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2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告
服務(wù)器芯片
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2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2024-11-15 13:25:19

《2025年2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共十章,包括服務(wù)器芯片行業(yè)相關(guān)概述、服務(wù)器芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境(PEST)分析、全球服務(wù)器芯片行業(yè)運(yùn)營態(tài)勢(shì)、中國服務(wù)器芯片行業(yè)經(jīng)營情況分析、中國服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭格局分析、中國服務(wù)器芯片行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析、服務(wù)器芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析、服務(wù)器芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)。

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智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告》(以下簡稱《報(bào)告》)正式揭曉,是企業(yè)了解和開拓市場(chǎng),制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了服務(wù)器芯片行業(yè)未來的市場(chǎng)動(dòng)向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并?duì)服務(wù)器芯片行業(yè)的未來前景進(jìn)行研判。

本報(bào)告分為服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展概述、全球服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)分析、中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析、中國服務(wù)器芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析、中國服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭形勢(shì)及策略分析、中國服務(wù)器芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國服務(wù)器芯片行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭力分析、中國服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風(fēng)險(xiǎn)分析、中國服務(wù)器芯片行業(yè)項(xiàng)目投資建議等主要篇章,共計(jì)10章。

報(bào)告中所有數(shù)據(jù),均來自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實(shí)和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息!

服務(wù)器芯片是指內(nèi)置于服務(wù)器主板上的一種集成電路芯片,是服務(wù)器硬件的核心組成部分,負(fù)責(zé)處理和管理服務(wù)器的各種計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)傳輸,直接決定著服務(wù)器的計(jì)算能力、能效、可靠性和安全性。服務(wù)器芯片在設(shè)計(jì)上與個(gè)人電腦芯片有所不同。由于服務(wù)器通常需要同時(shí)處理大量的網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算任務(wù),所以服務(wù)器芯片需要更強(qiáng)大的性能和更高的可靠性。相比之下,個(gè)人電腦芯片更注重功耗和性價(jià)比。以CPU、GPU為代表的芯片占據(jù)服務(wù)器主要成本,在通用服務(wù)器中,以2x Intel Sapphire Rapids Server為例,CPU、內(nèi)存DRAM、硬盤NAND三項(xiàng)分別占據(jù)了17.75%、37.70%、14.74%的成本,而在高性能的AI服務(wù)器中,芯片成本占比更高,如在Nvidia DGX H10中,僅8GPU + 4 NVSwitch Baseboard占據(jù)72.63%的成本??梢姡酒膬r(jià)格對(duì)服務(wù)器生產(chǎn)成本有著巨大的影響。

服務(wù)器芯片是指內(nèi)置于服務(wù)器主板上的一種集成電路芯片,是服務(wù)器硬件的核心組成部分,負(fù)責(zé)處理和管理服務(wù)器的各種計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)傳輸,直接決定著服務(wù)器的計(jì)算能力、能效、可靠性和安全性。服務(wù)器芯片在設(shè)計(jì)上與個(gè)人電腦芯片有所不同。由于服務(wù)器通常需要同時(shí)處理大量的網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算任務(wù),所以服務(wù)器芯片需要更強(qiáng)大的性能和更高的可靠性。相比之下,個(gè)人電腦芯片更注重功耗和性價(jià)比。以CPU、GPU為代表的芯片占據(jù)服務(wù)器主要成本,在通用服務(wù)器中,以2x Intel Sapphire Rapids Server為例,CPU、內(nèi)存DRAM、硬盤NAND三項(xiàng)分別占據(jù)了17.75%、37.70%、14.74%的成本,而在高性能的AI服務(wù)器中,芯片成本占比更高,如在Nvidia DGX H10中,僅8GPU + 4 NVSwitch Baseboard占據(jù)72.63%的成本。可見,芯片的價(jià)格對(duì)服務(wù)器生產(chǎn)成本有著巨大的影響。

近年來,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,以及全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展,全球算力需求呈現(xiàn)出爆炸式增長,尤其是AI算力需求的激增,成為推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)增長的重要因素。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務(wù)器銷售額達(dá)到996.7億美元,同比增長2.2%,市場(chǎng)新需求則主要體現(xiàn)在企業(yè)和電信運(yùn)營商領(lǐng)域。隨著算力加速向各行業(yè)各領(lǐng)域滲透,以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合,行業(yè)算力需求快速增長進(jìn)而帶動(dòng)中國服務(wù)器市場(chǎng)保持穩(wěn)步增長。2023年,中國服務(wù)器市場(chǎng)銷售額達(dá)到1764.3億元,同比增長6.8%。其中X-86服務(wù)器仍是服務(wù)器市場(chǎng)的主流,市場(chǎng)占比達(dá)85.4%,但隨著 ARM 架構(gòu)服務(wù)器在超大規(guī)模廠商和云服務(wù)廠商中的興起,ARM架構(gòu)引領(lǐng)的非X-86服務(wù)器市場(chǎng)占比穩(wěn)步提升。

