IC封測(cè)

2023年中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析：Chiplet封裝有望在逆境中突破[圖]

全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到736億美元，較2020年大幅增長(zhǎng)12.54%。2022年全球集成電路封測(cè)規(guī)模達(dá)788億美元。