2022-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述

1.1　芯片的概念和分類(lèi)

1.1.1　芯片基本概念

1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分

1.1.3　芯片主要分類(lèi)

1.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖

1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)

1.3　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述

1.3.1　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介

1.3.2　芯片設(shè)計(jì)基本分類(lèi)

1.3.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜

第二章2017-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境

2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況

2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

2.1.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)

2.1.4　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.2　政策環(huán)境

2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略

2.2.2　中國(guó)制造支持政策

2.2.3　集成電路相關(guān)政策

2.2.4　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總

2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持

2.3　社會(huì)環(huán)境

2.3.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況

2.3.2　電子信息制造規(guī)模

2.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

2.3.4　科技人才隊(duì)伍壯大

2.4　技術(shù)環(huán)境

2.4.1　芯片領(lǐng)域?qū)＠麪顩r

2.4.2　芯片技術(shù)數(shù)量分布

2.4.3　芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.4.4　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)

2.4.5　芯片技術(shù)發(fā)展方向

第三章2017-2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1　2017-2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征

3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義

3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程

3.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

3.2　2017-2021年中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況

3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模

3.2.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

3.2.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況

3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局

3.2.6　市場(chǎng)應(yīng)用需求

3.3　2017-2021年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

3.3.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

3.3.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析

3.3.3　主要省市進(jìn)出口情況分析

3.4　2017-2021年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析

3.4.1　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景

3.4.2　核心芯片的自給率低

3.4.3　芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析

3.4.4　芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題

3.4.5　芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望

3.5　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

3.5.1　市場(chǎng)壟斷困境

3.5.2　過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口

3.5.3　技術(shù)短板問(wèn)題

3.5.4　人才短缺問(wèn)題

3.6　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析

3.6.1　突破壟斷策略

3.6.2　化解供給不足

3.6.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新

3.6.4　加大資源投入

第四章2017-2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析

4.1　2017-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述

4.1.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

4.1.2　市場(chǎng)區(qū)域格局

4.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.1.4　企業(yè)排名分析

4.2　2017-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況

4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

4.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

4.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.2.4　產(chǎn)品類(lèi)型分布

4.2.5　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展

4.3　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

4.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

4.3.2　企業(yè)運(yùn)行狀況

4.3.3　企業(yè)地域分布

4.3.4　設(shè)計(jì)人員規(guī)模

4.4　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析

4.4.1　上市公司規(guī)模

4.4.2　上市公司分布

4.4.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析

4.4.4　盈利能力分析

4.4.5　營(yíng)運(yùn)能力分析

4.4.6　成長(zhǎng)能力分析

4.4.7　現(xiàn)金流量分析

4.5　芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析

4.5.1　規(guī)格制定

4.5.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

4.5.3　邏輯設(shè)計(jì)

4.5.4　電路布局

4.5.5　光罩制作

4.6　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題和對(duì)策

4.6.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸

4.6.2　行業(yè)發(fā)展困境

4.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

4.6.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略

第五章2017-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1　邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r

5.1.1　CPU

5.1.2　GPU

5.1.3　MCU

5.1.4　ASIC

5.1.5　FPGA

5.1.6　DSP

5.2　存儲(chǔ)IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r

5.2.1　DRAM

5.2.2　NAND　Flash

5.2.3　NOR　Flash

5.3　模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r

5.3.1　射頻器件

5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器

5.3.3　電源管理產(chǎn)品

第六章中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具——EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

6.1　EDA軟件基本概述

6.1.1　EDA軟件基本概念

6.1.2　EDA軟件的重要性

6.1.3　EDA軟件主要類(lèi)型

6.1.4　EDA軟件設(shè)計(jì)過(guò)程

6.1.5　EDA軟件設(shè)計(jì)步驟

6.2　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

6.2.3　國(guó)產(chǎn)EDA機(jī)遇

6.2.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸

6.2.5　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

6.3　集成電路EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況

6.3.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.3.2　國(guó)際EDA企業(yè)

6.3.3　國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)

6.4　EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用

6.4.1　GDS&GDS　II

6.4.2　SPICE

6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE　Model）

6.4.4　硬件描述語(yǔ)言（HDL）

6.4.5　靜態(tài)時(shí)序分析

第七章中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析

7.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園

7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.1.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介

7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位

7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容

7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園

7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.2.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介

7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位

7.2.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

7.2.5　園區(qū)企業(yè)合作

7.2.6　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

7.3　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.3.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介

7.3.3　園區(qū)入駐企業(yè)

7.3.4　園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)

7.3.5　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

7.4　無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.4.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介

7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)

7.5　杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境

7.5.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介

7.5.3　園區(qū)簽約項(xiàng)目

7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

第八章國(guó)外芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.1　博通（Broadcom）

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.1.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.1.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

8.2　高通（Qualcomm）

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.2.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.2.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

8.3　英偉達(dá)（NVIDIA）

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.3.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

8.4　超微（AMD）

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.4.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.4.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

8.5　賽靈思（Xilinx）

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

8.5.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第九章國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

9.1　聯(lián)發(fā)科

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

9.1.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

9.1.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

9.2　華為海思

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

9.2.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

9.2.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

9.3　紫光展銳

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

9.3.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

9.3.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

9.4　中興微電子

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

9.4.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

9.4.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

9.5　華大半導(dǎo)體

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

9.5.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

9.5.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

9.6　匯頂科技

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.6.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

9.6.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

9.7　兆易創(chuàng)新

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.7.3　企業(yè)芯片平臺(tái)

9.7.4　企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目

第十章對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值綜合分析

10.1　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議

10.1.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估

10.1.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析

10.1.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析

10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析

10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

10.2　對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估

10.2.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘

10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘

10.2.3　行業(yè)資金壁壘

10.3　對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析

10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模

10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)

10.3.3　基金投資策略

10.3.4　投資項(xiàng)目分析

第十一章對(duì)2022-2028年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景預(yù)測(cè)分析

11.1　中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析

11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

11.1.2　市場(chǎng)變動(dòng)帶來(lái)機(jī)遇

11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

11.2　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望

11.2.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展

11.2.2　市場(chǎng)需求狀況

11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景

11.3　對(duì)2022-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測(cè)分析

11.3.1　2022-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析

11.3.2　2022-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)(ZY TL)

部分圖表目錄：

圖表1　芯片產(chǎn)品分類(lèi)

圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)

圖表3　芯片生產(chǎn)歷程

圖表4　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜

圖表5　2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

圖表6　2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表7　2021年中國(guó)GDP核算數(shù)據(jù)

圖表8　2021年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度

圖表9　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表10　2017-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度

圖表11　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表12　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)

圖表13　智能制造系統(tǒng)層級(jí)

圖表14　MES制造執(zhí)行與反饋流程

圖表15　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持

圖表16　2017-2021年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)

圖表17　國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點(diǎn)政策

圖表18　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）

圖表19　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）

圖表20　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比

圖表21　2017-2021年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表22　2017-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例

圖表23　2017-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速

圖表24　2017-2021年電子信息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況

圖表25　2017-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速

圖表26　2017-2021年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況

圖表27　2017-2021年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速

圖表28　2017-2021年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速

圖表29　2017-2021年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速

圖表30　2017-2021年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速

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