IGBT

2025-2031年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報(bào)告

發(fā)布時(shí)間：2021-10-11 02:48:54

《2025-2031年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報(bào)告》共十三章，包含2020-2024年中國(guó)IGBT相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)行走勢(shì)分析，2025-2031年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析，2025-2031年中國(guó)IGBT行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。

報(bào)告編號(hào)R978847
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報(bào)告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

在當(dāng)今這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，如何精準(zhǔn)把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢(shì)，成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點(diǎn)。為此，智研咨詢分析團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025-2031年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報(bào)告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實(shí)用性的行業(yè)分析。

本報(bào)告匯聚了智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)的集體智慧，結(jié)合國(guó)內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù)，深入剖析了IGBT行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局以及未來(lái)趨勢(shì)。我們秉承專業(yè)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难芯繎B(tài)度，通過(guò)多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析，力求為讀者呈現(xiàn)一個(gè)清晰、立體的行業(yè)畫卷。

在內(nèi)容方面，報(bào)告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對(duì)IGBT產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了細(xì)致入微的探討。無(wú)論是政策環(huán)境、市場(chǎng)需求，還是技術(shù)創(chuàng)新、資本運(yùn)作，我們都進(jìn)行了詳盡的闡述和獨(dú)到的分析。此外，我們還特別關(guān)注了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，深入剖析了它們的成功經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)策略。

IGBT即絕緣柵雙極型晶體管，由雙極結(jié)型晶體管（BJT）和金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式電力電子器件，是半導(dǎo)體器件的一種。IGBT可分為單管、模塊和智能功率模塊（IPM）三類產(chǎn)品，三者生產(chǎn)制造技術(shù)和下游應(yīng)用場(chǎng)景均有所差異：在生產(chǎn)制造技術(shù)方面，單管產(chǎn)品和IPM模塊采用環(huán)氧注塑工藝，標(biāo)準(zhǔn)模塊采用灌膠工藝；在下游應(yīng)用場(chǎng)景方面，單管主要應(yīng)用于小功率家用電器、分布式光伏逆變器及小功率變頻器，標(biāo)準(zhǔn)模塊主要應(yīng)用于大功率工業(yè)變頻器、電焊機(jī)、新能源汽車（電機(jī)控制器、車載空調(diào)、充電樁）等領(lǐng)域，IPM模塊主要應(yīng)用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)等白色家電。行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，隨著新能源汽車國(guó)內(nèi)銷量逐年走高，2023年我國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)224.68億元，其中汽車領(lǐng)域約89.33億元。

IGBT行業(yè)上游為半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、EDA軟件等。上游行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，直接影響車規(guī)級(jí)IGBT業(yè)原料的供給數(shù)量和質(zhì)量。中游主要是IGBT的生產(chǎn)制造，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋程度，可以行業(yè)分為IDM、Fabless和Foundry三種運(yùn)作模式。其中IDM模式覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)部分；Fabless模式僅覆蓋了芯片的設(shè)計(jì)部分；Foundry模式則只覆蓋了制造、封測(cè)部分，不參與芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。行業(yè)下游面向新能源汽車、工業(yè)控制、軌道交通、智能電網(wǎng)等。

中國(guó)IGBT主流市場(chǎng)一直被國(guó)際巨頭英飛凌、三菱等海外巨頭占據(jù)。由于外資巨頭掌握著IGBT的核心技術(shù)斷和定價(jià)權(quán)，這在一定程度上，成為中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展的一大障礙。幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的陸續(xù)投產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)品牌占比正處于爬升過(guò)程中。

中芯國(guó)際主要從事基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同技術(shù)平臺(tái)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù),以及設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)。華虹集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)包括集成電路制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊，其中集成電路制造核心業(yè)務(wù)分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無(wú)錫四個(gè)基地，共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線宏微科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為電力半導(dǎo)體器件及電子設(shè)備的設(shè)計(jì)研發(fā)、制造及銷售，主要產(chǎn)品:IGBTVDMOS、FRD等芯片、分立器件、模塊等功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。

作為國(guó)內(nèi)知名的研究機(jī)構(gòu)，我們始終堅(jiān)持以客戶為中心，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，致力于提供最具價(jià)值的研究成果。我們相信，《2025-2031年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資方向研究報(bào)告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導(dǎo)，助您在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)價(jià)值的最大化。

【特別說(shuō)明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）相關(guān)概述

第一節(jié) IGBT簡(jiǎn)介

一、結(jié)構(gòu)及工作特性

1、定義及分類

2、產(chǎn)品特性

3、主要應(yīng)用領(lǐng)域

二、工藝流程

第二節(jié) 發(fā)展歷史

第三節(jié) IGBT產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、設(shè)計(jì)

二、制造

三、封裝

第二章2020-2024年世界IGBT行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 2020-2024年世界IGBT發(fā)展概況

一、世界IGBT市場(chǎng)需求規(guī)模分析

二、世界IGBT競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第二節(jié) 2020-2024年世界主要國(guó)家IGBT行業(yè)發(fā)展情況分析

一、美國(guó)

二、日本

三、德國(guó)

第三節(jié) 全球主要IGBT區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第四節(jié) 2025-2031年世界IGBT行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析

第三章2020-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

三、2025-2031年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 2020-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)政策影響分析

二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析

第四章2020-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析

第一節(jié) 2020-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)概況

一、IGBT發(fā)展現(xiàn)狀

二、中國(guó)擬建在建IGBT項(xiàng)目分析

第二節(jié) IGBT工藝技術(shù)及器件發(fā)展

一、IGBT工藝流程及技術(shù)研究

二、IGBT芯片生產(chǎn)設(shè)備組成

第三節(jié) IGBT行業(yè)存在問(wèn)題及發(fā)展限制

第四節(jié) 中國(guó)IGBT企業(yè)應(yīng)對(duì)措施

第五章2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析

四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模狀況分析

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

一、行業(yè)生產(chǎn)情況分析

二、行業(yè)銷售情況分析

三、行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

第六章2020-2024年中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析

第一節(jié) 2020-2024年中國(guó)IGBT生產(chǎn)分析

一、2020-2024年中國(guó)IGBT產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)分析

二、2020-2024年中國(guó)IGBT產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

第二節(jié) 市場(chǎng)分析

一、我國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、中國(guó)IGBT區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國(guó)IGBT重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析

一、電磁爐

二、變頻器

三、數(shù)碼相機(jī)

四、變頻家電

五、不間斷電源

六、IGBT逆變焊機(jī)及切割機(jī)

第七章中國(guó)IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、IGBT市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、IGBT產(chǎn)品發(fā)展策略分析

三、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第八章2024年中國(guó)IGBT行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 2024年中國(guó)IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

一、品牌競(jìng)爭(zhēng)

二、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

三、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

第二節(jié) 2025-2031年中國(guó)IGBT行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵因素

一、渠道

二、產(chǎn)品/服務(wù)質(zhì)量

三、品牌

第九章國(guó)際IGBT重點(diǎn)供應(yīng)商運(yùn)營(yíng)狀況分析

第一節(jié) 意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析