AI芯片

2025-2031年中國AI芯片行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告

發(fā)布時間：2021-10-12 05:22:51

《2025-2031年中國AI芯片行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》共十六章，包含2020-2024年中國AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析，2025-2031年AI芯片市場指標預(yù)測及行業(yè)項目投資建議，2025-2031年中國AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。

報告編號R979575
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報告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

在當下高度信息化的社會背景下，精準的數(shù)據(jù)分析與深入的行業(yè)研究已成為企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃、市場拓展以及投資決策不可或缺的指南針。智研咨詢研究團隊經(jīng)過長期的市場調(diào)研與數(shù)據(jù)分析，重磅推出《2025-2031年中國AI芯片行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》，以期為業(yè)界提供一份高質(zhì)量、專業(yè)化的行業(yè)分析。

本研究報告基于智研團隊對AI芯片行業(yè)的深刻理解與精準把握，通過采集全球范圍內(nèi)的行業(yè)數(shù)據(jù)，運用先進的數(shù)據(jù)分析模型，對行業(yè)的過去、現(xiàn)在與未來進行了全面、系統(tǒng)的剖析。深入挖掘了各個細分市場的運行規(guī)律，對市場容量、增長速度、競爭格局以及盈利模式等關(guān)鍵指標進行了詳盡的量化分析與質(zhì)性解讀。

報告內(nèi)容不僅涵蓋了宏觀經(jīng)濟的走勢分析、產(chǎn)業(yè)政策的深度解讀，還包括了買方行為的細致刻畫、技術(shù)創(chuàng)新的趨勢預(yù)測。我們綜合運用了定量分析與定性訪談等多種研究方法，力求在確保數(shù)據(jù)精確性的同時，也能捕捉到市場動態(tài)中的微妙變化。

此外，我們還特別關(guān)注了全球范圍內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，通過對比分析它們的經(jīng)營策略、市場布局以及創(chuàng)新能力，為業(yè)界讀者提供了寶貴的行業(yè)洞察與經(jīng)營啟示。

作為業(yè)內(nèi)知名的研究機構(gòu)，智研研究團隊深知高質(zhì)量的研究報告對于企業(yè)決策的重要性。因此，在編撰本報告的過程中，我們始終堅持科學(xué)、嚴謹?shù)难芯繎B(tài)度，力求通過詳實的數(shù)據(jù)、深入的分析以及研判性的觀點，為讀者提供一份真正有價值的行業(yè)指南。

AI芯片即人工智能芯片，也被稱為AI加速器或計算卡，是專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊。相較于傳統(tǒng)的通用微處理器，AI芯片具備更高效能的計算能力、低功耗、高速度、高精度等特點，能夠加速訓(xùn)練和推理過程，可用于實現(xiàn)計算機視覺、自然語言處理、機器學(xué)習(xí)等各種人工智能任務(wù)，是目前在人工智能領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的重要基礎(chǔ)設(shè)施之一，同時也是人工智能技術(shù)快速發(fā)展的重要驅(qū)動力之一。AI芯片的種類有很多，其中最常見的是GPU（圖形處理單元）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和ASIC（專用集成電路）三種。

2007年以前，人工智能研究和應(yīng)用經(jīng)歷了數(shù)次起伏，一直沒有發(fā)展成為成熟的產(chǎn)業(yè)；同時受限于當時算法、數(shù)據(jù)等因素，這一階段人工智能對于芯片并沒有特別強烈的需求，通用的CPU芯片即可提供足夠的計算能力。隨后在2008年由于高清視頻、游戲等行業(yè)的發(fā)展，GPU產(chǎn)品取得快速的突破，GPU的并行計算特性恰好適應(yīng)人工智能算法大數(shù)據(jù)并行計算的要求（與CPU相比GPU在深度學(xué)習(xí)算法的運算效率上可以提高9倍到72倍），GPU進行人工智能的計算開始逐步嘗試使用。進入2010年后隨著云計算的推廣，通過云計算借助大量CPU和GPU進行混合運算。隨著人工智能業(yè)界對于計算能力的要求不斷提升，在2015年后業(yè)界開始研發(fā)針對人工智能的專用芯片，通過更好的硬件和芯片架構(gòu)，在計算效率上進一步帶來10倍的提升。

隨著5G商業(yè)化進程的不斷推進，云計算、智能汽車、智能機器人等人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場對AI芯片的需求不斷增加?，F(xiàn)階段，在國家政策的支持下，我國AI產(chǎn)業(yè)技術(shù)也愈發(fā)具備自主性，行業(yè)規(guī)?？焖贁U張。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模約為1206億元。未來，隨著我國產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級需求的增多，AI芯片的需求也將迎來升級。而目前我國AI芯片技術(shù)較世界先進水平差距還較大，未來技術(shù)進步空間和市場規(guī)模擴張空間大。

AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為人工智能算法、芯片設(shè)計工具、半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為AI芯片行業(yè)，主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié)；下游主要應(yīng)用于云計算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、消費電子、智能制造、智能駕駛、智慧金融等領(lǐng)域。

集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，而AI芯片作為集成電路領(lǐng)域新興的方向，在集成電路和人工智能方面有著雙重技術(shù)門檻。目前，泛人工智能類芯片（可用于人工智能計算任務(wù)的各類芯片的總稱）領(lǐng)域中的主要企業(yè)分為兩類：第一類是國際集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)，包括英偉達、因特爾、AMD、聯(lián)發(fā)科、華為海思等，還包括主要以進行IP授權(quán)模式經(jīng)營業(yè)務(wù)的ARM、Cadence和Synopsys等公司；第二類是以寒武紀、地平線機器人、Graphcore等為代表的專業(yè)人工智能芯片設(shè)計公司。第一類國際集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)一般都經(jīng)過了多年的技術(shù)沉淀和研發(fā)積累，在綜合技術(shù)實力、銷售規(guī)模、資金實力、人才團隊等方面仍占據(jù)優(yōu)勢。第二類專業(yè)人工智能芯片設(shè)計公司普遍成立時間相對較晚，在營收規(guī)模、綜合技術(shù)積累等方面難以與國際集成電路設(shè)計龍頭企業(yè)相提并論，但在人工智能算法和針對人工智能應(yīng)用場景的專用芯片設(shè)計方面有著自身獨到的技術(shù)優(yōu)勢和一定的研發(fā)實力。

我們堅信，《2025-2031年中國AI芯片行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》將成為您洞悉市場動態(tài)、把握行業(yè)趨勢的重要工具。無論您是企業(yè)決策者、市場分析師還是相關(guān)主管部門，本報告都將為您提供寶貴的信息支持與決策依據(jù)，助力您在復(fù)雜多變的市場環(huán)境中穩(wěn)健前行。

【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章2020-2024年全球及中國AI芯片行業(yè)運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展概述

第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)特點

第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)占有情況

第五節(jié) 中國AI芯片發(fā)展所處的階段

第六節(jié) AI芯片分類情況

第七節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第八節(jié) 2020-2024年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

一、2020-2024年亞洲AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

二、2020-2024年歐洲AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2020-2024年美洲AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

四、2020-2024年其他AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

第九節(jié) 中國AI芯片行業(yè)存在的問題及對策

第二章2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 2020-2024年中國經(jīng)濟環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟

二、工業(yè)形勢

三、固定資產(chǎn)投資

第二節(jié) AI芯片行業(yè)相關(guān)政策

一、國家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策

二、其他相關(guān)政策

三、出口關(guān)稅政策

第三節(jié) 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

一、居民消費水平分析

二、工業(yè)發(fā)展形勢分析

第四節(jié) 人民幣升值對行業(yè)的影響

第五節(jié) 國務(wù)院公布九大行業(yè)淘汰落后產(chǎn)能名單

第六節(jié) AI芯片行業(yè)未來發(fā)展運行環(huán)境分析

第三章中國AI芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) AI芯片行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) AI芯片產(chǎn)能概況

一、2020-2024年產(chǎn)能分析

二、2020-2024年產(chǎn)能預(yù)測

第三節(jié) AI芯片市場容量概況

一、2020-2024年市場容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2020-2024年市場容量預(yù)測

第四節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) AI芯片進出口統(tǒng)計

一、AI芯片進口統(tǒng)計

二、AI芯片出口統(tǒng)計

第六節(jié) AI芯片產(chǎn)業(yè)供需情況

第四章AI芯片國內(nèi)產(chǎn)品價格走勢及影響因素分析

第一節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品2020-2024年價格回顧

第二節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品當前市場價格及評述

第三節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品價格影響因素分析

第四節(jié) 2020-2024年國內(nèi)產(chǎn)品未來價格走勢預(yù)測

第五章2020-2024年我國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、AI芯片行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀

二、AI芯片行業(yè)需求市場現(xiàn)狀

三、AI芯片市場需求層次分析

四、我國AI芯片市場走向分析

第二節(jié) 中國AI芯片產(chǎn)品技術(shù)分析

一、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品技術(shù)變化特點

二、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品市場的新技術(shù)

三、2020-2024年AI芯片產(chǎn)品市場現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)存在的問題

