COWOS封裝

研判2025！全球及中國CoWoS封裝行業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)能分布及發(fā)展現(xiàn)狀分析：AI計算芯片與HBM迅速發(fā)展帶動CoWoS封裝需求不斷增長，產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴張[圖]

受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求將激增，主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴大產(chǎn)能。到2024年年底，臺積電CoWoS月產(chǎn)能可超過3.2萬片，加上日月光和Amkor等廠商，整體CoWoS月產(chǎn)能接近4萬片。2025年預(yù)計CoWoS月產(chǎn)能可大幅躍升至9.2萬片，其中臺積電到2025年底CoWoS月產(chǎn)能可增加至8萬片。