2022-2028年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告

第一章中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 芯片行業(yè)概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

（1）原料晶圓

（2）晶圓涂膜

（3）光刻顯影

（4）摻加雜質(zhì)

（5）晶圓測(cè)試

（6）芯片封裝

（7）測(cè)試包裝

1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析

（2）產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析

1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)

（2）行業(yè)發(fā)展政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況

（3）固定資產(chǎn)投資情況

（4）經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì)

（5）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

（2）智能產(chǎn)品的普及

（3）科技人才隊(duì)伍壯大

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

（2）無線芯片技術(shù)

（3）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

第二章全球芯片所屬行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述

2.1.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球芯片市場(chǎng)特點(diǎn)分析

2.1.3 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2.1.4 全球芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.1.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.1.6 全球芯片行業(yè)需求領(lǐng)域

2.1.7 全球芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)

2.2 美國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 美國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

2.2.2 美國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）IC設(shè)計(jì)企業(yè)

（2）半導(dǎo)體設(shè)備廠商

（3）EDA巨頭

（4）第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)

（5）模擬器件

2.2.3 美國(guó)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

2.2.4 美國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.2.5 美國(guó)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.3.2 日本芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.3 日本芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）日本材料半導(dǎo)體

（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備

2.3.4 日本芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.5 日本芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.4 韓國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）發(fā)展路徑

（2）發(fā)展動(dòng)力

1）政府推動(dòng)

2）產(chǎn)學(xué)研合作

3）企業(yè)從引進(jìn)到自主研發(fā)

2.4.2 韓國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

2.4.3 韓國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.4.4 韓國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.4.5 韓國(guó)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.5 中國(guó)臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 中國(guó)臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.5.2 中國(guó)臺(tái)灣芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

2.5.3 中國(guó)臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.5.4 中國(guó)臺(tái)灣芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.5.5 中國(guó)臺(tái)灣芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.6 其他國(guó)家芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.2 英國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.3 德國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）德國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）德國(guó)芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.6.4 瑞士芯片行業(yè)發(fā)展分析

第三章中國(guó)芯片所屬行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展地位

3.1.3 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

3.2 中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析

3.2.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.2.2 中國(guó)芯片行業(yè)利潤(rùn)流向

3.2.3 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)

3.3 中國(guó)量子芯片發(fā)展進(jìn)程

3.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程

3.3.2 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

3.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

3.3.4 未來發(fā)展前景

3.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)

3.4.1 湖南

（1）總體發(fā)展動(dòng)態(tài)

（2）細(xì)分優(yōu)勢(shì)明顯

（3）未來發(fā)展前景

3.4.2 貴州

3.4.3 北京

（1）總體發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

（2）北設(shè)計(jì)——中關(guān)村

（3）南制造——亦莊

3.4.4 晉江

（1）晉華項(xiàng)目落地

（2）安芯基金啟動(dòng)

（3）發(fā)展芯片行業(yè)的優(yōu)勢(shì)

1）交通便利區(qū)位優(yōu)勢(shì)明顯

2）政策扶持惠企引才并重

3）科創(chuàng)體系形成產(chǎn)業(yè)支撐

4）配套完善建設(shè)宜居城市

3.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

3.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

3.5.2 開發(fā)速度放緩

3.5.3 市場(chǎng)壟斷困境

（1）芯片壟斷現(xiàn)狀

（2）芯片壟斷形成原因

3.6 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析

3.6.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

3.6.2 突破壟斷策略

3.6.3 加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

第四章芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況

4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹

4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.2 LED芯片市場(chǎng)分析

4.2.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）LED芯片材料選擇

（2）LED芯片漲價(jià)由RGB向白光蔓延，結(jié)構(gòu)型供需失衡顯現(xiàn)

（3）價(jià)格戰(zhàn)擠出效應(yīng)明顯，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局改善

（4）臺(tái)廠聚焦四元芯片市場(chǎng)，GaNLED產(chǎn)業(yè)中心向大陸轉(zhuǎn)移加速

4.2.2 LED芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.2.3 LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.2.4 LED芯片前景預(yù)測(cè)

4.3 SIM芯片市場(chǎng)分析

4.3.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.2 SIM芯片市場(chǎng)規(guī)模

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.3.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.4 SIM芯片前景預(yù)測(cè)

4.4 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)分析

4.4.1 移動(dòng)支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）移動(dòng)支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決

