AI芯片行業(yè)周刊：芯企加快產(chǎn)品自研，國(guó)產(chǎn)AI芯片生態(tài)建設(shè)提速

【重點(diǎn)政策】深圳發(fā)布《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動(dòng)方案》

7月30日，中共深圳市委辦公廳、深圳市人民政府辦公廳印發(fā)《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動(dòng)方案》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》），以二十二條新政明確了通過(guò)爭(zhēng)創(chuàng)“五個(gè)先鋒”推動(dòng)人工智能技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景和商業(yè)模式等融合創(chuàng)新，推動(dòng)深圳人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

《行動(dòng)方案》重點(diǎn)提出，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和技術(shù)創(chuàng)新，重點(diǎn)圍繞智能芯片、計(jì)算架構(gòu)、模型測(cè)評(píng)、具身智能、類腦智能、智能傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域前沿技術(shù)攻堅(jiān)突破；探索推進(jìn)芯片架構(gòu)創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化大算力集群調(diào)度技術(shù)。

點(diǎn)評(píng)：AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，指專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)），是智能設(shè)備里不可缺少的核心器件。自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來(lái)，人工智能熱潮再度席卷全球，拉動(dòng)人工智能芯片市場(chǎng)進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年，我國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已增至1206億元，與2018年相比，年復(fù)合增長(zhǎng)了79.9%。

從此次深圳市發(fā)布的《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動(dòng)方案》來(lái)看，未來(lái)隨著政策效能釋放，深圳必將加速推動(dòng)城市內(nèi)人工智能場(chǎng)景商業(yè)化應(yīng)用落地。因此國(guó)內(nèi)人工智能芯片將持續(xù)存在。而隨著海外對(duì)華芯片限制措施持續(xù)實(shí)施，我國(guó)市場(chǎng)人工智能芯片短缺情況將持續(xù)加深。AI芯片國(guó)產(chǎn)替代仍將是我國(guó)人工智能芯片企業(yè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動(dòng)方案》也因此提出要重點(diǎn)圍繞智能芯片等基礎(chǔ)研究和技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新研究。綜上分析，未來(lái)，在政策支持下，百度、阿里巴巴、騰訊和華為等大廠將繼續(xù)抓緊市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，加快自研AI芯片產(chǎn)品，同時(shí)，其他市場(chǎng)資本對(duì)AI芯片領(lǐng)域關(guān)注度也將日益提升。在此發(fā)展趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)研發(fā)投入資金將不斷增加，國(guó)產(chǎn)AI芯片自研能力將日益增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設(shè)也將加速推進(jìn)，將為我國(guó)AI芯片國(guó)產(chǎn)化替代提供強(qiáng)有力支持，持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

圖1：2018-2023年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模變化（單位：億元）

資料來(lái)源：智研咨詢整理

【重點(diǎn)政策】安徽省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于征集＜先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化應(yīng)用目錄（2024年度）＞技術(shù)產(chǎn)品的通知》

7月30日，安徽省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于征集＜先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化應(yīng)用目錄（2024年度）＞技術(shù)產(chǎn)品的通知》，提出重點(diǎn)圍繞工業(yè)“六基”（核心基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)軟件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)）以及人工智能（包括AI芯片設(shè)計(jì)制造、數(shù)據(jù)標(biāo)注、大模型算法等基礎(chǔ)技術(shù)，以及知識(shí)圖譜、機(jī)器視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、無(wú)人系統(tǒng)等應(yīng)用技術(shù)）、無(wú)人機(jī)（包括整機(jī)、系統(tǒng)、任務(wù)載荷，以及反制系統(tǒng)和設(shè)備等）、商業(yè)航天（包括衛(wèi)星平臺(tái)與載荷、運(yùn)載火箭及配套系統(tǒng)、地面設(shè)備及測(cè)控系統(tǒng)、衛(wèi)星應(yīng)用終端及應(yīng)用服務(wù)等）等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，征集技術(shù)先進(jìn)且成熟度高、掌握核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、有跨行業(yè)或跨領(lǐng)域推廣應(yīng)用潛力的技術(shù)或產(chǎn)品。

【重點(diǎn)事件】臺(tái)積電A14P制程有望啟用High-NA EUV光刻技術(shù)

7月30日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技術(shù)。

臺(tái)積電資深副總暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）透露，臺(tái)積電最先進(jìn)的A16制程預(yù)定2026下半年量產(chǎn)，將先在中國(guó)臺(tái)灣投產(chǎn)。而下一代工藝A14預(yù)計(jì)于2026上半年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，最快2027年三季度量產(chǎn)。以上兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的主力光刻設(shè)備預(yù)計(jì)仍是ASML的Low-NA EUV機(jī)臺(tái)。

