先進封裝

2024年中國先進封裝行業(yè)發(fā)展全景分析：“后摩爾時代”，先進封裝技術優(yōu)勢顯現(xiàn)，市場規(guī)模不斷擴大[圖]

先進封裝(AP)是指封裝集成電路(IC)以提高性能的多種創(chuàng)新技術。先進封裝是一個相對的概念，當前的先進封裝在未來也可能成為傳統(tǒng)封裝。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等均被認為屬于先進封裝范疇。國際封裝技術發(fā)展較快，因此QFN/DFN、BGA等封裝形式并未列為先進封裝。