IGBT

2025-2031年中國IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報告

發(fā)布時間：2021-10-11 02:48:54

《2025-2031年中國IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報告》共十三章，包含2020-2024年中國IGBT相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈運行走勢分析，2025-2031年中國IGBT行業(yè)發(fā)展前景預測分析，2025-2031年中國IGBT行業(yè)投資機會與風險分析等內(nèi)容。

報告編號R978847
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報告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

在當今這個信息爆炸的時代，如何精準把握市場動態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢，成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點。為此，智研咨詢分析團隊傾力打造的《2025-2031年中國IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實用性的行業(yè)分析。

本報告匯聚了智研咨詢研究團隊的集體智慧，結(jié)合國內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析了IGBT行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴謹?shù)难芯繎B(tài)度，通過多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析，力求為讀者呈現(xiàn)一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。

在內(nèi)容方面，報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對IGBT產(chǎn)業(yè)進行了細致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求，還是技術(shù)創(chuàng)新、資本運作，我們都進行了詳盡的闡述和獨到的分析。此外，我們還特別關(guān)注了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，深入剖析了它們的成功經(jīng)驗和市場策略。

IGBT即絕緣柵雙極型晶體管，由雙極結(jié)型晶體管（BJT）和金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）組成的復合全控型電壓驅(qū)動式電力電子器件，是半導體器件的一種。IGBT可分為單管、模塊和智能功率模塊（IPM）三類產(chǎn)品，三者生產(chǎn)制造技術(shù)和下游應(yīng)用場景均有所差異：在生產(chǎn)制造技術(shù)方面，單管產(chǎn)品和IPM模塊采用環(huán)氧注塑工藝，標準模塊采用灌膠工藝；在下游應(yīng)用場景方面，單管主要應(yīng)用于小功率家用電器、分布式光伏逆變器及小功率變頻器，標準模塊主要應(yīng)用于大功率工業(yè)變頻器、電焊機、新能源汽車（電機控制器、車載空調(diào)、充電樁）等領(lǐng)域，IPM模塊主要應(yīng)用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機等白色家電。行業(yè)現(xiàn)狀來看，隨著新能源汽車國內(nèi)銷量逐年走高，2023年我國IGBT市場規(guī)模達224.68億元，其中汽車領(lǐng)域約89.33億元。

IGBT行業(yè)上游為半導體設(shè)備、半導體材料、EDA軟件等。上游行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，直接影響車規(guī)級IGBT業(yè)原料的供給數(shù)量和質(zhì)量。中游主要是IGBT的生產(chǎn)制造，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋程度，可以行業(yè)分為IDM、Fabless和Foundry三種運作模式。其中IDM模式覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封測三個部分；Fabless模式僅覆蓋了芯片的設(shè)計部分；Foundry模式則只覆蓋了制造、封測部分，不參與芯片設(shè)計環(huán)節(jié)。行業(yè)下游面向新能源汽車、工業(yè)控制、軌道交通、智能電網(wǎng)等。

中國IGBT主流市場一直被國際巨頭英飛凌、三菱等海外巨頭占據(jù)。由于外資巨頭掌握著IGBT的核心技術(shù)斷和定價權(quán)，這在一定程度上，成為中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展的一大障礙。幾年來隨著國內(nèi)產(chǎn)能的陸續(xù)投產(chǎn)，國產(chǎn)品牌占比正處于爬升過程中。

中芯國際主要從事基于多種技術(shù)節(jié)點、不同技術(shù)平臺的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù),以及設(shè)計服務(wù)與IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)。華虹集團旗下業(yè)務(wù)包括集成電路制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊，其中集成電路制造核心業(yè)務(wù)分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線宏微科技主營業(yè)務(wù)為電力半導體器件及電子設(shè)備的設(shè)計研發(fā)、制造及銷售，主要產(chǎn)品:IGBTVDMOS、FRD等芯片、分立器件、模塊等功率半導體器件產(chǎn)品。

作為國內(nèi)知名的研究機構(gòu)，我們始終堅持以客戶為中心，以市場為導向，致力于提供最具價值的研究成果。我們相信，《2025-2031年中國IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導，助您在激烈的市場競爭中搶占先機，實現(xiàn)價值的最大化。

【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）相關(guān)概述

第一節(jié) IGBT簡介

一、結(jié)構(gòu)及工作特性

1、定義及分類

2、產(chǎn)品特性

3、主要應(yīng)用領(lǐng)域

二、工藝流程

第二節(jié) 發(fā)展歷史

第三節(jié) IGBT產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、設(shè)計

二、制造

三、封裝

第二章2020-2024年世界IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2020-2024年世界IGBT發(fā)展概況

一、世界IGBT市場需求規(guī)模分析

二、世界IGBT競爭格局分析

第二節(jié) 2020-2024年世界主要國家IGBT行業(yè)發(fā)展情況分析

一、美國

二、日本

三、德國

第三節(jié) 全球主要IGBT區(qū)域發(fā)展動態(tài)分析

第四節(jié) 2025-2031年世界IGBT行業(yè)技術(shù)趨勢分析

第三章2020-2024年中國IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、GDP歷史變動軌跡分析

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析

三、2025-2031年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析

第二節(jié) 2020-2024年中國IGBT行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)政策影響分析

二、相關(guān)行業(yè)標準分析

第四章2020-2024年中國IGBT行業(yè)運行形勢分析

第一節(jié) 2020-2024年中國IGBT行業(yè)概況

一、IGBT發(fā)展現(xiàn)狀

二、中國擬建在建IGBT項目分析

第二節(jié) IGBT工藝技術(shù)及器件發(fā)展

一、IGBT工藝流程及技術(shù)研究

二、IGBT芯片生產(chǎn)設(shè)備組成

第三節(jié) IGBT行業(yè)存在問題及發(fā)展限制

第四節(jié) 中國IGBT企業(yè)應(yīng)對措施

第五章2020-2024年中國半導體分立器件行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 中國半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模狀況分析

第二節(jié) 中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

一、行業(yè)生產(chǎn)情況分析

二、行業(yè)銷售情況分析

三、行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

第三節(jié) 中國半導體分立器件制造行業(yè)財務(wù)能力分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

第六章2020-2024年中國IGBT行業(yè)市場動態(tài)分析

第一節(jié) 2020-2024年中國IGBT生產(chǎn)分析

一、2020-2024年中國IGBT產(chǎn)能統(tǒng)計分析

二、2020-2024年中國IGBT產(chǎn)量統(tǒng)計分析

第二節(jié) 市場分析

一、我國IGBT行業(yè)市場規(guī)模分析

二、中國IGBT區(qū)域市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國IGBT重點應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、電磁爐

二、變頻器

三、數(shù)碼相機

四、變頻家電

五、不間斷電源

六、IGBT逆變焊機及切割機

第七章中國IGBT市場競爭分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) IGBT市場競爭策略分析

一、IGBT市場增長潛力分析

二、IGBT產(chǎn)品發(fā)展策略分析

三、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析

第八章2024年中國IGBT行業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) 2024年中國IGBT市場競爭現(xiàn)狀

一、品牌競爭

二、價格競爭

三、產(chǎn)品競爭趨勢

第二節(jié) 2025-2031年中國IGBT行業(yè)競爭關(guān)鍵因素

一、渠道

二、產(chǎn)品/服務(wù)質(zhì)量

三、品牌

第九章國際IGBT重點供應(yīng)商運營狀況分析

第一節(jié) 意法半導體（STMICROELECTRONICS）

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析