半導(dǎo)體芯片

2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資規(guī)模、公司數(shù)量及上市公司數(shù)量分析[圖]

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，不少投資人將資本瞄準(zhǔn)了芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域。2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資686起；獲得投融資金額2013.74億元；截止2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資318起；獲得投融資金額797.46億元。