2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場運行狀況及發(fā)展前景展望報告

第1章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）國際經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（2）中國經(jīng)濟環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測

（3）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)專利情況

（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

（3）技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇

（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

（3）芯片國產(chǎn)化和政策助力中國半導(dǎo)體發(fā)展

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性

（2）技術(shù)能力不強

（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣

第2章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長

（2）美國一家獨大，亞太地區(qū)快速發(fā)展

2.1.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析

（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 行業(yè)總體競爭力分析

（1）我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長

（2）封測龍頭躋身全球第三

2.1.4 集成電路行業(yè)進出口分析

2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2020年，疫情蔓延全球，全球GDP出現(xiàn)下降，但由于中國疫情控制較好，中國GDP實現(xiàn)了2.3%的增長，首次突破100萬億，達到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟增長的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

2019-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國集成電路行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)年度報告、智研咨詢整理

2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

2.2.3 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

（1）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析

（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問題分析

2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析

2.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析

2.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析

（1）技術(shù)能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

2.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析

2.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析

2.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點

（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

2.4.2 集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造所屬行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造所屬行業(yè)運營能力分析

（4）集成電路制造所屬行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造所屬行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析

2.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析

（1）集成電路行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展況密切相關(guān)

（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤率

（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定

2.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析

2.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析

（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

2.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大

（2）下游市場需求旺盛

第3章：中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析

3.1 IC卡市場需求分析

3.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析

3.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析

3.1.3 IC卡市場競爭格局分析

（1）市場占有率分析

（2）各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

3.1.4 IC卡市場需求前景預(yù)測

3.2 計算機市場需求分析

3.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析

3.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析

3.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析

3.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析

3.2.5 計算機市場競爭格局分析

（1）產(chǎn)品競爭格局分析

（2）重點企業(yè)競爭格局分析

3.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測

（1）PC市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降

（2）智能化趨勢提供新的機遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）國產(chǎn)化替代浪潮加速

3.3 無線通信設(shè)備市場需求分析

3.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析

3.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析

3.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析

3.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析

3.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測

（1）全球市場預(yù)測

（2）國內(nèi)市場預(yù)測

3.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析

3.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

3.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析

3.4.3 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析

（1）數(shù)碼相機競爭格局分析

（2）平板電視競爭格局分析

（3）智能穿戴設(shè)備競爭格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場需求分析

3.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析

3.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析

3.5.3 MCU市場競爭格局分析

（1）MCU市場整體競爭格局

（2）MCU細分市場競爭格局

3.5.4 MCU市場需求前景預(yù)測

第4章：中國集成電路芯片市場需求分析

4.1 SIM芯片市場需求分析

4.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競爭格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測

4.2 移動支付芯片市場需求分析

4.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）移動支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標(biāo)準(zhǔn)之爭已經(jīng)解決

（3）已有大量POS機支持NFC功能

（4）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

4.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析

4.2.3 移動支付芯片競爭格局分析

4.2.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測

4.3 身份識別類芯片市場需求分析

4.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析

4.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

4.3.4 身份識別類芯片存在問題

（1）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)

（2）安全性尚待加強

（3）應(yīng)用尚待開發(fā)

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識別類芯片需求前景預(yù)測

4.4 金融支付類芯片市場需求分析

4.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）受理環(huán)境建設(shè)

（3）卡片發(fā)行工作

4.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

4.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

4.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測

4.5 USB-KEY芯片市場需求分析

4.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析

4.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析

4.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測

4.6 通訊射頻芯片市場需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測

4.7 通訊基帶芯片市場需求分析

4.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析

（1）國際廠商競爭格局分析

（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.8 家電控制芯片市場需求分析

4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

4.8.3 家電控制芯片競爭格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測

4.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析

4.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析

4.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析

4.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測

4.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析

4.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

4.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析

4.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測

第5章：中國集成電路下游市場需求分析

5.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析

5.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 計算機對集成電路需求分析

5.2 手機行業(yè)對集成電路需求分析

5.2.1 手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 手機對集成電路需求分析

5.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析

5.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析

5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀

（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀

（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

（4）工控機發(fā)展現(xiàn)狀

（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀

（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀

（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀

5.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀

5.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析

5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀

5.5.3 汽車電子對集成電路需求前景

第6章：主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析

6.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析

6.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析

6.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）與中國企業(yè)組建合資公司

（2）與中國企業(yè)開展單產(chǎn)品合作

6.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.1.7 外商獨資企業(yè)發(fā)展建議

6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析

6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析

6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

6.2.8 中外合資企業(yè)最新動向分析

6.2.9 中外合資企業(yè)發(fā)展建議

6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析

6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析

6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）加強公司內(nèi)控體系建設(shè)，保障公司規(guī)范化運作

（2）提高研發(fā)成果向新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化的速度，以創(chuàng)新促效益

（3）強化市場管理機制，優(yōu)化市場銷售策略

（4）加強項目管理，提高經(jīng)營效率

（5）強化以人為本的用人理念，建立科學(xué)的人才機制

6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析

6.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動向分析

6.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析

6.3.11 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第7章：重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.1.1 國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

（1）長三角地區(qū)

（2）環(huán)渤海地區(qū)

（3）珠三角地區(qū)

7.1.2 國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局

（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

7.2 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析

（2）無錫市集成電路政策規(guī)劃分析

（3）蘇州市集成電路政策規(guī)劃分析

（4）杭州市集成電路政策規(guī)劃分析

7.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）無錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.3.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

7.4.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.4.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.5 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（2）基金推動產(chǎn)業(yè)升級

（3）科教奠定人才基礎(chǔ)

（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成

第8章：集成電路重點企業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

8.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.1.4 國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.1.5 紫光國芯微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.2 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.2 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.3.3 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)核心競爭力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

8.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

8.4.5 通富微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

第9章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議(ZY TL)

9.1 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測

9.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預(yù)測

9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢

（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢

9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業(yè)進入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶維護壁壘

9.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析

（1）政策風(fēng)險

（2）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險

（3）供求風(fēng)險

（4）其他風(fēng)險

9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場增長迅速

9.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議

9.3.1 前瞻關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點分析

（1）集成電路設(shè)計業(yè)被看好

（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心

（3）智能家居等市場集成電路需求強勁

（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?/p>

9.3.2 前瞻關(guān)于集成電路行業(yè)投資機會分析

9.3.3 前瞻關(guān)于集成電路細分市場投資建議

9.3.4 前瞻關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議

9.3.5 前瞻關(guān)于集成電路企業(yè)并購重組建議(ZY TL)

圖表目錄

圖表1：集成電路行業(yè)代碼表

圖表2：摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖（單位：個）

圖表3：截至2020年集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表4：2016-2020年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：十億美元，%）

圖表5：2016-2020年歐元區(qū)GDP季度同比增長變化（單位：%）

圖表6：2016-2020年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表7：2021-2027年世界銀行和IMF對全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速預(yù)測（單位：%）

圖表8：2016-2020年世界GDP與集成電路市場增長相關(guān)關(guān)系

圖表9：2016-2020年我國國內(nèi)生產(chǎn)總值及變化趨勢（單位：億元，%）

圖表10：2016-2020年我國全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）

圖表11：2016-2020年中國農(nóng)村居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表12：2016-2020年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖（單位：元，%）

圖表13：受疫情影響2021年GDP增長預(yù)測（單位：%）

圖表14：2016-2020年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）

圖表15：2016-2020年集成電路行業(yè)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）

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