2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來趨勢研判：芯片為服務(wù)器核心組成部分，AI服務(wù)器需求增長將帶動AI芯片蓬勃發(fā)展[圖]

內(nèi)容概要：服務(wù)器芯片?是指內(nèi)置于服務(wù)器主板上的一種集成電路芯片，是服務(wù)器硬件的核心組成部分，負(fù)責(zé)處理和管理服務(wù)器的各種計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)傳輸，直接決定著服務(wù)器的計(jì)算能力、能效、可靠性和安全性。服務(wù)器芯片在設(shè)計(jì)上與個(gè)人電腦芯片有所不同。由于服務(wù)器通常需要同時(shí)處理大量的網(wǎng)絡(luò)請求、數(shù)據(jù)存儲和計(jì)算任務(wù)，所以服務(wù)器芯片需要更強(qiáng)大的性能和更高的可靠性。相比之下，個(gè)人電腦芯片更注重功耗和性價(jià)比。2023年，受全球主要云計(jì)算巨頭服務(wù)器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響，通用服務(wù)器的出貨量明顯放緩，從而致使服務(wù)器芯片需求下滑，市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務(wù)器芯片市場規(guī)模約1317億美元。

關(guān)鍵詞：服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)鏈、服務(wù)器芯片市場規(guī)模、服務(wù)器芯片市場現(xiàn)狀、服務(wù)器芯片發(fā)展趨勢

一、服務(wù)器芯片行業(yè)相關(guān)概述

服務(wù)器芯片?是指內(nèi)置于服務(wù)器主板上的一種集成電路芯片，是服務(wù)器硬件的核心組成部分，負(fù)責(zé)處理和管理服務(wù)器的各種計(jì)算任務(wù)和數(shù)據(jù)傳輸，直接決定著服務(wù)器的計(jì)算能力、能效、可靠性和安全性。服務(wù)器芯片在設(shè)計(jì)上與個(gè)人電腦芯片有所不同。由于服務(wù)器通常需要同時(shí)處理大量的網(wǎng)絡(luò)請求、數(shù)據(jù)存儲和計(jì)算任務(wù)，所以服務(wù)器芯片需要更強(qiáng)大的性能和更高的可靠性。相比之下，個(gè)人電腦芯片更注重功耗和性價(jià)比。

從服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)鏈來看，產(chǎn)業(yè)鏈上游為芯片生產(chǎn)所需的原材料及設(shè)備，硅片、光刻膠、拋光材料、?掩模板?等為制造芯片的重要原材料，生產(chǎn)設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、劃片機(jī)等，原材料及設(shè)備的質(zhì)量和性能直接關(guān)系到芯片制造的效率和質(zhì)量。中游為服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)制作，包括設(shè)計(jì)-制作-封測三個(gè)環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過程。制造環(huán)節(jié)又分為晶圓制造和晶圓加工兩部分，前者是指運(yùn)用二氧化硅原料逐步制得單晶硅晶圓的過程，主要包含硅的純化－多晶硅制造－拉晶－切割、研磨等，對應(yīng)的設(shè)備分別是熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)等；晶圓加工則是指在制備晶圓材料上構(gòu)建完整的集成電路芯片的過程，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。芯片封測是指將通過測試的晶圓，然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進(jìn)行加工，之后得到獨(dú)立芯片的過程。服務(wù)器是芯片重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，包括通用服務(wù)器與AI服務(wù)器。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，服務(wù)器的重要性不斷凸顯，已成為金融、制造業(yè)、能源等各行業(yè)必不可少的重要設(shè)備，為其數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型提供支撐。

以CPU、GPU為代表的芯片占據(jù)服務(wù)器主要成本，在通用服務(wù)器中，以2x Intel Sapphire Rapids Server為例，CPU、內(nèi)存DRAM、硬盤NAND三項(xiàng)分別占據(jù)了17.75%、37.70%、14.74%的成本，而在高性能的AI服務(wù)器中，芯片成本占比更高，如在Nvidia DGX H10中，僅8GPU + 4 NVSwitch Baseboard占據(jù)72.63%的成本。可見，芯片的價(jià)格對服務(wù)器生產(chǎn)成本有著巨大的影響。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報(bào)告》

二、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展背景

近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)出爆炸式增長，尤其是AI算力需求的激增，成為推動服務(wù)器市場增長的重要因素。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務(wù)器銷售額達(dá)到996.7億美元，同比增長2.2%，市場新需求則主要體現(xiàn)在企業(yè)和電信運(yùn)營商領(lǐng)域。

隨著算力加速向各行業(yè)各領(lǐng)域滲透，以及互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合，行業(yè)算力需求快速增長進(jìn)而帶動中國服務(wù)器市場保持穩(wěn)步增長。2023年，中國服務(wù)器市場銷售額達(dá)到1764.3億元，同比增長6.8%。其中X-86服務(wù)器仍是服務(wù)器市場的主流，市場占比達(dá)85.4%，但隨著 ARM 架構(gòu)服務(wù)器在超大規(guī)模廠商和云服務(wù)廠商中的興起，ARM架構(gòu)引領(lǐng)的非X-86服務(wù)器市場占比穩(wěn)步提升。

三、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

SIA數(shù)據(jù)顯示，2023年，由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)面臨較大不確定性、PC及智能手機(jī)等消費(fèi)市場需求低迷，疊加“去庫存”調(diào)整下，全球半導(dǎo)體市場表現(xiàn)低迷，營業(yè)額下滑到5268億美元，同比下降8.2%。分下游應(yīng)用市場來看，半導(dǎo)體產(chǎn)品下游主要包括計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi) 電子、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域。其中通信及計(jì)算為半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域，2023年分別占比32%、25%。2024年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步修復(fù)和“去庫存”持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)了顯著增長，2024年前三季度市場規(guī)模為4536億美元，預(yù)計(jì)全年市場規(guī)模將超6000億美元，同比增幅超10%。

2023年，受全球主要云計(jì)算巨頭服務(wù)器采購量下降以及算力結(jié)構(gòu)調(diào)整等影響，通用服務(wù)器的出貨量明顯放緩，從而致使服務(wù)器芯片需求下滑，市場規(guī)模出現(xiàn)較大幅度萎縮。數(shù)據(jù)顯示，2023年全球服務(wù)器芯片市場規(guī)模約1317億美元。

四、服務(wù)器芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

未來，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商對“協(xié)處理器”，即設(shè)計(jì)用來補(bǔ)充和增強(qiáng)主處理器功能的微處理器，有著極大的需求。2020年只有超過11%的服務(wù)器擁有協(xié)處理器，預(yù)計(jì)到2028年，預(yù)計(jì)超過60%的服務(wù)器將配備協(xié)處理器，這不僅可以提高計(jì)算能力，還可以提高效率。同時(shí)，近兩年，隨著人工智能技術(shù)迅速突破，AI芯片作為人工智能技術(shù)的核心硬件，迎來了更大發(fā)展機(jī)遇，需求不斷增加。未來，AI服務(wù)器需求快速增長將帶動AI芯片市場蓬勃發(fā)展。同時(shí)，隨著人工智能計(jì)算資源由訓(xùn)練大規(guī)模AI模型逐步轉(zhuǎn)向推理，人工智能推理芯片將成為各大企業(yè)開發(fā)重點(diǎn)之一。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《2025年中國服務(wù)器芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動態(tài)。