2025-2031年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告

發(fā)布時(shí)間：2020-11-24 08:28:45

《2025-2031年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》共九章，包含國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹，國(guó)內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究，2025-2031年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

報(bào)告編號(hào)R911864
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報(bào)告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

為了深入解讀印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來(lái)走向，智研咨詢(xún)精心編撰并推出了《2025-2031年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）。這份報(bào)告不僅是對(duì)中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)的一次全面而細(xì)致的梳理，更是智研咨詢(xún)多年來(lái)持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場(chǎng)脈搏，洞察行業(yè)趨勢(shì)，為未來(lái)的決策提供有力支持。

《報(bào)告》主要研究中國(guó)印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，涉及印制電路板（PCB）產(chǎn)值、產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率、銷(xiāo)售收入、利潤(rùn)總額、總資產(chǎn)、產(chǎn)量、市場(chǎng)規(guī)模等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。

《報(bào)告》從國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國(guó)內(nèi)政策、發(fā)展趨勢(shì)等方面入手，全方位分析了印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，對(duì)業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與未來(lái)創(chuàng)新趨勢(shì)提供相應(yīng)的建議和決策支持。

印制電路板簡(jiǎn)稱(chēng)PCB（Printed Circuit Board），是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，早在2000年以前就已經(jīng)是全球印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)最主要的生產(chǎn)基地。隨著成本增加以及其他因素的影響，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板(PCB)是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁，被廣泛應(yīng)用在多種領(lǐng)域，受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，如《電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要大力發(fā)展印制電路板（PCB）設(shè)備產(chǎn)業(yè)。我國(guó)政府還通過(guò)設(shè)立專(zhuān)門(mén)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，為企業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。

在國(guó)家政策、勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的印制電路板（PCB）行業(yè)在過(guò)去幾十年中取得了顯著發(fā)展，成為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)之一。我國(guó)的印制電路板（PCB）市場(chǎng)規(guī)模龐大，連續(xù)多年保持增長(zhǎng)。近年來(lái)，隨著我國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)的技術(shù)水平不斷提升，逐步從低端產(chǎn)品向高端產(chǎn)品發(fā)展。高密度互連（HDI）、剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）、多層板和特種板（如高頻板和高熱導(dǎo)板）等高技術(shù)含量的PCB產(chǎn)品比例逐漸增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球印制電路板（PCB）行業(yè)產(chǎn)值為695.17億美元，我國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)產(chǎn)值為377.9億美元，占全球的54.36%的市場(chǎng)份額。隨著“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略的推進(jìn)，我國(guó)PCB行業(yè)將進(jìn)一步向智能制造和高端制造轉(zhuǎn)型升級(jí)。

中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)鏈較為完整，上游有原材料供應(yīng)商，中游有PCB制造企業(yè)，下游有電子產(chǎn)品組裝廠商。完整的產(chǎn)業(yè)鏈有助于降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、油墨、干膜等原材料，主要代表企業(yè)包括中國(guó)巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等，其中，覆銅板成本端占比較重，PCB廠商議價(jià)能力較弱；行業(yè)中游為印制電路板制造商，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心，主要代表企業(yè)包括深南電路、東山精密、滬電股份、金像電子等；印制電路板(PCB)行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，是承載電子元器件并連接電路的重要橋梁，因此，行業(yè)下游被廣泛用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車(chē)、航空航天、國(guó)防、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域。

我國(guó)擁有大量的印制電路板(PCB)制造企業(yè)，其中包括許多世界知名的大型企業(yè)，如深南電路、滬電股份、景旺電子等。這些企業(yè)具備大規(guī)模生產(chǎn)能力和較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，不僅滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求，還大量出口到全球市場(chǎng)。目前，我國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)的地域集中度非常明顯，主要分布在廣東、深圳、江蘇、上海、江西、浙江等省市，其中廣東（含深圳）的上市公司占比接近60%。

【特別說(shuō)明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章印制電路板（PCB）的相關(guān)概述

第一節(jié) PCB的介紹

一、PCB的定義

二、PCB的分類(lèi)

三、PCB的歷史

第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

一、國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述

二、2024年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析

三、2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

四、2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化

五、2024年國(guó)際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展

六、國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

七、2024年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 美國(guó)

一、美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

二、美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

三、2024年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 歐洲

一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

二、2024年德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、2024年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析

第四節(jié) 日本

一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

二、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展回顧

三、2024年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線(xiàn)

第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)

一、2022年中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

二、2024年中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

三、中國(guó)臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三章中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

二、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

三、我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善

四、2024年我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展

五、2024年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

二、替代品

三、潛在進(jìn)入者

四、供應(yīng)商的力量

第三節(jié) HDI市場(chǎng)發(fā)展分析

一、HDI市場(chǎng)容量

二、HDI市場(chǎng)供求

三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)

第四節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距

二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章PCB上游原材料市場(chǎng)分析

第一節(jié) 銅箔

一、銅箔的相關(guān)概述

二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用

三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

第二節(jié) 環(huán)氧樹(shù)脂

一、環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述

二、環(huán)氧樹(shù)脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

第三節(jié) 玻璃纖維

一、玻璃纖維的相關(guān)概述

二、我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)

三、2024年我國(guó)玻璃纖維所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

四、2024年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第五章PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

第一節(jié) 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品

一、2024年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端

二、消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)

三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱

第二節(jié) 通訊設(shè)備

一、2024年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

二、2024年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展

三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 汽車(chē)電子

一、PCB成為汽車(chē)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)

二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車(chē)?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大

三、2024年全球汽車(chē)電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

第四節(jié) LED照明

一、2024年中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r

二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求

第六章PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開(kāi)發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第七章國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹

第一節(jié) 日本企業(yè)

一、日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

二、日本旗勝（Nippon Mektron）

三、日本CMK公司

第二節(jié) 美國(guó)企業(yè)

一、MULTEK

二、美國(guó)TTM

三、新美亞（SANMINA-SCI）

四、捷普公司（Jabil lnc.）

第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè)

一、三星電機(jī)（Samsung E-M）

二、永豐（Young Poong Group）

三、ISU PETASYS

第四節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)

一、欣興電子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技