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襯底材料

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2023年中國襯底材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析:應用市場持續(xù)擴張,強勁需求帶動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展[圖]

襯底是指用于外延生長晶體薄膜的單晶晶片,也叫基片,既可以在半導體領域中直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導體期間,也可以在經(jīng)過切、磨、拋等仔細加工后,在一定條件下作為外延生長的基礎,讓同種或另一種單晶體在其表面上定向生長。

智研觀點 2023-04-14

2023年中國襯底材料行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)分析:企業(yè)加快技術(shù)研發(fā),國產(chǎn)替代進程加速[圖]

襯底材料是具有特定晶面和適當電學、光學和機械特性的用于生長外延層的潔凈單晶薄片。碳化硅襯底是第三代寬禁帶半導體的核心材料,以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點,具有開關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢,可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。

智研觀點 2023-04-10
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