而在A14改進(jìn)版A14P中，臺(tái)積電有望正式啟用High-NA EUV光刻技術(shù)，該節(jié)點(diǎn)在時(shí)間上大致落在2028年。臺(tái)積電將在2030年后進(jìn)入A10等更先進(jìn)世代，屆時(shí)會(huì)全面導(dǎo)入High-NA EUV技術(shù)，進(jìn)一步改進(jìn)制程技術(shù)的成本與效能。

報(bào)道中還提到，臺(tái)積電已完成量產(chǎn)用 ASML High-NA EUV 光刻機(jī)的首階段采購(gòu)。

【重點(diǎn)企業(yè)】湃邦上海研發(fā)中心落戶外高橋

據(jù)7月29日“浦東發(fā)布”官微消息，知名光刻膠企業(yè)湃邦（上海）新材料技術(shù)有限公司已完成簽約，湃邦上海研發(fā)中心正式入駐外高橋新展城3.0產(chǎn)業(yè)社區(qū)。

據(jù)悉，誕生于芬蘭的湃邦擁有硅基抗反射層（SiBARC）、底層旋涂碳（SOC）、有機(jī)抗反射層（BARC）、介電材料（Dielectrics）等多款核心產(chǎn)品，其設(shè)在芬蘭的工廠已通過(guò)ISO9001、ISO14001和ISO45001驗(yàn)證，產(chǎn)品在全球市場(chǎng)中得到廣泛應(yīng)用。

此次湃邦將在外高橋落地研發(fā)中心，打造環(huán)境潔凈度達(dá)到百級(jí)、十級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)的潔凈區(qū)和研發(fā)分析室、實(shí)驗(yàn)室，以及先進(jìn)生產(chǎn)區(qū)、物料暫存區(qū)及輔助設(shè)施等。項(xiàng)目建成后，將全面提升湃邦中國(guó)的本地化研發(fā)生產(chǎn)能力，促進(jìn)行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。同時(shí)，基于豐富的海外EUV制程和先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)，湃邦將進(jìn)一步創(chuàng)新在中國(guó)的發(fā)展模式，努力為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈提供質(zhì)量更高、成本更低、供應(yīng)鏈更安全的解決方案。

【重點(diǎn)事件】博眾儀器熱場(chǎng)發(fā)射電子源達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平

7月29日消息，蘇州博眾儀器科技有限公司（簡(jiǎn)稱“博眾儀器”）已宣布了一項(xiàng)重大關(guān)鍵技術(shù)突破，成功研發(fā)出國(guó)際領(lǐng)先水平的熱場(chǎng)發(fā)射電子源。該產(chǎn)品可以用于電子顯微設(shè)備和電子束光刻設(shè)備等領(lǐng)域，標(biāo)志著中國(guó)在熱場(chǎng)發(fā)射電子源方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，為高端電子顯微技術(shù)自主化進(jìn)程提供了強(qiáng)大助力。同時(shí)，其作為電子束的共性基礎(chǔ)元件，也將對(duì)發(fā)展電子束相關(guān)設(shè)備，如發(fā)展電子束光刻機(jī)等設(shè)備奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。目前，該產(chǎn)品已取得相關(guān)發(fā)明專利。

【重點(diǎn)事件】英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額增至280億美元

自英特爾官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月29日，英特爾宣布了一項(xiàng)超過(guò)280億美元的初始投資計(jì)劃，計(jì)劃在俄亥俄州的利克縣建設(shè)兩座新的尖端芯片工廠。

據(jù)悉，作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，這項(xiàng)投資將有助于提高產(chǎn)量，以滿足對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求，為英特爾新一代創(chuàng)新產(chǎn)品提供動(dòng)力，并滿足代工客戶的需求。作為俄亥俄州歷史上最大的單一私營(yíng)部門(mén)投資，該項(xiàng)目的初始階段預(yù)計(jì)將創(chuàng)造3000個(gè)英特爾工作崗位。為了支持新基地的開(kāi)發(fā)，英特爾承諾再投入1億美元與教育機(jī)構(gòu)合作，以建立人才輸送渠道，并支持該地區(qū)的研究項(xiàng)目。