（3）已有大量POS機(jī)支持NFC功能

（4）國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

4.4.2 移動(dòng)支付芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.4.3 移動(dòng)支付芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.4.4 移動(dòng)支付芯片前景預(yù)測(cè)

4.5 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)分析

4.5.1 身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）身份識(shí)別介紹

（2）身份識(shí)別分類

4.5.2 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.5.3 身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)能擴(kuò)大

（2）缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

（3）安全性尚待加強(qiáng)

（4）應(yīng)用尚待開發(fā)

（5）解決方案仍在探索

（6）上游產(chǎn)能不足

4.5.4 身份識(shí)別類芯片前景預(yù)測(cè)

4.6 金融支付類芯片市場(chǎng)分析

4.6.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.6.2 金融支付類芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.6.3 金融支付類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.6.4 金融支付類芯片前景預(yù)測(cè)

4.7 USB-KEY芯片市場(chǎng)分析

4.7.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.7.2 USB-KEY芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.7.3 USB-KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.7.4 USB-KEY芯片前景預(yù)測(cè)

4.8 通訊射頻芯片市場(chǎng)分析

4.8.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.8.2 通訊射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.8.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.8.4 通訊射頻芯片前景預(yù)測(cè)

4.9 通訊基帶芯片市場(chǎng)分析

4.9.1 通訊基帶芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.9.2 通訊基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.9.3 通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.9.4 通訊基帶芯片前景預(yù)測(cè)

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價(jià)格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力

4.10 家電控制芯片市場(chǎng)分析

4.10.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.10.2 家電控制芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.10.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.10.4 家電控制芯片前景預(yù)測(cè)

4.11 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)分析

4.11.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.11.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.11.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.11.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片前景預(yù)測(cè)

4.12 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)分析

4.12.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.12.2 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.12.3 電腦數(shù)碼類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

4.12.4 電腦數(shù)碼類芯片前景預(yù)測(cè)

第五章中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.1.4 企業(yè)專利情況

5.1.5 國(guó)內(nèi)外差距分析

5.2 晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 晶圓加工技術(shù)

5.2.2 國(guó)外發(fā)展模式

5.2.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展模式

5.2.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

5.2.5 市場(chǎng)布局分析

5.2.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

5.3 芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 封裝技術(shù)介紹

5.3.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.3 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（1）技術(shù)發(fā)展的多層次化

（2）由單一的提供芯片封測(cè)方案向封測(cè)的完整系統(tǒng)解決方案轉(zhuǎn)變

（3）同比例縮小技術(shù)演化突破

5.4 芯片測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析

5.4.1 芯片測(cè)試原理

5.4.2 測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃

5.4.3 主要測(cè)試分類

5.4.4 發(fā)展面臨問題

5.5 芯片封測(cè)發(fā)展方向分析

5.5.1 承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

5.5.2 集中度持續(xù)提升

5.5.3 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快

5.5.4 產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級(jí)

5.5.5 加速淘汰落后產(chǎn)能

第六章中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)分析

6.1 LED

6.1.1 全球市場(chǎng)規(guī)模

6.1.2 LED芯片廠商

6.1.3 主要企業(yè)布局

6.1.4 封裝技術(shù)難點(diǎn)

6.1.5 LED產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

6.2 物聯(lián)網(wǎng)

6.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位

6.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.3 物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片

6.2.4 國(guó)產(chǎn)化的困境

6.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

6.3 無人機(jī)

6.3.1 全球市場(chǎng)規(guī)模

6.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.3.3 主流主控芯片

6.3.4 芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

6.3.5 國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展方向

6.3.6 市場(chǎng)前景分析

6.4 北斗系統(tǒng)

6.4.1 北斗芯片概述

6.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

6.4.3 芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀

6.4.4 芯片研發(fā)進(jìn)展

6.4.5 資本助力發(fā)展

6.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

6.5 智能穿戴

6.5.1 全球市場(chǎng)規(guī)模

6.5.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.5.3 企業(yè)投資動(dòng)向

6.5.4 芯片廠商對(duì)比

6.5.5 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

6.5.6 商業(yè)模式探索

6.6 智能手機(jī)

6.6.1 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)

6.6.2 手機(jī)芯片現(xiàn)狀

6.6.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.6.4 產(chǎn)品性能情況

6.6.5 發(fā)展趨勢(shì)分析

6.7 汽車電子

6.7.1 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)

