相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)塑封機(jī)行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及投資前景評(píng)估報(bào)告》
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口數(shù)量為190臺(tái)，進(jìn)口金額為7358.9萬(wàn)美元；2019年1-12月裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口數(shù)量為3701臺(tái)，出口金額為2124.58萬(wàn)美元。
2019年1-12月中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)出口數(shù)量、金額統(tǒng)計(jì)表
時(shí)間 | 進(jìn)口數(shù)量(臺(tái)) | 進(jìn)口金額(萬(wàn)美元) | 出口數(shù)量(臺(tái)) | 出口金額(萬(wàn)美元) |
1月 | 18 | 967.5 | 520 | 184.3 |
2月 | 3 | 44.5 | 234 | 126.4 |
3月 | 20 | 634.8 | 17 | 98.9 |
4月 | 16 | 737.9 | 112 | 171.4 |
5月 | 9 | 193.8 | 1117 | 172.4 |
6月 | 10 | 974.1 | 16 | 219.5 |
7月 | 16 | 874.8 | 8 | 192.3 |
8月 | 21 | 376.0 | 578 | 279.9 |
9月 | 18 | 536.0 | 119 | 66.0 |
10月 | 20 | 314.4 | 6 | 165.8 |
11月 | 27 | 1170.6 | 886 | 206.9 |
12月 | 12 | 534.6 | 88 | 240.6 |
數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)海關(guān)，智研咨詢(xún)整理
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口數(shù)量與進(jìn)口金額均在2017年達(dá)到最高值，此后逐年遞減；2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口數(shù)量與出口金額均在2018年達(dá)到最高值。
2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口情況統(tǒng)計(jì)圖
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可知：2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口金額小于進(jìn)口金額，進(jìn)出口逆差規(guī)模2017年擴(kuò)大至最大值；2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口平均單價(jià)近4年逐年上漲，出口平均單價(jià)均小于進(jìn)口平均單價(jià)。
2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)順（逆）差統(tǒng)計(jì)圖
2015-2019年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)出口平均單價(jià)對(duì)比統(tǒng)計(jì)圖
智研咨詢(xún) - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)塑封機(jī)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告
《2025-2031年中國(guó)塑封機(jī)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及發(fā)展?jié)摿ρ信袌?bào)告》共十章，包含中國(guó)塑封機(jī)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析，中國(guó)塑封機(jī)行業(yè)發(fā)展前景與投資分析，投資建議及企業(yè)管理策略等內(nèi)容。
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