半導(dǎo)體器件
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2024年1-9月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.87萬臺(tái)和241.18億美元
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2024年9月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比下降19.6%，進(jìn)口金額為35.33億美元，同比下降6.6%，2024年1-9月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.87萬臺(tái)，進(jìn)口金額為241.18億美元。
2025-2031年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資趨勢研判報(bào)告
《2025-2031年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資趨勢研判報(bào)告》共十二章，包含2025-2031年電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析，2025-2031年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警，2025-2031年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內(nèi)容。
2024年1-8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.78萬臺(tái)和205.89億美元
2024年8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.09萬臺(tái)，同比下降12%，進(jìn)口金額為23.48億美元，同比增長0.1%，2024年1-8月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.78萬臺(tái)，進(jìn)口金額為205.89億美元。
2024年1-8月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)量分別為3330億個(gè)和4295億個(gè)
2024年8月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為470億個(gè)，同比增長23.7%，進(jìn)口金額為21.31億美元，同比增長7%，2024年8月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口數(shù)量為576億個(gè)，同比增長9.5%，出口金額為39.67億美元，同比下降17.2%；2024年1-8月中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量為3330億個(gè)，進(jìn)口金額為156.08億美元，出口數(shù)量為4295億個(gè)，出口金額為334.6億美元。
2025-2031年中國高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場運(yùn)行格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告
《2025-2031年中國高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場運(yùn)行格局及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》共十二章，包含高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
2024年1-7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.69萬臺(tái)和182.42億美元
2024年7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比下降27%，進(jìn)口金額為29.48億美元，同比增長9.6%，2024年1-7月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.69萬臺(tái)，進(jìn)口金額為182.42億美元。
2024年5月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.1萬臺(tái)和21.66億美元
2024年5月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.1萬臺(tái)，同比增長42.4%，進(jìn)口金額為21.66億美元，同比增長58.4%，2024年1-5月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.49萬臺(tái)，進(jìn)口金額為126.47億美元。
2024-2030年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)市場經(jīng)營管理及競爭格局預(yù)測報(bào)告
《2024-2030年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)市場經(jīng)營管理及競爭格局預(yù)測報(bào)告 》共十二章，包含2019-2023年半導(dǎo)體器件行業(yè)各區(qū)域市場概況，半導(dǎo)體器件行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析，2024-2030年中國半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。
2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告
《2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》共十二章，包含2024-2030年電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析，2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警，2024-2030年中國電力半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展策略及投資建議等內(nèi)容。
2024-2030年中國高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資前景研判報(bào)告》共十二章，包含高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，高溫半導(dǎo)體器件行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。