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2024年中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析:“后摩爾時(shí)代”,先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn),市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大[圖]

內(nèi)容概況:我國封裝市場(chǎng)發(fā)展階段滯后于國際封裝市場(chǎng),封裝技術(shù)水平與國際相比存在較大差距,目前市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中先進(jìn)封裝占比落后于全球封裝市場(chǎng),QFN/DFN、BGA等封裝形式在國內(nèi)依然具有技術(shù)先進(jìn)性,國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)如長電科技、華天科技均將QFN/DFN、BGA等封裝形式列為先進(jìn)封裝。近年來,隨著先進(jìn)封裝對(duì)芯片性能的提升作用越來越明顯,以及國家對(duì)于先進(jìn)封裝的重視與布局,中國先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長時(shí)期,即使在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下,先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲,具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。我國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的294億元逐年增長至2023年的640億元。


一、先進(jìn)封裝行業(yè)基本情況


半導(dǎo)體封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封,并加工為成品芯片的過程,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),直接影響著芯片的性能和可靠性。半導(dǎo)體封裝具有四個(gè)主要作用:1)機(jī)械保護(hù):半導(dǎo)體封裝的主要作用是通過將芯片和器件密封在環(huán)氧樹脂模塑料等封裝材料中,保護(hù)它們免受物理性和化學(xué)性損壞。盡管半導(dǎo)體芯片由數(shù)百個(gè)晶圓工藝制成,用于實(shí)現(xiàn)各種功能,但主要材質(zhì)是硅。硅像玻璃一樣,非常易碎。而通過眾多晶圓工藝形成的結(jié)構(gòu)同樣容易受到物理性和化學(xué)性損壞。因此,封裝材料對(duì)于保護(hù)芯片至關(guān)重要。2)散熱:在半導(dǎo)體產(chǎn)品工作過程中,電流通過電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。半導(dǎo)體封裝將芯片完全地包裹了起來。如果半導(dǎo)體封裝無法有效散熱,則芯片可能會(huì)過熱,導(dǎo)致內(nèi)部晶體管升溫過快而無法工作。因此,對(duì)于半導(dǎo)體封裝技術(shù)而言,有效散熱至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度日益加快,功能日益增多,封裝的冷卻功能也變得越來越重要。3)電氣連接:半導(dǎo)體封裝可以實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)之間的電氣和機(jī)械連接。封裝通過芯片和系統(tǒng)之間的電氣連接來為芯片供電,同時(shí)為芯片提供信號(hào)的輸入和輸出通路。4)機(jī)械連接:需將芯片可靠地連接至系統(tǒng),以確保使用時(shí)芯片和系統(tǒng)之間連接良好。

半導(dǎo)體封裝主要作用


半導(dǎo)體封裝包括傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創(chuàng)新技術(shù)。先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念,當(dāng)前的先進(jìn)封裝在未來也可能成為傳統(tǒng)封裝。先進(jìn)封裝的技術(shù)發(fā)展方向主要朝兩個(gè)領(lǐng)域發(fā)展:一是向上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展。為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳,先進(jìn)封裝向晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展,直接在晶圓上實(shí)施封裝工藝,通過晶圓重構(gòu)技術(shù)在晶圓上完成重布線并通過晶圓凸點(diǎn)工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點(diǎn)。另一個(gè)為向下游模組領(lǐng)域發(fā)展。將以前分散貼裝在PCB板上的多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片以及電容、電阻等元器件集成為一顆芯片,壓縮模塊體積,縮短電氣連接距離,提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。目前,帶有倒裝芯片(FC)結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、2.5D封裝、3D封裝等均被認(rèn)為屬于先進(jìn)封裝范疇。

先進(jìn)封裝分類


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二、先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模


根據(jù) “摩爾定律”,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。長期以來,“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。而如今,延續(xù)摩爾定律所需的新技術(shù)研發(fā)周期拉長、工藝迭代周期延長、成本提升明顯,集成電路的發(fā)展受“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”的制約。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時(shí)代”“超越摩爾”的重要路徑。各企業(yè)加快先進(jìn)封裝布局,全球先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長時(shí)期。數(shù)據(jù)顯示,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的288億美元增長至2023年的392億美元,滲透率不斷提升。先進(jìn)封裝產(chǎn)能主要集中在中國臺(tái)灣、韓國等亞洲地區(qū)。中國臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位,在晶圓代工和IC封裝測(cè)試方面,2023年中國臺(tái)灣均位居第一,IC封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值更是占到全球總產(chǎn)值的52.6%。不僅孕育出了全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電,還涌現(xiàn)日月光、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等半導(dǎo)體巨頭,形成了完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。以臺(tái)積電、日月光為代表的企業(yè)正加大先進(jìn)封裝投資支出,以應(yīng)對(duì)不斷增長的市場(chǎng)需求。

2019-2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模


國際封裝技術(shù)發(fā)展較快,因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進(jìn)封裝。我國封裝市場(chǎng)發(fā)展階段滯后于國際封裝市場(chǎng),封裝技術(shù)水平與國際相比存在較大差距,目前市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中先進(jìn)封裝占比落后于全球封裝市場(chǎng),QFN/DFN、BGA等封裝形式在國內(nèi)依然具有技術(shù)先進(jìn)性,國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)如長電科技、華天科技均將QFN/DFN、BGA等封裝形式列為先進(jìn)封裝。近年來,隨著先進(jìn)封裝對(duì)芯片性能的提升作用越來越明顯,以及國家對(duì)于先進(jìn)封裝的重視與布局,中國先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長時(shí)期,即使在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下,先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲,具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。我國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的294億元逐年增長至2023年的640億元。

2019-2023年中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模


三、先進(jìn)封裝企業(yè)格局


先進(jìn)封裝行業(yè)集中度高,日月光、臺(tái)積電等幾家頭部企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。先進(jìn)封裝賽道雖然明朗,但技術(shù)壁壘較高,具有豐富技術(shù)、人才積累的企業(yè)更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),也占據(jù)主要市場(chǎng)份額,2023年前6家企業(yè)占據(jù)了近90%的市場(chǎng)份額。在后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝為封裝行業(yè)帶來核心增量,亦成為晶圓廠和封測(cè)廠的必爭(zhēng)之地。預(yù)計(jì)未來晶圓制造廠的工藝程序?qū)?huì)演變成從制造到封裝的一體化工程,而 OSAT 則會(huì)呈現(xiàn)馬太效應(yīng),技術(shù)迭代能力強(qiáng)、客戶資源豐富的龍頭企業(yè)更具優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步集中。


國內(nèi)市場(chǎng),近幾年來國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進(jìn)封裝技術(shù)。整體來看,我國先進(jìn)封裝企業(yè)可分為三梯隊(duì),第一梯隊(duì)是以長電科技、華天科技、通富微電等為代表的已較全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè),具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第二梯隊(duì)為氣派科技、藍(lán)箭電子等掌握部分先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)。第三梯隊(duì)為規(guī)模較小、新布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的企業(yè)。

中國先進(jìn)封裝本土企業(yè)格局


隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起,應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”后,先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下,通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝,提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化,滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時(shí)大幅降低芯片成本。因此,先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。未來,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)不斷顯現(xiàn),先進(jìn)封裝在集成電路封測(cè)市場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加,行業(yè)規(guī)模不斷壯大,成為封測(cè)市場(chǎng)的主要增長點(diǎn)。預(yù)計(jì)我國2030年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超1500億元。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(yhcgw.cn)發(fā)布的《2024年中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY353
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