2015-2019年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備(84862049)進(jìn)出口數(shù)量、進(jìn)出口金額統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2019年1-12月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備進(jìn)口數(shù)量為769臺(tái),進(jìn)口金額為59430.76萬(wàn)美元;2019年1-12月制造半導(dǎo)體器件或IC的其他刻蝕及剝離設(shè)備出口數(shù)量為1811臺(tái),出口金額為1184.42萬(wàn)美元。
行業(yè)數(shù)據(jù)
2021-06-09
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