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2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報(bào)告
存儲(chǔ)器
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2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2024-12-23 16:01:35

《2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報(bào)告》共十章,包含中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)推薦,2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與市場空間預(yù)測,2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。

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為了深入解讀高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向,智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資趨勢研判報(bào)告》(以下簡稱《報(bào)告》)。這份報(bào)告不僅是對(duì)中國高帶寬存儲(chǔ)器市場的一次全面而細(xì)致的梳理,更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場脈搏,洞察行業(yè)趨勢,為未來的決策提供有力支持。

《報(bào)告》主要研究中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,細(xì)分應(yīng)用市場包含人工智能領(lǐng)域、高性能計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域三大部分,涉及高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)能、產(chǎn)量、需求量、市場規(guī)模、市場份額、行業(yè)集中度等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。

《報(bào)告》從國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢等方面入手,全方位分析了高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,對(duì)業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應(yīng)的建議和決策支持。

存儲(chǔ)器是指利用磁性材料或半導(dǎo)體等材料作為介質(zhì)進(jìn)行信息存儲(chǔ)的器件,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器利用半導(dǎo)體介質(zhì)貯存電荷以實(shí)現(xiàn)信息存儲(chǔ),存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電荷的貯存或釋放。高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)是易失性存儲(chǔ)器的一種,是當(dāng)前AI領(lǐng)域首選的高帶寬內(nèi)存技術(shù)。

作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片,HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù),把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。較傳統(tǒng)DDR,HBM高帶寬性質(zhì)打破內(nèi)存墻,滿足人工智能高性能動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)需求。隨著我國大數(shù)據(jù)、人工智能、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域?qū)τ?jì)算和存儲(chǔ)性能的需求不斷提,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片市場需求持續(xù)加大。2023年,全球HBM市場規(guī)模44億美元,中國HBM市場規(guī)模3.1億美元,中國HBM規(guī)模約占全球的7.05%;預(yù)計(jì)2024年全球HBM市場規(guī)模約為53億美元,中國HBM市場規(guī)模約為3.7億美元,中國HBM規(guī)模約占全球的6.98%??紤]到美國制裁或?qū)⒊掷m(xù)收緊,國內(nèi)封測廠和晶圓廠配合將更加緊密,相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等廠商也將深度受益,HBM國產(chǎn)化為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈提供廣闊市場空間。

作為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片,HBM本質(zhì)上是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù),把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。較傳統(tǒng)DDR,HBM高帶寬性質(zhì)打破內(nèi)存墻,滿足人工智能高性能動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)需求。隨著我國大數(shù)據(jù)、人工智能、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域?qū)τ?jì)算和存儲(chǔ)性能的需求不斷提,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片市場需求持續(xù)加大。2023年,全球HBM市場規(guī)模44億美元,中國HBM市場規(guī)模3.1億美元,中國HBM規(guī)模約占全球的7.05%;預(yù)計(jì)2024年全球HBM市場規(guī)模約為53億美元,中國HBM市場規(guī)模約為3.7億美元,中國HBM規(guī)模約占全球的6.98%。考慮到美國制裁或?qū)⒊掷m(xù)收緊,國內(nèi)封測廠和晶圓廠配合將更加緊密,相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等廠商也將深度受益,HBM國產(chǎn)化為相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈提供廣闊市場空間。

高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅、銅、金、電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,HBM的制造依賴于高質(zhì)量的硅、銅、金等半導(dǎo)體材料;行業(yè)中游為高帶寬存儲(chǔ)器生產(chǎn),主要涉及芯片設(shè)計(jì)與制造;行業(yè)下游為終端應(yīng)用,終端應(yīng)用領(lǐng)域主要包括高性能計(jì)算(HPC)、圖形處理(GPU)、人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)等。

高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅、銅、金、電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,HBM的制造依賴于高質(zhì)量的硅、銅、金等半導(dǎo)體材料;行業(yè)中游為高帶寬存儲(chǔ)器生產(chǎn),主要涉及芯片設(shè)計(jì)與制造;行業(yè)下游為終端應(yīng)用,終端應(yīng)用領(lǐng)域主要包括高性能計(jì)算(HPC)、圖形處理(GPU)、人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)等。

全球高帶寬存儲(chǔ)器市場主要被三星、SK海力士、美光科技三大企業(yè)占據(jù)較大市場份額。國內(nèi)高帶寬存儲(chǔ)器市場主要企業(yè)有長電科技、通富微電、深科技、通富微電、匯成股份、華天科技、紫光國微、晶方科技、江波龍、太極實(shí)業(yè)等。國內(nèi)部分高帶寬存儲(chǔ)器領(lǐng)先企業(yè)不斷加大研發(fā)投入,拓展市場份額。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技目前提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測類型,涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域。2023年,長電科技全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入296.6億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤14.7億元。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技目前提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測類型,涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場應(yīng)用領(lǐng)域。2023年,長電科技全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入296.6億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤14.7億元。

