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2025-2031年中國(guó)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展趨勢(shì)研判報(bào)告》共九章,包含中國(guó)5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析,中國(guó)5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析,5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析等內(nèi)容。

2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。

2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告

《2025-2031年中國(guó)顯示器面板芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十二章,包含顯示器面板芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,顯示器面板芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,顯示器面板芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

2025-2031年中國(guó)電容屏觸控芯片行業(yè)市場(chǎng)全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)電容屏觸控芯片行業(yè)市場(chǎng)全景分析及產(chǎn)業(yè)前景研判報(bào)告》共十三章,包含電容屏觸控芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析,電容屏觸控芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。

2025-2031年中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)市場(chǎng)全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告

《2025-2031年中國(guó)Wi-Fi芯片行業(yè)市場(chǎng)全景分析及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十章,包含2024年中國(guó)WI-FI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析,Wi-Fi芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析,2025-2031年中國(guó)WI-FI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

新材料周報(bào):2024年全球芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)18.8% 美國(guó)宣布禁止向中國(guó)半導(dǎo)體、AI、量子領(lǐng)域投資

本周行情回顧。本周,Wind 新材料指數(shù)收?qǐng)?bào)3520.68 點(diǎn),環(huán)比下跌0.4%。其中,漲幅前五的有瑞豐高材(24.6%)、陽(yáng)谷華泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%);跌幅前五的有長(zhǎng)陽(yáng)科技(-12.98%)、合盛硅業(yè)(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏氣體(-9.04%)。

2025-2031年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含2020-2024年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況,以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

研判2024!中國(guó)人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、市場(chǎng)規(guī)模及前景分析:國(guó)內(nèi)智能算力建設(shè)加速推進(jìn),國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展[圖]

自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來(lái),人工智能熱潮再度席卷全球,我國(guó)以加速計(jì)算為核心的算力中心規(guī)模不斷擴(kuò)大,疊加科技興國(guó)政策以及基建、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等利好政策驅(qū)動(dòng),國(guó)內(nèi)智能算力建設(shè)工程建設(shè)加速推進(jìn),市場(chǎng)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求日益增長(zhǎng),持續(xù)拉動(dòng)國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年,我國(guó)工智能芯片領(lǐng)域投融資事件數(shù)量為77件,行業(yè)投融資金額達(dá)147.35億元;全國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已增至1206億元,與2018年相比,年復(fù)合增長(zhǎng)了79.9%。

智研觀點(diǎn) 2024-08-20

芯片行業(yè)周刊:河南省印發(fā)通知,加強(qiáng)智能座艙芯片等技術(shù)研發(fā)和突破

數(shù)據(jù)作為當(dāng)代生產(chǎn)的核心要素,正迅速滲透至生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)以及社會(huì)服務(wù)管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié),展現(xiàn)出其放大、疊加乃至倍增的效應(yīng)。在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的浪潮中,數(shù)據(jù)已成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。河南省《通知》的出臺(tái),正是為了構(gòu)建以數(shù)據(jù)為關(guān)鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟(jì),滿足這一必然要求。數(shù)據(jù)要素的充分利用和流通,不僅能夠?yàn)榻?jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展注入新動(dòng)能,也將隨著數(shù)據(jù)量的激增,顯著提升對(duì)數(shù)據(jù)處理能力的需求。芯片,作為數(shù)據(jù)處理的心臟,其性能成為決定數(shù)據(jù)處理速度和效率的關(guān)鍵。因此,數(shù)據(jù)要素的蓬勃發(fā)展,無(wú)疑加速了市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的渴求。2024年上半年,中國(guó)芯片產(chǎn)量達(dá)2071億塊,同比增長(zhǎng)29.18%。

周刊 2024-08-09

芯片行業(yè)周刊:各地爭(zhēng)先打造芯片高地,加快補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

作為全國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省,廣東在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。近年來(lái)廣東省大力實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程,加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”,已在高端模擬、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項(xiàng)目,基本形成以廣州、深圳、珠海為核心,帶動(dòng)佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局,產(chǎn)業(yè)加速形成集聚,發(fā)展生態(tài)日趨完善,促使廣東省已成為我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)集聚的重要區(qū)域,全省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居全國(guó)前列。數(shù)據(jù)顯示,2023年廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營(yíng)收已超過(guò)2700億元,同比增長(zhǎng)了19.04%,較2019年復(fù)合增長(zhǎng)了22.47%

周刊 2024-06-24
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