2025年中國服務器芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來趨勢研判：芯片為服務器核心組成部分，AI服務器需求增長將帶動AI芯片蓬勃發(fā)展[圖]

內容概要：服務器芯片?是指內置于服務器主板上的一種集成電路芯片，是服務器硬件的核心組成部分，負責處理和管理服務器的各種計算任務和數(shù)據(jù)傳輸，直接決定著服務器的計算能力、能效、可靠性和安全性。服務器芯片在設計上與個人電腦芯片有所不同。由于服務器通常需要同時處理大量的網(wǎng)絡請求、數(shù)據(jù)存儲和計算任務，所以服務器芯片需要更強大的性能和更高的可靠性。相比之下，個人電腦芯片更注重功耗和性價比。2023年，受全球主要云計算巨頭服務器采購量下降以及算力結構調整等影響，通用服務器的出貨量明顯放緩，從而致使服務器芯片需求下滑，市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務器芯片市場規(guī)模約1317億美元。

關鍵詞：服務器芯片產業(yè)鏈、服務器芯片市場規(guī)模、服務器芯片市場現(xiàn)狀、服務器芯片發(fā)展趨勢

一、服務器芯片行業(yè)相關概述

服務器芯片?是指內置于服務器主板上的一種集成電路芯片，是服務器硬件的核心組成部分，負責處理和管理服務器的各種計算任務和數(shù)據(jù)傳輸，直接決定著服務器的計算能力、能效、可靠性和安全性。服務器芯片在設計上與個人電腦芯片有所不同。由于服務器通常需要同時處理大量的網(wǎng)絡請求、數(shù)據(jù)存儲和計算任務，所以服務器芯片需要更強大的性能和更高的可靠性。相比之下，個人電腦芯片更注重功耗和性價比。

從服務器芯片產業(yè)鏈來看，產業(yè)鏈上游為芯片生產所需的原材料及設備，硅片、光刻膠、拋光材料、?掩模板?等為制造芯片的重要原材料，生產設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、劃片機等，原材料及設備的質量和性能直接關系到芯片制造的效率和質量。中游為服務器芯片設計制作，包括設計-制作-封測三個環(huán)節(jié)，芯片設計是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個芯片中的過程。制造環(huán)節(jié)又分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，前者是指運用二氧化硅原料逐步制得單晶硅晶圓的過程，主要包含硅的純化－多晶硅制造－拉晶－切割、研磨等，對應的設備分別是熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機等；晶圓加工則是指在制備晶圓材料上構建完整的集成電路芯片的過程，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。芯片封測是指將通過測試的晶圓，然后按照產品型號和它的功能需求進行加工，之后得到獨立芯片的過程。服務器是芯片重要應用領域之一，包括通用服務器與AI服務器。在數(shù)字經濟時代，服務器的重要性不斷凸顯，已成為金融、制造業(yè)、能源等各行業(yè)必不可少的重要設備，為其數(shù)字化、智能化轉型提供支撐。

以CPU、GPU為代表的芯片占據(jù)服務器主要成本，在通用服務器中，以2x Intel Sapphire Rapids Server為例，CPU、內存DRAM、硬盤NAND三項分別占據(jù)了17.75%、37.70%、14.74%的成本，而在高性能的AI服務器中，芯片成本占比更高，如在Nvidia DGX H10中，僅8GPU + 4 NVSwitch Baseboard占據(jù)72.63%的成本?？梢?，芯片的價格對服務器生產成本有著巨大的影響。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2025年中國服務器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》

二、服務器芯片行業(yè)發(fā)展背景

近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術的迅猛發(fā)展，以及全球數(shù)字經濟的蓬勃發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)出爆炸式增長，尤其是AI算力需求的激增，成為推動服務器市場增長的重要因素。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務器銷售額達到996.7億美元，同比增長2.2%，市場新需求則主要體現(xiàn)在企業(yè)和電信運營商領域。

隨著算力加速向各行業(yè)各領域滲透，以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等與實體經濟深度融合，行業(yè)算力需求快速增長進而帶動中國服務器市場保持穩(wěn)步增長。2023年，中國服務器市場銷售額達到1764.3億元，同比增長6.8%。其中X-86服務器仍是服務器市場的主流，市場占比達85.4%，但隨著 ARM 架構服務器在超大規(guī)模廠商和云服務廠商中的興起，ARM架構引領的非X-86服務器市場占比穩(wěn)步提升。

三、服務器芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

SIA數(shù)據(jù)顯示，2023年，由于全球宏觀經濟面臨較大不確定性、PC及智能手機等消費市場需求低迷，疊加“去庫存”調整下，全球半導體市場表現(xiàn)低迷，營業(yè)額下滑到5268億美元，同比下降8.2%。分下游應用市場來看，半導體產品下游主要包括計算機、通信、汽車、消費 電子、工業(yè)等應用領域。其中通信及計算為半導體主要應用領域，2023年分別占比32%、25%。2024年，隨著半導體行業(yè)景氣度逐步修復和“去庫存”持續(xù)推進，半導體市場規(guī)模實現(xiàn)了顯著增長，2024年前三季度市場規(guī)模為4536億美元，預計全年市場規(guī)模將超6000億美元，同比增幅超10%。

2023年，受全球主要云計算巨頭服務器采購量下降以及算力結構調整等影響，通用服務器的出貨量明顯放緩，從而致使服務器芯片需求下滑，市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務器芯片市場規(guī)模約1317億美元。

四、服務器芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

未來，數(shù)據(jù)中心運營商對“協(xié)處理器”，即設計用來補充和增強主處理器功能的微處理器，有著極大的需求。2020年只有超過11%的服務器擁有協(xié)處理器，預計到2028年，預計超過60%的服務器將配備協(xié)處理器，這不僅可以提高計算能力，還可以提高效率。同時，近兩年，隨著人工智能技術迅速突破，AI芯片作為人工智能技術的核心硬件，迎來了更大發(fā)展機遇，需求不斷增加。未來，AI服務器需求快速增長將帶動AI芯片市場蓬勃發(fā)展。同時，隨著人工智能計算資源由訓練大規(guī)模AI模型逐步轉向推理，人工智能推理芯片將成為各大企業(yè)開發(fā)重點之一。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《2025年中國服務器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。