值得一提的是，早在2022年1月，英特爾就宣布將斥資200億美元在俄亥俄州建造的兩座先進(jìn)制程晶圓廠，同年9月正式破土動(dòng)工。如今，這兩座晶圓廠的投資總額已提升至280億美元。當(dāng)時(shí)消息稱，英特爾未來(lái)10年的投資規(guī)?？赡苓_(dá)到1000億美元，晶圓廠數(shù)量最終達(dá)到8個(gè)，有望一舉建成“全球最大芯片制造基地”，但需要尋求一定的政府補(bǔ)貼。

目前英特爾俄亥俄州一號(hào)晶圓廠施工進(jìn)度正在穩(wěn)定推進(jìn)，有望在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

【重點(diǎn)企業(yè)】華潤(rùn)微兩個(gè)12英寸晶圓項(xiàng)目均按照預(yù)期推進(jìn)

7月30日，華潤(rùn)微披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，其中提到華潤(rùn)微兩個(gè)12英寸項(xiàng)目均按照預(yù)期推進(jìn)：重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線聚焦功率器件，目前投料處于滿載狀態(tài)，預(yù)計(jì)下半年可實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)；深圳12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線聚焦40-90nm功率IC和MCU等產(chǎn)品，已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，研發(fā)工作同步推進(jìn)，預(yù)計(jì)年底通線。

據(jù)了解，華潤(rùn)微電子重慶12吋晶圓制造生產(chǎn)線已于2022年底通線投產(chǎn)，總投資75.5億元，項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3萬(wàn)-3.5萬(wàn)片12英寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12英寸外延及薄片工藝能力。

而華潤(rùn)微深圳12英寸晶圓項(xiàng)目于2022年10月29日宣布開(kāi)工，項(xiàng)目一期總投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

【重點(diǎn)事件】存儲(chǔ)器和高能激光芯片設(shè)備研發(fā)取得新突破，持續(xù)賦能AI領(lǐng)域

7 月 31 日消息，《nature》雜志更新了兩則最新研究，明尼蘇達(dá)大學(xué)團(tuán)隊(duì)研究出計(jì)算隨機(jī)存取存儲(chǔ)器CRAM，可以極大地減少人工智能（AI）處理所需的能量消耗；斯坦福大學(xué)的研究人員則在芯片上設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出一臺(tái)微型的鈦藍(lán)寶石 （Ti:Sa）激光器，可用于未來(lái)的量子計(jì)算機(jī)、神經(jīng)科學(xué)等領(lǐng)域。

【重點(diǎn)企業(yè)】盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備，進(jìn)軍面板級(jí)扇出型先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

據(jù)介紹，Ultra C vac-p面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備專為面板而設(shè)計(jì)，該面板材料可以是有機(jī)材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達(dá)7毫米的面板翹曲，利用負(fù)壓技術(shù)去除芯片結(jié)構(gòu)中的助焊劑殘留物，顯著提高了清洗效率。

【重點(diǎn)事件】美國(guó)芯片廠商英偉達(dá)發(fā)布一整套產(chǎn)品，指出AI的下一波浪潮是機(jī)器人

7月29日，為構(gòu)建下一代人形機(jī)器人，美國(guó)芯片廠商英偉達(dá)發(fā)布一整套產(chǎn)品，包括用于機(jī)器人仿真和學(xué)習(xí)的 NIM 微服務(wù)和框架、用于運(yùn)行多階段機(jī)器人工作負(fù)載的 OSMO 編排服務(wù)，以及支持 AI 和仿真的遠(yuǎn)程操作工作流，該工作流允許開(kāi)發(fā)者使用少量人類演示數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練機(jī)器人。其中，NIM 微服務(wù)提供了由英偉達(dá)推理軟件提供支持的預(yù)構(gòu)建容器，使開(kāi)發(fā)者能夠?qū)⒉渴饡r(shí)間從數(shù)周縮短到幾分鐘。OSMO 大大簡(jiǎn)化了機(jī)器人訓(xùn)練和仿真工作流，將部署和開(kāi)發(fā)周期從數(shù)月縮短到一周內(nèi)。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示，AI 的下一波浪潮是機(jī)器人，其中最令人興奮的發(fā)展之一是人形機(jī)器人。

【重點(diǎn)事件】國(guó)芯科技研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品內(nèi)測(cè)成功

7月29日，國(guó)芯科技發(fā)布公告，公司研發(fā)的新一代汽車電子高性能MCU 新產(chǎn)品“CCFC3012PT”于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。公司表示，本次內(nèi)部測(cè)試成功的汽車電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代多核MCU芯片，適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應(yīng)用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)的應(yīng)用需求。

