：2022-2023年藍箭電子業(yè)務營收情況（單位：億元） 128

圖表 104：2021-2024年一季度藍箭電子研發(fā)投入分析（單位：萬元） 130

圖表 105：截至2024年一季度藍箭電子在研項目 130

圖表 106：2024-2030年全球先進封裝市場規(guī)模預測 140

圖表 107：2030年全球先進封裝市場結構預測 140

圖表 108：2024-2030年中國先進封裝市場規(guī)模預測 141