沉積設(shè)備
109352
90000
1
2015-2019年中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備(84862029)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2019年1-12月中國(guó)其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為129臺(tái)，進(jìn)口金額為17028.98萬美元；2019年1-12月其他制半導(dǎo)體件或集成電路用薄膜沉積設(shè)備出口數(shù)量為92179臺(tái)，出口金額為360.88萬美元。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2021-06-09
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