【重點(diǎn)企業(yè)】此芯科技發(fā)布AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片

7月30日，以“從此芯出發(fā)”為主題，此芯科技AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會(huì)在上海舉行。會(huì)上，此芯科技公布了“一芯多用”的發(fā)展戰(zhàn)略，率先聚焦AI PC領(lǐng)域，打造新一代AI PC算力底座，并發(fā)布首款異構(gòu)高能效SoC此芯P1。

資料顯示，此芯P1使用先進(jìn)的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計(jì)算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。強(qiáng)大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等；高性能的訪存子系統(tǒng)配置128-bit LPDDR5低功耗內(nèi)存，容量可達(dá)64GB，數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)6400Mbps、帶寬可達(dá)100GB/s。同時(shí)，具備高效的功耗管理，提供精準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)調(diào)頻調(diào)壓、多電源域和動(dòng)態(tài)的電源門(mén)控、標(biāo)準(zhǔn)的PC電源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE?）技術(shù)設(shè)計(jì)，8個(gè)性能核4個(gè)能效核，主頻最高可達(dá)3.2GHz以及針對(duì)PC場(chǎng)景優(yōu)化的多級(jí)緩存設(shè)計(jì)；同時(shí)，集成2個(gè)SVE2向量加速單元，實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)指令增強(qiáng)。

集成GPU提供10核GPU處理器，滿足極致桌面渲染和通用AI計(jì)算需求。新一代硬件光線追蹤，媲美主機(jī)級(jí)別的游戲體驗(yàn)；新型幾何圖形處理流程（延遲頂點(diǎn)著色DVS），實(shí)現(xiàn)功耗節(jié)省40%以上，以及靈活的可變速度著色（VRS），實(shí)現(xiàn)性能提升50%以上。同時(shí)，面向多場(chǎng)景的桌面GPU軟件棧，滿足行業(yè)應(yīng)用需求。

強(qiáng)大的異構(gòu)AI引擎，提供45TOPS端側(cè)AI異構(gòu)算力，支持100億參數(shù)以內(nèi)端側(cè)大模型部署，運(yùn)行LLM可達(dá)30 tokens/s以上，面向計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生成式AI等多場(chǎng)景提供端側(cè)AI支持。

【重點(diǎn)企業(yè)】SK海力士宣布推出GDDR7 DRAM芯片，適用于人工智能等多種領(lǐng)域

據(jù)SK海力士官網(wǎng)獲悉，7月30日，SK海力士宣布推出了全球最高性能的新一代顯存產(chǎn)品GDDR7，將于今年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)，將適用于圖形處理、人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛等多種領(lǐng)域。

據(jù)介紹，GDDR7實(shí)現(xiàn)了高達(dá)32Gbps的運(yùn)行速度，其與前一代相比提高了60%以上，根據(jù)使用環(huán)境速度最高可達(dá)40Gbps。該產(chǎn)品搭載于最新款顯卡上，可支持每秒1.5TB以上的數(shù)據(jù)處理，其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理300部全高清（Full-HD）級(jí)電影（5GB）。

此外，GDDR7可提供更快速度的同時(shí)，能效與前一代相比提升了50%以上。SK海力士為解決超高速處理數(shù)據(jù)所導(dǎo)致的芯片發(fā)熱問(wèn)題，在研發(fā)過(guò)程中采用了封裝新技術(shù)，將用于封裝的放熱基板從四層增至六層，并在封裝材料中使用具有高導(dǎo)熱性的環(huán)氧樹(shù)脂模塑料（EMC），因此熱阻相較上一代也減少了74%。

【重點(diǎn)企業(yè)】AMD芯片MI350將與英偉達(dá)芯片Blackwell展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

7月31日消息，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，MI350芯片將與英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)芯片展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。她認(rèn)為AI投資周期仍將是強(qiáng)勁的，供應(yīng)量已顯著增加，但仍將維持緊俏狀態(tài)。AMD同時(shí)稱，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心GPUs在2024年的銷售額為45億美元，之前預(yù)期40億美元。據(jù)該公司透露，微軟對(duì)其MI300芯片的使用量在增加，MI300芯片在第二季度的收入超過(guò)了10億美元。