智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進(jìn)行深入分析,并針對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議,為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器的定義及應(yīng)用

一、高帶寬存儲(chǔ)器的基本定義、行業(yè)特征

二、高帶寬存儲(chǔ)器的主要用途

三、高帶寬存儲(chǔ)器的主要類型及特點(diǎn)

第二節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展歷程

一、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)過往發(fā)展歷程

二、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)生命周期、所處階段

第三節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)商業(yè)模式

一、生產(chǎn)模式

二、采購模式

三、銷售模式

第二章中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境

第一節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)監(jiān)管管理體制

一、主要政府監(jiān)管部門

二、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)系方式

第二節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)政策解析

一、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

二、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)主要政策匯總

三、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)政策解讀及影響

四、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)未來政策導(dǎo)向及趨勢

第三章中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展調(diào)查

第一節(jié) 全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

一、2020-2024年全球高帶寬存儲(chǔ)器市場規(guī)模及增速

二、全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)競爭格局、市場結(jié)構(gòu)占比

三、主要國家/地區(qū)的經(jīng)驗(yàn)借鑒

第二節(jié) 中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀

一、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)量

二、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器需求量

三、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)值

第三節(jié) 中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益調(diào)查

一、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器價(jià)格走勢

二、中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)成本拆解

三、中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)利潤水平

第四節(jié) 中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場競爭格局

一、中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)企業(yè)競爭格局、市場份額

二、中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)集中度

第五節(jié) 中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場影響因素

一、中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場的驅(qū)動(dòng)因素

二、中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場的限制因素

第四章中國高帶寬存儲(chǔ)器所屬行業(yè)進(jìn)出口市場調(diào)查

第一節(jié) 2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器進(jìn)口市場調(diào)查

一、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量

二、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器進(jìn)口金額

三、2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器進(jìn)口來源地區(qū)

四、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器進(jìn)口價(jià)格

第二節(jié) 2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器出口市場調(diào)查

一、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器出口數(shù)量

二、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器出口金額

三、2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器出口目的地區(qū)

四、2020-2024年中國高帶寬存儲(chǔ)器出口價(jià)格

第三節(jié) 中國高帶寬存儲(chǔ)器進(jìn)出口市場特征總結(jié)

第五章中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)研究

第一節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜

二、高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值鏈剖析

第二節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)主要上游產(chǎn)業(yè)市場調(diào)查

一、上游產(chǎn)業(yè)鏈主要原材料市場現(xiàn)狀

二、上游原材料價(jià)格及走勢

第三節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)主要中游產(chǎn)業(yè)市場調(diào)查

第四節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)市場調(diào)查

第六章供給端——高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)品市場調(diào)查

第一節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)品市場調(diào)查

第二節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)營銷策略

一、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)主流營銷方法及現(xiàn)狀

二、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)典型企業(yè)營銷模式借鑒

三、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)營銷策略未來發(fā)展趨勢

第三節(jié) 中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)品銷售市場調(diào)查總結(jié)

第七章需求端——高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域調(diào)查

第一節(jié) 人工智能領(lǐng)域

一、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的主要用途

二、2020-2024年細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用市場空間測算

三、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的主要廠商分布

四、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的未來市場空間預(yù)測

五、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用前景、發(fā)展趨勢

第二節(jié) 高性能計(jì)算機(jī)領(lǐng)域

一、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的主要用途

二、2020-2024年細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用市場空間測算

三、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的主要廠商分布

四、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的未來市場空間預(yù)測

五、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用前景、發(fā)展趨勢

第三節(jié) 汽車電子領(lǐng)域

一、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的主要用途

二、2020-2024年細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用市場空間測算

三、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的主要廠商分布

四、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的未來市場空間預(yù)測

五、高帶寬存儲(chǔ)器在細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用前景、發(fā)展趨勢

第八章中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)推薦

第一節(jié) 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、公司經(jīng)營狀況

五、公司發(fā)展規(guī)劃

第二節(jié) 深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、公司經(jīng)營狀況

五、公司發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) 北京同有飛驥科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)優(yōu)勢分析

三、產(chǎn)品/服務(wù)特色

四、公司經(jīng)營狀況

五、公司發(fā)展規(guī)劃

第九章2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與市場空間預(yù)測

第一節(jié) 研究總結(jié)

一、市場特點(diǎn)總結(jié)

二、技術(shù)趨勢總結(jié)

三、競爭格局總結(jié)

第二節(jié) 2025-2031年高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)市場空間測算

一、2025-2031年全球高帶寬存儲(chǔ)器市場空間測算

二、2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器細(xì)分市場結(jié)構(gòu)預(yù)測

三、2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器市場空間測算

第三節(jié) 2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與趨勢

一、高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望

二、高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

第十章2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié) 2025-2031年中國高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)區(qū)域投資潛力

二、與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的投資機(jī)會(huì)

第二節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

第三節(jié) 高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

二、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

三、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

四、企業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

五、其他風(fēng)險(xiǎn)因素

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