摘要:我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展,初期芯片主要依賴進口,近年來,在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下,國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入,積極制定擴產(chǎn)計劃,市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升,使得國內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國LED芯片行業(yè)市場規(guī)模約為231億元,同比增長2.7%。
一、定義及分類
LED是發(fā)光二極管的縮寫,是半導(dǎo)體材料等通過半導(dǎo)體工藝制備的可將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件,LED芯片是LED中實現(xiàn)電-光轉(zhuǎn)化功能的核心單元,由LED外延片經(jīng)特定工藝加工而成一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件。目前,常見的LED芯片大致分為MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片等四種類型。
二、行業(yè)政策
近年來,我國發(fā)布和實施了一系列政策與指導(dǎo)意見的發(fā)布和實施,為LED行業(yè)提供了財政、技術(shù)、人才等多方面的支持,為企業(yè)創(chuàng)造了良好的外部經(jīng)營環(huán)境,促進了國內(nèi)LED行業(yè)的快速發(fā)展。如2023年8月工信部和財政部聯(lián)合發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》將視聽產(chǎn)業(yè)、新型顯示產(chǎn)業(yè)作為電子信息制造業(yè)的關(guān)鍵增長點進行發(fā)展,大力發(fā)展MiniLED、Micr-LED等技術(shù)。
三、行業(yè)壁壘
1、技術(shù)壁壘
LED芯片制造過程需要多項專門技術(shù),涉及光學(xué)、電學(xué)、材料學(xué)、表面物理、檢測技術(shù)、光刻技術(shù)等多專業(yè)學(xué)科知識,以及物理分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計、參數(shù)設(shè)置、設(shè)備調(diào)控等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié),生產(chǎn)過程中需調(diào)控的工藝參數(shù)多達百余個,這不僅需要深厚全面的理論知識,更需要長期的實驗測試及海量的實驗數(shù)據(jù)作為基礎(chǔ)。尤其在LED外延生長過程中,MOCVD設(shè)備在溫區(qū)設(shè)置、變溫變壓過程調(diào)節(jié)、生長速率控制、自動化程度、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術(shù)精確匹配,且每臺MOCVD設(shè)備由于自身固有差異在工藝參數(shù)設(shè)置上均有所不同,需要長期的生產(chǎn)經(jīng)驗作為指導(dǎo),對于技術(shù)人員的知識背景及操作經(jīng)驗積累提出了很高的要求。因此,新進入企業(yè)很難在短時間內(nèi)開展LED芯片的批量化生產(chǎn)。
2、工藝管理壁壘
LED芯片制造過程屬于精細生產(chǎn)過程,需要嚴(yán)格的工序流程管理及生產(chǎn)控制。LED下游產(chǎn)品對于芯片的生產(chǎn)良率要求很高,在批量生產(chǎn)時,少量芯片的不合格將會導(dǎo)致終端產(chǎn)品的整體報廢,因而對LED芯片的穩(wěn)定性及可靠性提出了較高的要求。在規(guī)?;a(chǎn)的同時確保芯片質(zhì)量穩(wěn)定,并能有效控制成本的工序流程管理,須通過長時間、規(guī)模化生產(chǎn)經(jīng)驗的積累。因此,產(chǎn)品制造工藝管理將成為新進入企業(yè)面臨的主要障礙。
3、規(guī)模壁壘
LED芯片行業(yè)前期投入大,產(chǎn)品固定成本高,需要形成規(guī)模優(yōu)勢、提高設(shè)備利用效率才能有效控制成本,強化企業(yè)競爭實力。同時,下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應(yīng)商能夠充分匹配其產(chǎn)能需求,以保證所采購芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性及一致性,因而只有具有規(guī)模生產(chǎn)能力的芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩(wěn)定的合作關(guān)系。新進入的企業(yè)缺乏規(guī)?;a(chǎn)管理的經(jīng)驗,難以在短時間內(nèi)形成成本、規(guī)模方面的優(yōu)勢,因此構(gòu)成進入壁壘。
4、品牌壁壘
