2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告

第一章計算機指令集基本情況及RISC-V架構介紹

1.1 計算機指令集相關概述

1.1.1 計算機指令集基本情況

1.1.2 CISC和RISC指令集簡介

1.1.3 CISC和RISC指令集特點

1.2 主流指令集架構（ISA）介紹

1.2.1 X86架構

1.2.2 ARM架構

1.2.3 MIPS架構

1.2.4 POWER架構

1.3 RISC-V架構發(fā)展簡介

1.3.1 RISC-V提出背景

1.3.2 RISC-V早期發(fā)展歷程

1.3.3 RISC-V主要特點

第二章2020-2024年RISC-V芯片產業(yè)整體發(fā)展狀況分析

2.1 芯片產業(yè)運行狀況分析

2.1.1 財稅補貼政策影響

2.1.2 芯片產業(yè)銷售規(guī)模

2.1.3 芯片產品貿易狀況

2.1.4 國際競爭力的提升路徑

2.1.5 芯片產業(yè)發(fā)展政策建議

2.2 RISC-V產業(yè)生態(tài)發(fā)展情況

2.2.1 全球RISC-V基金會情況

2.2.2 全球RISC-V主要企業(yè)和產品

2.2.3 國內處理器市場發(fā)展情況

2.2.4 國內RISC-V指令集發(fā)展概況

2.2.5 國內RISC-V主要企業(yè)和產品

2.3 基于RISC-V架構芯片的發(fā)展情況

2.3.1 Occamy

2.3.2 MTIA

2.3.3 R9A02G20

2.3.4 Veyron V2

2.3.5 Sargantana芯片

2.4 RISC-V芯片產業(yè)運行狀況分析

2.4.1 RISC-V助力國產芯片進入開源時代

2.4.2 國內RISC-V芯片市場規(guī)模分析

2.4.3 國內RISC-V AI芯片主要模式

2.4.4 國內RISC-V芯片市場發(fā)展動態(tài)

2.4.5 國內RISC-V芯片產業(yè)鏈企業(yè)盈利能力

第三章2020-2024年RISC-V芯片產業(yè)鏈上游半導體材料發(fā)展分析

3.1 硅片

3.1.1 硅片基本特性介紹

3.1.2 硅片產業(yè)發(fā)展特點

3.1.3 硅片產業(yè)產能情況

3.1.4 硅片市場出口情況

3.1.5 硅片應用領域分析

3.2 光刻膠

3.2.1 光刻膠基本特性

3.2.2 光刻膠質量指標

3.2.3 國內標準化現狀

3.2.4 光刻膠主要企業(yè)

3.2.5 國內廠商發(fā)展機遇

3.2.6 光刻膠發(fā)展展望

3.3 電子氣體

3.3.1 電子氣體基本分類介紹

3.3.2 電子氣體市場規(guī)模分析

3.3.3 電子氣體主要生產企業(yè)

