摘要：隨著新能源汽車和智能汽車的快速發(fā)展，對汽車芯片的需求量顯著增加。新能源汽車中的許多功能，如電池管理系統(tǒng)、車載充電器、電機控制器等，都需要使用大量的芯片。另一方面，中國作為全球最大的汽車市場，對汽車芯片的需求量巨大。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，以及消費者對智能化、個性化汽車需求的提升，汽車芯片市場規(guī)模不斷擴大。2023年中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模約為172億美元。

一、定義及分類

汽車芯片是指用于汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產(chǎn)品。汽車芯片是實現(xiàn)汽車電子化、智能化、安全化、環(huán)?；汝P鍵的核心元器件，在汽車電子系統(tǒng)中扮演著至關重要的角色。汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到汽車市場需求、半導體技術進步、政策法規(guī)等多方面因素的影響。

根據(jù)功能和應用，汽車芯片可以分為多個類別，包括主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器芯片。傳感器芯片獲取車輛及環(huán)境數(shù)據(jù)，如攝像頭、雷達和激光雷達。存儲芯片主要應用于車身、儀表/信息娛樂系統(tǒng)等板塊。處理器芯片則用于運行復雜的駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)。

二、行業(yè)政策

近年來，中國汽車芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵汽車芯片行業(yè)發(fā)展，為汽車芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景?！鹅柟袒厣蚝泌厔菁恿z作工業(yè)經(jīng)濟》中指出：深入實施產(chǎn)業(yè)基礎再造工程，加強關鍵原材料、關鍵軟件、核心基礎零部件、元器件供應保障和協(xié)同儲備，統(tǒng)籌推動汽車芯片推廣應用、技術攻關。產(chǎn)能提升等工作，進一步拓展供應渠道。

三、行業(yè)風險

1、技術和工藝限制

中國汽車芯片企業(yè)在設計和制造方面仍面臨技術和工藝的限制。尤其是在高端功率半導體、MCU（微控制單元）和存儲芯片等領域，中國企業(yè)的市場占有率相對較低，且在關鍵技術上與國際領先企業(yè)存在差距。這種技術和工藝的不足可能導致中國企業(yè)在全球汽車芯片市場中難以形成有效的競爭力，同時也影響了國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的供應鏈安全和產(chǎn)業(yè)升級。

2、全球供應鏈的不確定性

全球汽車芯片供應鏈的不確定性是中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的另一個重要風險。由于車載芯片的生產(chǎn)和供應受到全球多個國家和地區(qū)的影響，如疫情、自然災害、國際貿(mào)易摩擦等因素都可能導致供應鏈中斷。此外，全球汽車半導體企業(yè)的并購整合趨勢也可能進一步壓縮中國可選的進口替代來源，增加了供應鏈的風險。

3、外部政治和經(jīng)濟壓力

中國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展還受到外部政治和經(jīng)濟壓力的影響。在美國對中國高科技行業(yè)實施貿(mào)易限制和制裁的背景下，中國企業(yè)在獲取關鍵設備、材料和技術合作方面面臨較大挑戰(zhàn)。這些外部壓力不僅限制了中國企業(yè)在全球市場的并購活動，也影響了中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新和國際合作，從而對行業(yè)的長期發(fā)展構(gòu)成風險。

四、產(chǎn)業(yè)鏈

汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導體材料供應商、半導體設備供應商和芯片設計公司；中游為汽車芯片，包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等；下游為汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

硅片

隆基綠能科技股份有限公司

天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司

上海新昇半導體科技有限公司

浙江中晶科技股份有限公司

上海先進半導體制造有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

杭州立昂微電子股份有限公司

光刻膠

東京應化（TOK）

合成橡膠（JSR）

住友化學株式會社

信越化學工業(yè)株式會社

江蘇雅克科技股份有限公司

深圳市容大感光科技股份有限公司

瑞紅（蘇州）電子化學品股份有限公司

江蘇廣信感光新材料股份有限公司

晶瑞電子材料股份有限公司

彤程新材料集團股份有限公司

江蘇艾森半導體材料股份有限公司

北京科華微電子材料有限公司

湖北鼎龍控股股份有限公司

上海新陽半導體材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

濺射靶材

寧波江豐電子材料股份有限公司

隆華科技集團(洛陽)股份有限公司

福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司

廣東歐萊高新材料股份有限公司

封裝材料

上海飛凱材料科技股份有限公司

宏昌電子材料股份有限公司

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司

寧波康強電子股份有限公司

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

深南電路股份有限公司

長沙岱勒新材料科技股份有限公司

珠海越亞半導體股份有限公司

上游

比亞迪股份有限公司

中芯國際集成電路制造有限公司

大唐電信科技股份有限公司

上海先進半導體制造股份有限公司

中游

車載系統(tǒng)及儀器

整車制造

下游

五、行業(yè)現(xiàn)狀

隨著新能源汽車和智能汽車的快速發(fā)展，對汽車芯片的需求量顯著增加。新能源汽車中的許多功能，如電池管理系統(tǒng)、車載充電器、電機控制器等，都需要使用大量的芯片。另一方面，中國作為全球最大的汽車市場，對汽車芯片的需求量巨大。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，以及消費者對智能化、個性化汽車需求的提升，汽車芯片市場規(guī)模不斷擴大。2023年中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模約為172億美元。