6.7.2 市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀

6.7.3 出口市場(chǎng)狀況

6.7.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

6.7.5 整體競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

6.7.6 汽車電子滲透率

6.7.7 未來發(fā)展前景

（1）安全系統(tǒng)電子技術(shù)

（2）主動(dòng)安全電子技術(shù)

（3）被動(dòng)安全電子技術(shù)

（4）車載電子系統(tǒng)技術(shù)

1）智能導(dǎo)航系統(tǒng)

2）車載信息系統(tǒng)

3）自動(dòng)汽車空調(diào)控制

（5）汽車電子系統(tǒng)趨勢(shì)：智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化

1）智能化：信息輸入輸出

2）網(wǎng)絡(luò)化：總線信息共享

3）集成化：跨系統(tǒng)一體化

6.8 生物醫(yī)藥

6.8.1 基因芯片介紹

6.8.2 主要技術(shù)流程

6.8.3 技術(shù)應(yīng)用情況

6.8.4 生物研究的應(yīng)用

6.8.5 發(fā)展問題及前景

第七章芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析(ZY TL)

7.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析

7.1.1 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.2 三星

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.3 高通公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.4 英偉達(dá)

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.5 AMD

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2 芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.2 Marvell

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.3 賽靈思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.4 Altera

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.5 Cirrus logic

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購(gòu)動(dòng)態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3 晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)案例分析

7.3.1 格羅方德

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.2 Tower jazz

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.3 富士通

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.4 臺(tái)積電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.5 聯(lián)電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.4 芯片封測(cè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

7.4.2 日月光

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

7.4.3 硅品

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

7.4.4 南茂

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營(yíng)效益分析

（3）企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)

（4）企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

7.4.5 長(zhǎng)電科技

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

7.4.6 天水華天

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

7.4.7 通富微電

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

7.4.8 士蘭微

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

第八章中國(guó)芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)與投資建議(ZY TL)

8.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)

8.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）芯片總體前景預(yù)測(cè)

（2）芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測(cè)

8.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1）國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)取得突破，將會(huì)進(jìn)一步發(fā)展

2）行業(yè)整合加速

（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（3）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

8.2 芯片行業(yè)投資潛力分析

8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

8.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實(shí)力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶維護(hù)壁壘

8.2.3 行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

8.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

（4）其他風(fēng)險(xiǎn)

8.3 芯片行業(yè)投資策略與建議

8.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速

（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小

8.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）政策的利好

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

（4）市場(chǎng)因素

8.3.3 行業(yè)投資策略分析

（1）關(guān)于細(xì)分市場(chǎng)投資建議

（2）關(guān)于區(qū)域布局投資建議

（3）關(guān)于并購(gòu)重組建議

圖表目錄

圖表 1：芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

圖表 2：截至2021年芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表 3：截至2021年芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表 4：截至2021年芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表 5：2017-2021年我國(guó)GDP及同比增速（單位：萬(wàn)億元，%）

圖表 6：2017-2021年各月累計(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與利潤(rùn)總額同比增速（單位：%）

圖表 7：2021年分經(jīng)濟(jì)類型主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與利潤(rùn)總額同比增速（單位：%）

圖表 8：2017-2021年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%）

圖表 9：2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重（單位：%）

圖表 10：2021年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表 11：2017-2021年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動(dòng)寬帶用戶數(shù)（單位：萬(wàn)戶）

圖表 12：“十四五”期間全國(guó)各區(qū)域R&D研究人員變化情況（單位：萬(wàn)人年）

圖表 13：中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

圖表 14：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 15：2017-2021年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）

圖表 16：2017-2021年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)商（不含代工廠）排名TOP10（單位：十億美元，%）

圖表 17：2017-2021年英特爾與三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收對(duì)比及預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元）

圖表 18：2017-2021年全球芯片行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：%）

圖表 19：2021年全球芯片產(chǎn)品的下游應(yīng)用占比（單位：%）

圖表 20：2022-2028年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）

圖表 21：2017-2021年美國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）

圖表 22：2022-2028年美國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）

圖表 23：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

圖表 24：日本VLSI項(xiàng)目實(shí)施情況

圖表 25：日本政府相關(guān)政策

圖表 26：DRAM市場(chǎng)份額變化（單位：%）

圖表 27：日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計(jì)劃的關(guān)聯(lián)

圖表 28：2017-2021年日本芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）

圖表 29：日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top

圖表 30：2022-2028年日本芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）

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