3.3.4 電子大宗氣體需求分析

3.3.5 電子特種氣體應用領域

3.3.6 電子大宗氣體進入壁壘

第四章2020-2024年RISC-V芯片產業(yè)鏈中游發(fā)展分析

4.1 芯片設計

4.1.1 芯片設計市場規(guī)模

4.1.2 芯片設計企業(yè)數量

4.1.3 芯片設計區(qū)域競爭

4.1.4 芯片設計產品分布

4.1.5 芯片設計人員數量

4.1.6 芯片設計發(fā)展思路

4.2 芯片制造

4.2.1 芯片制造市場發(fā)展規(guī)模

4.2.2 國產HPC與AI芯片制造裝備技術

4.2.3 芯片制造技術與工藝分析

4.2.4 芯片制造企業(yè)成本核算與管控

4.2.5 芯片制造行業(yè)進入壁壘

4.2.6 芯片制作中行業(yè)發(fā)展機遇

4.3 晶圓代工

4.3.1 全球晶圓代工競爭格局

4.3.2 國內晶圓代工市場格局

4.3.3 國內晶圓代工市場規(guī)模

4.3.4 國內晶圓代工工廠情況

4.3.5 國內晶圓代工企業(yè)布局

4.3.6 國內晶圓代工制程情況

4.3.7 晶圓代工行業(yè)發(fā)展展望

4.4 芯片封測

4.4.1 芯片封測基本概念

4.4.2 芯片封測發(fā)展優(yōu)勢

4.4.3 芯片封測市場規(guī)模

4.4.4 芯片封測企業(yè)布局

4.4.5 封測設備國產化率

4.4.6 芯片封測項目動態(tài)

4.4.7 芯片封測發(fā)展思路

第五章2020-2024年RISC-V芯片產業(yè)鏈下游發(fā)展分析

5.1 智能硬件

5.1.1 智能硬件行業(yè)概述

5.1.2 智慧家庭硬件銷售情況

5.1.3 RISC-V芯片應用情況

5.1.4 AI智能硬件發(fā)展趨勢

5.2 工業(yè)控制

5.2.1 工業(yè)控制基本介紹

5.2.2 工控系統(tǒng)結構分析

5.2.3 工控市場規(guī)模分析

5.2.4 RISC-V芯片應用情況

5.2.5 工控行業(yè)發(fā)展機遇

5.3 汽車電子

5.3.1 汽車電子市場規(guī)模分析

5.3.2 汽車電子產業(yè)區(qū)域分布

5.3.3 RISC-V芯片應用情況

5.3.4 汽車電子行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.3.5 汽車電子行業(yè)發(fā)展前景

5.4 通信設備

5.4.1 通信設備行業(yè)基本概述

5.4.2 通信設備制造市場規(guī)模

5.4.3 網絡基礎設施建設情況

5.4.4 RISC-V芯片應用情況

5.5 其他領域需求

5.5.1 云計算與數據中心

5.5.2 軟件與服務操作系統(tǒng)