近年來,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,以及全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展,全球算力需求呈現(xiàn)出爆炸式增長,尤其是AI算力需求的激增,成為推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)增長的重要因素。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務(wù)器銷售額達(dá)到996.7億美元,同比增長2.2%,市場(chǎng)新需求則主要體現(xiàn)在企業(yè)和電信運(yùn)營商領(lǐng)域。隨著算力加速向各行業(yè)各領(lǐng)域滲透,以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合,行業(yè)算力需求快速增長進(jìn)而帶動(dòng)中國服務(wù)器市場(chǎng)保持穩(wěn)步增長。2023年,中國服務(wù)器市場(chǎng)銷售額達(dá)到1764.3億元,同比增長6.8%。其中X-86服務(wù)器仍是服務(wù)器市場(chǎng)的主流,市場(chǎng)占比達(dá)85.4%,但隨著 ARM 架構(gòu)服務(wù)器在超大規(guī)模廠商和云服務(wù)廠商中的興起,ARM架構(gòu)引領(lǐng)的非X-86服務(wù)器市場(chǎng)占比穩(wěn)步提升。

2023年,由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)面臨較大不確定性、PC及智能手機(jī)等消費(fèi)市場(chǎng)需求低迷,疊加“去庫存”調(diào)整下,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷,營業(yè)額下滑到5268億美元,同比下降8.2%。分下游應(yīng)用市場(chǎng)來看,半導(dǎo)體產(chǎn)品下游主要包括計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi) 電子、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域。其中通信及計(jì)算為半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域,2023年分別占比32%、25%。

2023年,受全球主要云計(jì)算巨頭服務(wù)器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響,通用服務(wù)器的出貨量明顯放緩,從而致使服務(wù)器芯片需求下滑,市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模約1317億美元。

2023年,受全球主要云計(jì)算巨頭服務(wù)器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響,通用服務(wù)器的出貨量明顯放緩,從而致使服務(wù)器芯片需求下滑,市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)規(guī)模約1317億美元。

作為一個(gè)見證了中國服務(wù)器芯片多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與服務(wù)器芯片行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn),提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 服務(wù)器芯片概述

一、定義

二、應(yīng)用

三、性能要求

第二節(jié) 服務(wù)器芯片類別

一、CPU

二、GPU

三、DRAM

四、其他芯片

第二章全球服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)分析

第一節(jié) 全球服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展概況

第二節(jié) 全球服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展走勢(shì)

一、全球服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)分布情況

二、全球服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 全球服務(wù)器芯片行業(yè)重點(diǎn)國家和區(qū)域分析

一、美國

二、韓國

三、日本

第三章中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

二、國際貿(mào)易環(huán)境

第二節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、相關(guān)行業(yè)政策分析

二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析

第三節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章中國服務(wù)器芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

三、中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

第二節(jié) 中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)需求

二、中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

三、中國服務(wù)器芯片產(chǎn)品價(jià)格分析

第三節(jié) 中國服務(wù)器芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

第五章中國服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭形勢(shì)及策略分析

第一節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭狀況分析

一、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭結(jié)構(gòu)

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶議價(jià)能力

二、競(jìng)爭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

第二節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)SWOT分析

一、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)(S)

二、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展的劣勢(shì)(W)

三、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)(O)

四、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展的威脅(T)

第三節(jié) 中國服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭格局綜述

一、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭概況

1、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭格局

2、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭特點(diǎn)

3、服務(wù)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭對(duì)手

二、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭力分析

1、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭力剖析

2、服務(wù)器芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭的優(yōu)勢(shì)

3、服務(wù)器芯片企業(yè)競(jìng)爭能力提升途徑

三、服務(wù)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭策略分析

第六章中國服務(wù)器芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 服務(wù)器芯片上游行業(yè)分析

一、服務(wù)器芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、上游供給對(duì)服務(wù)器芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 服務(wù)器芯片下游行業(yè)分析

一、服務(wù)器芯片下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、下游需求對(duì)服務(wù)器芯片行業(yè)的影響

第七章全球及中國服務(wù)器芯片行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭力分析

第一節(jié) 英偉達(dá)

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第二節(jié) ADM

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第三節(jié) 英特爾

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第四節(jié) 海思技術(shù)有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第五節(jié) 摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第六節(jié) 上海兆芯集成電路股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第七節(jié) 海光信息技術(shù)股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第八節(jié) 龍芯中科技術(shù)股份有限公司

一、公司基本情況分析

二、公司經(jīng)營情況分析

三、公司競(jìng)爭力分析

第八章中國服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 中國服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向

二、服務(wù)器芯片競(jìng)爭格局預(yù)測(cè)

三、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

第二節(jié) 中國服務(wù)器芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展因素與投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 影響服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展主要因素分析

一、影響服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展的不利因素

二、影響服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展的有利因素

三、中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

四、中國服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

第二節(jié) 服務(wù)器芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、服務(wù)器芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析

二、服務(wù)器芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析

三、服務(wù)器芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、服務(wù)器芯片行業(yè)競(jìng)爭風(fēng)險(xiǎn)分析

五、服務(wù)器芯片行業(yè)管理風(fēng)險(xiǎn)分析

六、服務(wù)器芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第十章中國服務(wù)器芯片行業(yè)項(xiàng)目投資建議

第一節(jié) 企業(yè)投資運(yùn)作模式分析

第二節(jié) 外銷與內(nèi)銷優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 服務(wù)器芯片項(xiàng)目投資建議

一、技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)

二、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)

三、品牌策劃注意事項(xiàng)

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