【重點(diǎn)企業(yè)】黑芝麻智能啟動(dòng)招股，預(yù)計(jì)將于8月8日在香港上市

7月31日，國(guó)產(chǎn)智駕芯片公司黑芝麻智能在港交所發(fā)布公告稱，將于7月31日起至8月5日招股，預(yù)計(jì)2024年8月8日在港交所掛牌。此次預(yù)計(jì)發(fā)行3700萬(wàn)股股份，發(fā)行價(jià)指導(dǎo)區(qū)間為每股28港元至每股30.3港元，其中中國(guó)香港發(fā)售占約5%，國(guó)際發(fā)售占約95%。

招股書(shū)顯示，黑芝麻智能成立于2016年7月，總部位于武漢，是一家車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）及基于SoC的解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括自動(dòng)駕駛SoC以及支持L2級(jí)至L3級(jí)汽車自動(dòng)化的自動(dòng)駕駛軟件和硬件等。

目前正是自動(dòng)駕駛發(fā)展的黃金期，蘿卜快跑無(wú)人駕駛網(wǎng)約車、特斯拉無(wú)人駕駛出租車快速走紅，多地?zé)o人駕駛汽車商業(yè)化落地政策頻出，行業(yè)估計(jì)2024年或?qū)?huì)是無(wú)人駕駛規(guī)?；瘧?yīng)用元年。而作為國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片第一股的黑芝麻智能則備受關(guān)注。

【重點(diǎn)企業(yè)】山河數(shù)模完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資

7月29日消息，SBC芯片研發(fā)企業(yè)蘇州山河數(shù)模微電子有限公司已于近日完成數(shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪融資，由耀途資本、永鑫方舟聯(lián)合領(lǐng)投，文治資本跟投。募集資金將用于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品交付。當(dāng)前SBC芯片市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)替代的市場(chǎng)空間大。山河數(shù)模成立于2023年，總部位于蘇州，公司致力于成為國(guó)產(chǎn)汽車級(jí)SBC芯片和車規(guī)數(shù)?；旌闲酒诵墓?yīng)商。據(jù)了解，山河數(shù)模首款用于48V電動(dòng)汽車的功能安全主控SBC芯片，目前進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)年底流片。

【重點(diǎn)企業(yè)】裝備制造公司華東重機(jī)投資1.425億元，跨界GPU芯片領(lǐng)域

7月29日，高端裝備制造上市公司華東重機(jī)發(fā)布公告，宣布跨界進(jìn)入GPU芯片行業(yè)，計(jì)劃投資1.425億元人民幣控股廈門(mén)銳信圖芯科技有限公司。

根據(jù)華東重機(jī)發(fā)布的公告，公司與銳信圖芯及其股東簽署了投資協(xié)議，將以不超過(guò)3億元的投前估值進(jìn)行股權(quán)收購(gòu)及增資。交易完成后，華東重機(jī)將持有銳信圖芯43.18%的股權(quán)，成為其單一最大股東，并將銳信圖芯納入公司合并報(bào)表范圍。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯格諾半導(dǎo)體集成電路一體化基地項(xiàng)目簽約

7月29日，芯格諾半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、封裝、測(cè)試一體化基地項(xiàng)目簽約落戶鐘樓高新園。

此次簽約的半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、封裝、測(cè)試一體化基地項(xiàng)目位于鄒區(qū)戶外燈具產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目注冊(cè)資本500萬(wàn)美元，租賃廠房3000平方米，預(yù)計(jì)2025年一季度投產(chǎn)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值1億元。

芯格諾半導(dǎo)體集成電路一體化基地項(xiàng)目集研發(fā)、封裝、測(cè)試三大環(huán)節(jié)于一體，旨在構(gòu)建完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到成品產(chǎn)出的全過(guò)程自主可控。

【重點(diǎn)企業(yè)】比亞迪獨(dú)家投資燒結(jié)銀材料廠商芯源新材料

7月30日，芯源新材料宣布完成B輪融資，本輪融資由比亞迪獨(dú)家投資。

據(jù)了解，芯源新材料專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，面向功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。2022年，該公司創(chuàng)新推出了低溫?zé)Y(jié)銅材料，成功將低溫?zé)Y(jié)關(guān)鍵技術(shù)擴(kuò)展至其他金屬材料，預(yù)計(jì)2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在第三代半導(dǎo)體SiC領(lǐng)域，芯源新材料主要提供燒結(jié)銀等材料，據(jù)稱是國(guó)內(nèi)第一家燒結(jié)銀上車的供應(yīng)商，已成功進(jìn)入比亞迪等頭部車企車型供應(yīng)鏈中。該公司預(yù)計(jì)到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬(wàn)臺(tái)。