一、AI芯片產(chǎn)品市場存在的主要問題

二、國內(nèi)AI芯片產(chǎn)品市場的三大瓶頸

三、AI芯片產(chǎn)品市場遭遇的規(guī)模難題

第四節(jié) 對中國AI芯片市場的分析及思考

一、AI芯片市場特點

二、AI芯片市場分析

三、AI芯片市場變化的方向

四、中國AI芯片行業(yè)發(fā)展的新思路

五、對中國AI芯片行業(yè)發(fā)展的思考

第六章2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 2020-2024年中國AI芯片市場發(fā)展分析

一、AI芯片市場整體發(fā)展分析

二、AI芯片市場規(guī)模分析

三、AI芯片價格走勢分析

四、AI芯片消費市場狀況

第二節(jié) 2020-2024年AI芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

一、AI芯片生產(chǎn)總體情況

二、AI芯片產(chǎn)品銷售情況

三、AI芯片行業(yè)供給平衡分析

四、AI芯片行業(yè)供需分析

第三節(jié) 2020-2024年AI芯片產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析

第七章AI芯片行業(yè)市場競爭策略分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) AI芯片市場競爭策略分析

一、AI芯片市場增長潛力分析

二、AI芯片產(chǎn)品競爭策略分析

三、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析

第三節(jié) AI芯片企業(yè)競爭策略分析

一、2020-2024年我國AI芯片市場競爭趨勢

二、2020-2024年AI芯片行業(yè)競爭格局展望

三、2020-2024年AI芯片行業(yè)競爭策略分析

第八章2020-2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) 2020-2024年中國AI芯片產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

一、AI芯片產(chǎn)業(yè)競爭力分析

二、AI芯片技術(shù)競爭分析

三、AI芯片成本競爭分析

四、AI芯片品牌競爭分析

五、AI芯片價格競爭分析

第二節(jié) 中國AI芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、AI芯片產(chǎn)量集中度分析

二、AI芯片生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

三、AI芯片市場集中度分析

第三節(jié) 我國AI芯片行業(yè)（SWOT）分析

一、AI芯片機會

二、AI芯片威脅

三、AI芯片優(yōu)勢

四、AI芯片劣勢

第四節(jié) 中國AI芯片企業(yè)提升競爭力策略分析

第九章2020-2024年AI芯片行業(yè)投資與發(fā)展前景全面分析

第一節(jié) 2020-2024年AI芯片行業(yè)投資情況分析

一、2020-2024年總體投資結(jié)構(gòu)

二、2020-2024年投資規(guī)模情況

三、2020-2024年投資增速情況

四、2020-2024年分地區(qū)投資分析

第二節(jié) AI芯片行業(yè)投資機會分析

一、AI芯片投資項目分析

二、可以投資的AI芯片模式

三、2020-2024年AI芯片投資機會

四、2020-2024年AI芯片投資新方向

第三節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

一、金融危機下AI芯片市場的發(fā)展前景

二、2020-2024年AI芯片市場面臨的發(fā)展商機

第十章2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析

第一節(jié) 2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

一、未來AI芯片發(fā)展分析

二、未來AI芯片行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向

三、總體行業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測

第二節(jié) 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)市場前景分析

一、產(chǎn)品差異化是企業(yè)發(fā)展的方向

二、渠道重心下沉

第十一章AI芯片行業(yè)上下游行業(yè)及原材料供應(yīng)狀況分析

第一節(jié) 主要原材料

第二節(jié) 主要原材料2020-2024年價格及供應(yīng)情況

第三節(jié) 2025-2031年主要原材料未來價格及供應(yīng)情況預(yù)測

第四節(jié) 上游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢預(yù)測

三、行業(yè)新動態(tài)及其對AI芯片行業(yè)的影響

四、行業(yè)競爭狀況及其對AI芯片行業(yè)的意義

第五節(jié) 下游行業(yè)分析

一、發(fā)展現(xiàn)狀

二、發(fā)展趨勢預(yù)測

三、市場現(xiàn)狀分析

四、行業(yè)新動態(tài)及其對AI芯片行業(yè)的影響

五、行業(yè)競爭狀況及其對AI芯片行業(yè)的意義

第十二章2025-2031年AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析

第一節(jié) 當前AI芯片存在的投資風(fēng)險問題

第二節(jié) AI芯片未來發(fā)展預(yù)測分析

一、中國AI芯片發(fā)展方向分析

二、2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

三、2025-2031年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第三節(jié) 2025-2031年中國AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、市場競爭風(fēng)險

二、原材料壓力風(fēng)險分析

三、技術(shù)風(fēng)險分析

四、政策和體制風(fēng)險

五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

第十三章AI芯片國內(nèi)重點生產(chǎn)廠家分析

第一節(jié) 中科曙光

一、企業(yè)基本概況

二、企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析