LED芯片質(zhì)量是決定LED終端產(chǎn)品的關(guān)鍵因素,因而下游廠商對LED芯片供應(yīng)商所提供的產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性要求很高,LED芯片產(chǎn)品通常需要半年以上的認證過程才能最終被下游廠商所接受,而下游廠商選定供應(yīng)商后也會形成一定的穩(wěn)定性和延續(xù)性,通常不會輕易變動?,F(xiàn)有的主流芯片廠商有著良好的品牌聲譽,并通過與下游廠商建立長期合作關(guān)系保證穩(wěn)定的供銷關(guān)系,新進入的公司必須要能長時間穩(wěn)定和批量化地提供高質(zhì)量的芯片才能獲得下游廠商的認可。因此,在激烈的市場競爭中,LED芯片廠商的品牌和市場聲譽對新進入者形成一定的壁壘。
5、資金壁壘
LED芯片的生產(chǎn)需要購買昂貴先進的生產(chǎn)設(shè)備,且每個制造環(huán)節(jié)涉及諸多工序,均需專業(yè)甚至定制的設(shè)備及測試儀器,加上輔助設(shè)備、潔凈廠房等,建立一條上規(guī)模的LED芯片生產(chǎn)線通常需要數(shù)億元資金,因此資本進入門檻較高。此外,LED芯片行業(yè)作為新興的高科技行業(yè),技術(shù)進步日新月異,公司需要持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入以保證技術(shù)更新及產(chǎn)品升級,從而鞏固公司在市場中的競爭力。因而,LED芯片制造所需資金投入較大,也對行業(yè)新進入者構(gòu)成較高壁壘。
四、產(chǎn)業(yè)鏈
LED芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)清晰,上游主要涵蓋了MOCVD設(shè)備供應(yīng)商、襯底材料制造商、MO源供應(yīng)商以及特種氣體提供商,這些環(huán)節(jié)共同為中游的LED外延片及芯片制造企業(yè)提供了必要的生產(chǎn)原料和技術(shù)支持。而中游企業(yè)則專注于LED外延片的生長和芯片制造,是產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下游則主要包括LED芯片封裝廠商以及終端應(yīng)用市場,這些環(huán)節(jié)將中游企業(yè)生產(chǎn)的芯片進行封裝加工,并應(yīng)用于各類照明、顯示等領(lǐng)域。
五、行業(yè)現(xiàn)狀
我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展,初期芯片主要依賴進口,近年來,在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下,國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入,積極制定擴產(chǎn)計劃,市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升,使得國內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國LED芯片行業(yè)市場規(guī)模約為231億元,同比增長2.7%。
六、發(fā)展因素
1、有利因素
(1)低碳經(jīng)濟需求為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造歷史性機遇
節(jié)能減排是當(dāng)今社會發(fā)展的重要課題,LED產(chǎn)業(yè)作為綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè),是發(fā)展低碳經(jīng)濟的重要手段之一,將受到包括我國在內(nèi)的各國政府高度重視和大力支持,國際上各地區(qū)已陸續(xù)發(fā)布淘汰白熾燈泡的計劃,并推出多個計劃鼓勵使用LED照明,如美國的“固態(tài)照明計劃”、歐洲的“彩虹計劃”、日本的“二十一世紀(jì)照明計劃”以及我國的“半導(dǎo)體照明工程計劃”等,巨大的綠色能源消費需求將促使LED產(chǎn)業(yè)迅速進入大發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。
(2)LED技術(shù)的不斷進步創(chuàng)造更大的市場
LED的發(fā)展與半導(dǎo)體光電技術(shù)、照明光源技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān),近年來LED技術(shù)正處于快速發(fā)展時期,技術(shù)創(chuàng)新活躍。目前國際上大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化的光效水平已經(jīng)達到120-130lm/W,LED發(fā)光效率及外延芯片生產(chǎn)效率不斷提高,以及成本的持續(xù)降低,促使LED應(yīng)用市場迅速擴大,產(chǎn)品滲透率大幅提升。
(3)政策扶持為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好發(fā)展環(huán)境
