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2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告
印制電路板
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2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告

發(fā)布時間:2020-11-24 08:28:45

《2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告》共九章,包含國外重點PCB制造商介紹,國內(nèi)PCB重點企業(yè)研究,2025-2031年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

為了深入解讀印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向,智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場運營格局及競爭戰(zhàn)略分析報告》(以下簡稱《報告》)。這份報告不僅是對中國印制電路板(PCB)市場的一次全面而細致的梳理,更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場脈搏,洞察行業(yè)趨勢,為未來的決策提供有力支持。

《報告》主要研究中國印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,涉及印制電路板(PCB)產(chǎn)值、產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率、銷售收入、利潤總額、總資產(chǎn)、產(chǎn)量、市場規(guī)模等細分數(shù)據(jù)。

《報告》從國內(nèi)外經(jīng)濟環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢等方面入手,全方位分析了印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,對業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應(yīng)的建議和決策支持。

印制電路板簡稱PCB(Printed Circuit Board),是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接,起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布,美歐日發(fā)達國家起步早,早在2000年以前就已經(jīng)是全球印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)最主要的生產(chǎn)基地。隨著成本增加以及其他因素的影響,全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。

電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),印制電路板(PCB)是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁,被廣泛應(yīng)用在多種領(lǐng)域,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持,如《電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,明確提出要大力發(fā)展印制電路板(PCB)設(shè)備產(chǎn)業(yè)。我國政府還通過設(shè)立專門的產(chǎn)業(yè)園區(qū),為企業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。

在國家政策、勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢,中國的印制電路板(PCB)行業(yè)在過去幾十年中取得了顯著發(fā)展,成為全球最大的PCB生產(chǎn)國之一。我國的印制電路板(PCB)市場規(guī)模龐大,連續(xù)多年保持增長。近年來,隨著我國印制電路板(PCB)行業(yè)的技術(shù)水平不斷提升,逐步從低端產(chǎn)品向高端產(chǎn)品發(fā)展。高密度互連(HDI)、剛撓結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)、多層板和特種板(如高頻板和高熱導(dǎo)板)等高技術(shù)含量的PCB產(chǎn)品比例逐漸增加。據(jù)統(tǒng)計,2023年全球印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)值為695.17億美元,我國印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)值為377.9億美元,占全球的54.36%的市場份額。隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的推進,我國PCB行業(yè)將進一步向智能制造和高端制造轉(zhuǎn)型升級。

在國家政策、勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢,中國的印制電路板(PCB)行業(yè)在過去幾十年中取得了顯著發(fā)展,成為全球最大的PCB生產(chǎn)國之一。我國的印制電路板(PCB)市場規(guī)模龐大,連續(xù)多年保持增長。近年來,隨著我國印制電路板(PCB)行業(yè)的技術(shù)水平不斷提升,逐步從低端產(chǎn)品向高端產(chǎn)品發(fā)展。高密度互連(HDI)、剛撓結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)、多層板和特種板(如高頻板和高熱導(dǎo)板)等高技術(shù)含量的PCB產(chǎn)品比例逐漸增加。據(jù)統(tǒng)計,2023年全球印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)值為695.17億美元,我國印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)值為377.9億美元,占全球的54.36%的市場份額。隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的推進,我國PCB行業(yè)將進一步向智能制造和高端制造轉(zhuǎn)型升級。

中國的PCB產(chǎn)業(yè)鏈較為完整,上游有原材料供應(yīng)商,中游有PCB制造企業(yè),下游有電子產(chǎn)品組裝廠商。完整的產(chǎn)業(yè)鏈有助于降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、油墨、干膜等原材料,主要代表企業(yè)包括中國巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等,其中,覆銅板成本端占比較重,PCB廠商議價能力較弱;行業(yè)中游為印制電路板制造商,是產(chǎn)業(yè)鏈的核心,主要代表企業(yè)包括深南電路、東山精密、滬電股份、金像電子等;印制電路板(PCB)行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分,是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁,因此,行業(yè)下游被廣泛用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、國防、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域。

