2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大[圖]

內(nèi)容概況：我國(guó)封裝市場(chǎng)發(fā)展階段滯后于國(guó)際封裝市場(chǎng)，封裝技術(shù)水平與國(guó)際相比存在較大差距，目前市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中先進(jìn)封裝占比落后于全球封裝市場(chǎng)，QFN/DFN、BGA等封裝形式在國(guó)內(nèi)依然具有技術(shù)先進(jìn)性，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技均將QFN/DFN、BGA等封裝形式列為先進(jìn)封裝。近年來，隨著先進(jìn)封裝對(duì)芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國(guó)家對(duì)于先進(jìn)封裝的重視與布局，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長(zhǎng)時(shí)期，即使在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下，先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲，具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的294億元逐年增長(zhǎng)至2023年的640億元。

一、先進(jìn)封裝行業(yè)基本情況

半導(dǎo)體封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，并加工為成品芯片的過程，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，直接影響著芯片的性能和可靠性。半導(dǎo)體封裝具有四個(gè)主要作用：1）機(jī)械保護(hù)：半導(dǎo)體封裝的主要作用是通過將芯片和器件密封在環(huán)氧樹脂模塑料等封裝材料中，保護(hù)它們免受物理性和化學(xué)性損壞。盡管半導(dǎo)體芯片由數(shù)百個(gè)晶圓工藝制成，用于實(shí)現(xiàn)各種功能，但主要材質(zhì)是硅。硅像玻璃一樣，非常易碎。而通過眾多晶圓工藝形成的結(jié)構(gòu)同樣容易受到物理性和化學(xué)性損壞。因此，封裝材料對(duì)于保護(hù)芯片至關(guān)重要。2）散熱：在半導(dǎo)體產(chǎn)品工作過程中，電流通過電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。半導(dǎo)體封裝將芯片完全地包裹了起來。如果半導(dǎo)體封裝無法有效散熱，則芯片可能會(huì)過熱，導(dǎo)致內(nèi)部晶體管升溫過快而無法工作。因此，對(duì)于半導(dǎo)體封裝技術(shù)而言，有效散熱至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度日益加快，功能日益增多，封裝的冷卻功能也變得越來越重要。3）電氣連接：半導(dǎo)體封裝可以實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)之間的電氣和機(jī)械連接。封裝通過芯片和系統(tǒng)之間的電氣連接來為芯片供電，同時(shí)為芯片提供信號(hào)的輸入和輸出通路。4）機(jī)械連接：需將芯片可靠地連接至系統(tǒng)，以確保使用時(shí)芯片和系統(tǒng)之間連接良好。

半導(dǎo)體封裝包括傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創(chuàng)新技術(shù)。先進(jìn)封裝是一個(gè)相對(duì)的概念，當(dāng)前的先進(jìn)封裝在未來也可能成為傳統(tǒng)封裝。先進(jìn)封裝的技術(shù)發(fā)展方向主要朝兩個(gè)領(lǐng)域發(fā)展：一是向上游晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展。為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳，先進(jìn)封裝向晶圓制程領(lǐng)域發(fā)展，直接在晶圓上實(shí)施封裝工藝，通過晶圓重構(gòu)技術(shù)在晶圓上完成重布線并通過晶圓凸點(diǎn)工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點(diǎn)。另一個(gè)為向下游模組領(lǐng)域發(fā)展。將以前分散貼裝在PCB板上的多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片以及電容、電阻等元器件集成為一顆芯片，壓縮模塊體積，縮短電氣連接距離，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。目前，帶有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認(rèn)為屬于先進(jìn)封裝范疇。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》

二、先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù) “摩爾定律”，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。長(zhǎng)期以來，“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。而如今，延續(xù)摩爾定律所需的新技術(shù)研發(fā)周期拉長(zhǎng)、工藝迭代周期延長(zhǎng)、成本提升明顯，集成電路的發(fā)展受“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”的制約。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時(shí)代”“超越摩爾”的重要路徑。各企業(yè)加快先進(jìn)封裝布局，全球先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長(zhǎng)時(shí)期。數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的288億美元增長(zhǎng)至2023年的392億美元，滲透率不斷提升。先進(jìn)封裝產(chǎn)能主要集中在中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等亞洲地區(qū)。中國(guó)臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位，在晶圓代工和IC封裝測(cè)試方面，2023年中國(guó)臺(tái)灣均位居第一，IC封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值更是占到全球總產(chǎn)值的52.6%。不僅孕育出了全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電，還涌現(xiàn)日月光、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等半導(dǎo)體巨頭，形成了完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。以臺(tái)積電、日月光為代表的企業(yè)正加大先進(jìn)封裝投資支出，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進(jìn)封裝。我國(guó)封裝市場(chǎng)發(fā)展階段滯后于國(guó)際封裝市場(chǎng)，封裝技術(shù)水平與國(guó)際相比存在較大差距，目前市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中先進(jìn)封裝占比落后于全球封裝市場(chǎng)，QFN/DFN、BGA等封裝形式在國(guó)內(nèi)依然具有技術(shù)先進(jìn)性，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技均將QFN/DFN、BGA等封裝形式列為先進(jìn)封裝。近年來，隨著先進(jìn)封裝對(duì)芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國(guó)家對(duì)于先進(jìn)封裝的重視與布局，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)迎來快速增長(zhǎng)時(shí)期，即使在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)整體表現(xiàn)不佳的情況下，先進(jìn)封裝行業(yè)仍保持上漲，具有極強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿晚g性。我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2019年的294億元逐年增長(zhǎng)至2023年的640億元。

三、先進(jìn)封裝企業(yè)格局

先進(jìn)封裝行業(yè)集中度高，日月光、臺(tái)積電等幾家頭部企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。先進(jìn)封裝賽道雖然明朗，但技術(shù)壁壘較高，具有豐富技術(shù)、人才積累的企業(yè)更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也占據(jù)主要市場(chǎng)份額，2023年前6家企業(yè)占據(jù)了近90%的市場(chǎng)份額。在后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝為封裝行業(yè)帶來核心增量，亦成為晶圓廠和封測(cè)廠的必爭(zhēng)之地。預(yù)計(jì)未來晶圓制造廠的工藝程序?qū)?huì)演變成從制造到封裝的一體化工程，而 OSAT 則會(huì)呈現(xiàn)馬太效應(yīng)，技術(shù)迭代能力強(qiáng)、客戶資源豐富的龍頭企業(yè)更具優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步集中。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，近幾年來國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購(gòu)兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進(jìn)封裝技術(shù)。整體來看，我國(guó)先進(jìn)封裝企業(yè)可分為三梯隊(duì)，第一梯隊(duì)是以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為代表的已較全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)，具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第二梯隊(duì)為氣派科技、藍(lán)箭電子等掌握部分先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)。第三梯隊(duì)為規(guī)模較小、新布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的企業(yè)。

隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”后，先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。未來，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)不斷顯現(xiàn)，先進(jìn)封裝在集成電路封測(cè)市場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加，行業(yè)規(guī)模不斷壯大，成為封測(cè)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。預(yù)計(jì)我國(guó)2030年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超1500億元。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《2024年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展全景分析及投資潛力研究報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。