LED產(chǎn)業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。自2003年“國家半導(dǎo)體照明工程”啟動以來,國家出臺了一系列法規(guī)和政策,從投融資體制、稅收、產(chǎn)業(yè)技術(shù)、收入分配、人才吸引與培養(yǎng)、知識產(chǎn)權(quán)保護、行業(yè)組織與管理等多方面為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了政策保障和扶持,營造了良好的發(fā)展環(huán)境。國家具體產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)頒布和落實,將有力的促使并引導(dǎo)LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。
2、不利因素
(1)高端技術(shù)人才的缺乏
LED芯片行業(yè)對從業(yè)人員的專業(yè)素質(zhì)要求較高,技術(shù)人員需對光電材料性能有深入的研究,并具有豐富的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝經(jīng)驗,能有效地對生產(chǎn)過程進行控制,并能及時發(fā)現(xiàn)和解決產(chǎn)品中存在的問題,保證最終成品的穩(wěn)定可靠。而在我國此行業(yè)起步較晚,人才儲備相對不足,同時近年來行業(yè)發(fā)展迅速,因而高端技術(shù)人才短缺。
(2)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備依賴進口
目前,LED生產(chǎn)設(shè)備大多生產(chǎn)自歐美國家及日本,外延生長過程中最為關(guān)鍵的MOCVD設(shè)備制造廠商主要有美國的Veeco、德國的Aixtron,以及日本的NipponSanso和NissinElectric。其中日本企業(yè)以供應(yīng)本國為主,對外出口較少。目前,Veeco及Aixtron已占據(jù)全球MOCVD設(shè)備超過90%的市場份額。MOCVD設(shè)備價格昂貴,單價超過千萬元。關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率低,將對國內(nèi)芯片廠商擴充產(chǎn)能、降低成本造成一定的影響,從而制約行業(yè)的發(fā)展。
(3)國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚
歐美、日本等發(fā)達國家經(jīng)過四十余年的LED產(chǎn)業(yè)化發(fā)展歷程,在技術(shù)工藝與生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)方面積累了深厚的基礎(chǔ),并通過專利布局形成了一定的先發(fā)優(yōu)勢。而我國LED產(chǎn)業(yè)起步相對較晚,質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與檢測體系尚未完全建立,技術(shù)水平與國際仍存在一定的差距,將對我國LED企業(yè)參與全球競爭形成一定的制約。
七、競爭格局
從全球市場來看,全球LED芯片行業(yè)區(qū)域集聚特征較為明顯,主要生產(chǎn)企業(yè)集中在日本、歐美、韓國、中國臺灣及中國大陸地區(qū),行業(yè)內(nèi)除中國臺灣及中國大陸企業(yè)以LED芯片為終端銷售產(chǎn)品外,其他企業(yè)一般整合了封裝或應(yīng)用環(huán)節(jié),主要銷售產(chǎn)品為LED器件。具體來看,Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技術(shù)領(lǐng)先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導(dǎo)全球市場,引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展;韓國與中國臺灣地區(qū)作為后起之秀上升勢頭迅猛,形成了三星LED、SeoulSemiconductor、晶電等一批頗具規(guī)模的企業(yè);中國大陸地區(qū)作為新興市場正處于高速成長期,初步形成規(guī)?;a(chǎn)能力的企業(yè)包括本公司、三安光電、士蘭明芯及乾照光電等。
八、發(fā)展趨勢
LED芯片生產(chǎn)中,MOCVD設(shè)備的國產(chǎn)化進展與外延片技術(shù)的研發(fā)活力,共同促進了生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和成本降低,顯著增強了國內(nèi)企業(yè)在國際市場的競爭力。同時,Mini/Micro LED憑借其薄膜化、微小化等特性,在顯示屏及小間距顯示技術(shù)中引領(lǐng)革新,市場需求旺盛,推動Mini芯片需求激增。Mini LED不僅提升了顯示效果,還拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,為LED顯示行業(yè)注入了新活力,推動行業(yè)向高端智能方向發(fā)展。
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