模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般而言,這類模塊稱為負(fù)載(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)明顯,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。模塊電源可細(xì)分為通用模塊電源、鐵路模塊電源、航天及軍工模塊電源、厚膜工藝模塊電源,通用模塊電源主要應(yīng)用于通信及IT系統(tǒng),鐵路模塊電源主要應(yīng)用于機(jī)車(chē)信號(hào)系統(tǒng)、鐵路通信等領(lǐng)域。