晶圓級封裝合金焊接球

《晶圓級封裝合金焊接球項目可行性研究報告》

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動電子工業(yè)邁向數(shù)字時代的強大引擎。在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。