六、發(fā)展因素

1、有利因素

（1）政策支持與投資增加

中國政府對汽車芯片行業(yè)的支持力度不斷加大，出臺了一系列政策鼓勵行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，提供資金支持和稅收優(yōu)惠，同時對汽車芯片產(chǎn)業(yè)的標準體系建設進行重點規(guī)劃。

（2）汽車電動化與智能化趨勢

隨著汽車行業(yè)向電動化、智能化轉(zhuǎn)型，對汽車芯片的需求快速增長，特別是新能源汽車對芯片的需求量顯著高于傳統(tǒng)汽車。汽車半導體總成本占比預計在2030年會達到50%，推動了汽車芯片行業(yè)的快速發(fā)展。

（3）國產(chǎn)替代與技術創(chuàng)新

國內(nèi)企業(yè)在功率芯片、MCU功能芯片等領域取得技術突破，并通過并購整合全球半導體資產(chǎn)，加速技術積累和市場拓展，推動國產(chǎn)替代策略的實施。此外，中國汽車芯片企業(yè)積極布局智能座艙、智能駕駛等新興領域，通過內(nèi)生發(fā)展和外部合作，提升自主創(chuàng)新能力，縮短與國際先進水平的差距。

2、不利因素

（1）國產(chǎn)化率低，依賴進口

中國汽車芯片的國產(chǎn)化率相對較低，大部分芯片依賴進口或外資本土公司，尤其是關鍵的智能芯片。這種依賴不僅影響了供應鏈的穩(wěn)定性，也限制了國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的利潤水平和創(chuàng)新發(fā)展。

（2）技術和工藝短板

中國在汽車芯片的核心技術、設計和制造工藝方面與國際先進水平存在差距，特別是在先進制程技術上，國內(nèi)企業(yè)尚未能形成具有國際競爭力的產(chǎn)品。此外，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中EDA工具、核心半導體設備市場、制造代工市場等存在技術短板。

（3）人才短缺和產(chǎn)業(yè)生態(tài)不足

中國集成電路領域的專業(yè)人才存在較大缺口，這嚴重影響了行業(yè)的技術發(fā)展和產(chǎn)業(yè)推進。同時，國內(nèi)汽車芯片企業(yè)規(guī)模相對較小，難以形成大型的行業(yè)龍頭企業(yè)參與全球競爭，且與汽車生產(chǎn)企業(yè)的生態(tài)鏈融入不足。此外，汽車芯片行業(yè)的高門檻和長周期特性也導致了新企業(yè)的市場進入困難。

七、競爭格局

中國汽車芯片行業(yè)內(nèi)部的競爭較為激烈，尤其是在中低端市場。國內(nèi)外企業(yè)之間的競爭與合作并存，國內(nèi)企業(yè)正通過技術創(chuàng)新和國產(chǎn)替代策略，努力提升市場份額。盡管市場對汽車芯片的需求不斷增長，但新進入者面臨的門檻較高，包括技術、資本和市場準入等方面的挑戰(zhàn)。此外，現(xiàn)有企業(yè)通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品改進，增加了新進入者的進入成本。目前行業(yè)中主要企業(yè)為比亞迪股份有限公司、聞泰科技股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司、上海韋爾半導體股份有限公司、芯海科技(深圳)股份有限公司等。

芯海科技持續(xù)在汽車電子領域保持高強度的投入，構(gòu)建未來可持續(xù)競爭與發(fā)展的戰(zhàn)略布局。不僅完成產(chǎn)品升級和產(chǎn)業(yè)鏈延伸，也推出適應市場需求的新技術、新產(chǎn)品，保持和鞏固公司現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢，從而進一步增強公司的核心競爭力?；谧陨碓谀M信號鏈+MCU雙擎驅(qū)動的行業(yè)領先優(yōu)勢，豐富產(chǎn)品布局和拓展市場應用。2023年公司多項產(chǎn)品取得重大突破，產(chǎn)品應用范圍從高端消費電子成功擴展到通信與計算機、汽車、工業(yè)、大健康等多個細分市場。2023年公司模擬信號鏈芯片收入為0.76億元，MCU芯片收入為1.94億元。

八、發(fā)展趨勢

未來汽車芯片的技術創(chuàng)新包含芯片材料創(chuàng)新、芯片設計創(chuàng)新及制造工藝創(chuàng)新三個維度。材料創(chuàng)新方面，SiC功率器件在新能源汽車領域中具有較大發(fā)展?jié)摿Γ饕獞糜谥黩?qū)逆變器，車載充電系統(tǒng)OBC、車載電源轉(zhuǎn)換器DC/DC及非車載充電樁。中國SiC發(fā)展起步雖有落后，但當前已有明顯成果。設計創(chuàng)新方面，芯片設計以性能與安全為核心目標和驅(qū)動力。面對越發(fā)龐大復雜的汽車數(shù)據(jù)，提升芯片計算性能迫在眉睫，諸多芯片廠通過多個集成高主頻內(nèi)核來提升芯片整體計算效率，高主頻高性能芯片成為設計主流。工藝創(chuàng)新方面，信息數(shù)據(jù)體量規(guī)模與日俱增，智能化升級對車載計算控制芯片的計算性能提出更高要求，同時，汽車銷量逐日攀升、單車用芯量不斷增長，加之規(guī)?；慨a(chǎn)對降本增效需求持續(xù)增強，促使芯片廠不新追求更低制程以實現(xiàn)性能提升與成本降低。