2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機(84864021)進出口數(shù)量、進出口金額統(tǒng)計

塑封機 2021-06-10 05:28

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國塑封機行業(yè)市場深度評估及投資前景評估報告》

根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口數(shù)量為190臺，進口金額為7358.9萬美元；2019年1-12月裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口數(shù)量為3701臺，出口金額為2124.58萬美元。

2019年1-12月中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進出口數(shù)量、金額統(tǒng)計表

時間	進口數(shù)量(臺)	進口金額(萬美元)	出口數(shù)量(臺)	出口金額(萬美元)
1月	18	967.5	520	184.3
2月	3	44.5	234	126.4
3月	20	634.8	17	98.9
4月	16	737.9	112	171.4
5月	9	193.8	1117	172.4
6月	10	974.1	16	219.5
7月	16	874.8	8	192.3
8月	21	376.0	578	279.9
9月	18	536.0	119	66.0
10月	20	314.4	6	165.8
11月	27	1170.6	886	206.9
12月	12	534.6	88	240.6

數(shù)據(jù)來源：中國海關，智研咨詢整理

根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)顯示：2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口數(shù)量與進口金額均在2017年達到最高值，此后逐年遞減；2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口數(shù)量與出口金額均在2018年達到最高值。

2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口情況統(tǒng)計圖

2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口情況統(tǒng)計圖

根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計可知：2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機出口金額小于進口金額，進出口逆差規(guī)模2017年擴大至最大值；2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機進口平均單價近4年逐年上漲，出口平均單價均小于進口平均單價。

2015-2019年中國裝配與封裝半導體器件或集成電路的塑封機順（逆）差統(tǒng)計圖