陶瓷基板

2025年中國(guó)氧化鋁陶瓷基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)全景研判：被廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，行業(yè)發(fā)展前景良好[圖]

隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元件向簡(jiǎn)單化、小型化、高集成度不斷轉(zhuǎn)變，對(duì)電路封裝工藝的要求也隨之提升，對(duì)氧化鋁陶瓷封裝基板的需求也越來(lái)越大。2024年，我國(guó)氧化鋁陶瓷基板需求量從2017年的5.57億片增長(zhǎng)至16.39億片，市場(chǎng)規(guī)模從2017年的3.82億元增長(zhǎng)至10.97億元；預(yù)計(jì)2025年我國(guó)氧化鋁陶瓷基板需求量將達(dá)到19.44億片，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13.3億元。氧化鋁陶瓷基板發(fā)展前景良好。