印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、油墨、干膜等原材料,主要代表企業(yè)包括中國巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等,其中,覆銅板成本端占比較重,PCB廠商議價能力較弱;行業(yè)中游為印制電路板制造商,是產(chǎn)業(yè)鏈的核心,主要代表企業(yè)包括深南電路、東山精密、滬電股份、金像電子等;印制電路板(PCB)行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分,是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁,因此,行業(yè)下游被廣泛用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、國防、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域。

我國擁有大量的印制電路板(PCB)制造企業(yè),其中包括許多世界知名的大型企業(yè),如深南電路、滬電股份、景旺電子等。這些企業(yè)具備大規(guī)模生產(chǎn)能力和較強的競爭力,不僅滿足國內(nèi)需求,還大量出口到全球市場。目前,我國印制電路板(PCB)行業(yè)的地域集中度非常明顯,主要分布在廣東、深圳、江蘇、上海、江西、浙江等省市,其中廣東(含深圳)的上市公司占比接近60%。

圖片1

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章印制電路板(PCB)的相關(guān)概述

第一節(jié) PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類

三、PCB的歷史

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、國際重點PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

二、2024年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析

三、2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

四、2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化

五、2024年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

七、2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測

第二節(jié) 美國

一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

三、2024年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 歐洲

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

二、2024年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、2024年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 日本

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧

三、2024年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線

第五節(jié) 中國臺灣地區(qū)

一、2022年中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

二、2024年中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、中國臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)

第三章中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善

四、2024年我國PCB行業(yè)的發(fā)展

五、2024年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析

一、競爭對手

二、替代品

三、潛在進入者

四、供應(yīng)商的力量

第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析

一、HDI市場容量

二、HDI市場供求

三、HDI市場趨勢

第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策

一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距

二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章PCB上游原材料市場分析

第一節(jié) 銅箔

一、銅箔的相關(guān)概述

二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用

三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

第二節(jié) 環(huán)氧樹脂

一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 玻璃纖維

一、玻璃纖維的相關(guān)概述

二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國

三、2024年我國玻璃纖維所屬行業(yè)經(jīng)濟運行情況

四、2024年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第五章PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 消費類電子產(chǎn)品

一、2024年我國消費電子產(chǎn)品走向高端

二、消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長

三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱

第二節(jié) 通訊設(shè)備

一、2024年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

二、2024年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展

三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢

第三節(jié) 汽車電子

一、PCB成為汽車電子市場的熱點

二、多優(yōu)點PCB式汽車?yán)^電器市場不斷壯大

三、2024年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測

第四節(jié) LED照明

一、2024年中國LED照明的發(fā)展?fàn)顩r

二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求

第六章PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進設(shè)備的引入

第七章國外重點PCB制造商介紹

第一節(jié) 日本企業(yè)

一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)

二、日本旗勝(Nippon Mektron)

三、日本CMK公司

第二節(jié) 美國企業(yè)

一、MULTEK

二、美國TTM

三、新美亞(SANMINA-SCI)

四、捷普公司(Jabil lnc.)

第三節(jié) 韓國企業(yè)

一、三星電機(Samsung E-M)

二、永豐(Young Poong Group)

三、ISU PETASYS

第四節(jié) 中國臺灣企業(yè)

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章國內(nèi)PCB重點企業(yè)研究

第一節(jié) 滬電股份

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 天津普林

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 生益科技

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 超聲電子

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 超華科技

一、企業(yè)概況

二、競爭優(yōu)勢分析

三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九章2025-2031年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測

第一節(jié) 2025-2031年P(guān)CB投資分析

一、PCB行業(yè)SWOT分析

二、PCB投資面臨的風(fēng)險

三、PCB市場投資空間大

第二節(jié) 2025-2031年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

一、PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景

二、2025-2031年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測

三、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長

四、十四五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。

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