5.5.3 編譯器與開發(fā)工具

5.5.4 技術服務與培訓

第六章RISC-V芯片產業(yè)鏈之芯片設計研發(fā)類企業(yè)經營狀況分析

6.1 中科藍訊

6.1.1 企業(yè)概況

6.1.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

6.1.3 產品/服務特色

6.1.4 公司經營狀況

6.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃

6.2 樂鑫科技

6.2.1 企業(yè)概況

6.2.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

6.2.3 產品/服務特色

6.2.4 公司經營狀況

6.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃

6.3 全志科技

6.3.1 企業(yè)概況

6.3.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

6.3.3 產品/服務特色

6.3.4 公司經營狀況

6.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃

6.4 芯原股份

6.4.1 企業(yè)概況

6.4.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

6.4.3 產品/服務特色

6.4.4 公司經營狀況

6.4.5 公司發(fā)展規(guī)劃

6.5 納思達

6.5.1 企業(yè)概況

6.5.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

6.5.3 產品/服務特色

6.5.4 公司經營狀況

6.5.5 公司發(fā)展規(guī)劃

6.6 北京君正

6.6.1 企業(yè)概況

6.6.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

6.6.3 產品/服務特色

6.6.4 公司經營狀況

6.6.5 公司發(fā)展規(guī)劃

6.7 其他

6.7.1 中微半導

6.7.2 國芯科技

6.7.3 億通科技

第七章RISC-V芯片產業(yè)鏈之軟件及應用類企業(yè)經營狀況分析

7.1 潤和軟件

7.1.1 企業(yè)概況

7.1.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

7.1.3 產品/服務特色

7.1.4 公司經營狀況

7.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃

7.2 飛利信

7.2.1 企業(yè)概況

7.2.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

7.2.3 產品/服務特色

7.2.4 公司經營狀況

7.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃

7.3 中科軟

7.3.1 企業(yè)概況

7.3.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

7.3.3 產品/服務特色

7.3.4 公司經營狀況

7.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃

第八章RISC-V芯片產業(yè)鏈之RISC-V聯盟部分企業(yè)經營狀況分析

8.1 兆易創(chuàng)新

8.1.1 企業(yè)概況

8.1.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

8.1.3 產品/服務特色

8.1.4 公司經營狀況

8.1.5 公司發(fā)展規(guī)劃

8.2 三未信安

8.2.1 企業(yè)概況

8.2.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

8.2.3 產品/服務特色

8.2.4 公司經營狀況

8.2.5 公司發(fā)展規(guī)劃

8.3 東軟載波

8.3.1 企業(yè)概況

8.3.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

8.3.3 產品/服務特色

8.3.4 公司經營狀況

8.3.5 公司發(fā)展規(guī)劃

8.4 好上好

8.4.1 企業(yè)概況

8.4.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

8.4.3 產品/服務特色

8.4.4 公司經營狀況

8.4.5 公司發(fā)展規(guī)劃

8.5 好利科技

8.5.1 企業(yè)概況

8.5.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

8.5.3 產品/服務特色

8.5.4 公司經營狀況

8.5.5 公司發(fā)展規(guī)劃

8.6 旋極信息

8.6.1 企業(yè)概況

8.6.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

8.6.3 產品/服務特色

8.6.4 公司經營狀況

8.6.5 公司發(fā)展規(guī)劃

8.7 晶晨股份

8.7.1 企業(yè)概況

8.7.2 企業(yè)優(yōu)勢分析

8.7.3 產品/服務特色

8.7.4 公司經營狀況

8.7.5 公司發(fā)展規(guī)劃

第九章2025-2031年中國RISC-V芯片產業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測

9.1 中國RISC-V芯片產業(yè)發(fā)展前景

9.1.1 RISC-V發(fā)展存在的機遇

9.1.2 RISC-V發(fā)展發(fā)展趨勢

9.1.3 RISC-V未來發(fā)展展望

9.2 中國RISC-V芯片產業(yè)存在的挑戰(zhàn)及投資建議

9.2.1 RISC-V發(fā)展存在的挑戰(zhàn)

9.2.2 RISC-V發(fā)展對策建議

9.2.3 RISC-V產業(yè)投資建議

圖表目錄

圖表1 RISC-V基本指令集和擴展指令集

圖表2 RISC-V與SPARC V8、OpenRISC的比較

圖表3 不同指令集動態(tài)指令數獲取情況對比（結果采用x86-64進行歸一化）

圖表4 不同指令集動態(tài)指令字節(jié)獲取情況對比（結果采用x86-64進行歸一化）

圖表5 已發(fā)布指令集規(guī)范

圖表6 已批準的指令集拓展規(guī)范（一）

圖表7 已批準的指令集拓展規(guī)范（二）

圖表8 已批準的指令集拓展規(guī)范（三）

圖表9 已批準的指令集拓展規(guī)范（四）

圖表10 已發(fā)布的非指令集規(guī)范

圖表11 RISC-V產業(yè)生態(tài)標準體系圖

圖表12 2020-2024年中國集成電路產業(yè)銷售額

圖表13 2024年中國芯片產品貿易進出口概況

圖表14 2024年中國芯片分產品出口情況

圖表15 2024年中國芯片分產品進口情況

圖表16 2024年中國主要芯片產品貿易出口目的地

圖表17 2024年中國前十大芯片產品貿易進口來源地

圖表18 2024年中國芯片產品分省出口情況

圖表19 2024年中國芯片產品分省進口情況

圖表20 RVI技術組織架構

圖表21 SiFive Performance? P870和SiFive Intelligence? X390

圖表22 RISC-V架構發(fā)展歷程時間表

圖表23 RISC-V、X86及ARM架構對比

圖表24 RISC-V產業(yè)鏈相關公司

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