余思
資深行業(yè)分析師/研究員
2025年打印機(jī)通用耗材芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
隨著辦公數(shù)字化轉(zhuǎn)型推進(jìn)，對(duì)打印設(shè)備的質(zhì)量與效率要求更高，促使企業(yè)采購(gòu)更適配的通用耗材芯片。家庭打印需求也在增長(zhǎng)，如居家辦公、在線教育普及，帶動(dòng)家庭對(duì)打印機(jī)及耗材的購(gòu)置，拉動(dòng)通用耗材芯片市場(chǎng)。2024年受芯片價(jià)格下降影響，中國(guó)打印機(jī)通用耗材芯片市場(chǎng)規(guī)模有所下滑，為18.4億元。
2025年再生滌綸短纖行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
廢舊紡織品回收體系的完善及企業(yè)間合作加強(qiáng)，確保了原料供應(yīng)的穩(wěn)定性與成本可控性，同時(shí)技術(shù)進(jìn)步提升了再生纖維的性能與生產(chǎn)效率?。在2018年之前，再生滌綸短纖規(guī)模在社會(huì)環(huán)保意識(shí)增強(qiáng)和產(chǎn)業(yè)政策支持等原因推動(dòng)下，市場(chǎng)快速發(fā)展。2018年行業(yè)產(chǎn)量開始出現(xiàn)回調(diào)。2020 年，受宏觀經(jīng)濟(jì)下行影響，再生滌綸短纖需求出現(xiàn)一定波動(dòng)。2023年以來(lái)由于終端市場(chǎng)需求出現(xiàn)一定程度的恢復(fù)，下游應(yīng)用領(lǐng)域逐步尋求循環(huán)利用的再生纖維替代原生纖維，2023年中國(guó)再生滌綸短纖行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)同比增長(zhǎng)12%，達(dá)215.3億元。
2025年晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
2024年全球晶圓代工行業(yè)總收入達(dá)到了1317億美元。中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步相對(duì)較晚，但在國(guó)家政策的支持下，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。同時(shí)，在國(guó)內(nèi)科學(xué)技術(shù)水平飛速提高、終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大、國(guó)際關(guān)系日益復(fù)雜的背景下，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)中國(guó)大陸晶圓代工的需求逐年提升，帶動(dòng)中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。
2025年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
2019年至2024年間，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)11.3%，高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，半導(dǎo)體硅片出貨面積下降，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模較2022年有所下降。2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)復(fù)蘇，但市場(chǎng)復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)尚需一定周期，同時(shí)受到全球半導(dǎo)體行業(yè)高庫(kù)存水平影響，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的復(fù)蘇不及預(yù)期。
2025年探針卡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
探針卡是一種應(yīng)用于晶圓測(cè)試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。在芯片封裝之前，工程師需要確認(rèn)每個(gè)芯片是否正常工作，確保只有合格的芯片進(jìn)入下一步封裝流程。由于芯片極小，探針卡上的探針就像精密的“探頭”，與晶圓表面的焊墊或凸塊接觸，傳遞測(cè)試信號(hào)到自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，幫助判斷芯片電性能的好壞。
2025年半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)晶圓廠大規(guī)模擴(kuò)建，對(duì)光刻膠等關(guān)鍵材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)。其次，國(guó)家政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，出臺(tái)了一系列扶持政策，如《中國(guó)制造2025》和“十四五”規(guī)劃，將光刻膠列為重點(diǎn)突破領(lǐng)域，推動(dòng)了本土企業(yè)的研發(fā)投入和技術(shù)進(jìn)步。此外，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，催生了高性能芯片的需求，進(jìn)而拉動(dòng)了高端光刻膠的市場(chǎng)需求。2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為46.2億元。近年來(lái)ArF光刻膠市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及在整體光刻膠市場(chǎng)中的比重增加，體現(xiàn)了中國(guó)集成電路市場(chǎng)先進(jìn)工藝的比重增大。
2025年電子特氣行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
目前國(guó)內(nèi)電子特氣對(duì)外依存度高，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，企業(yè)不斷突破技術(shù)瓶頸，逐步搶占市場(chǎng)份額，驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我國(guó)正逐漸從電子特氣消費(fèi)大國(guó)向生產(chǎn)大國(guó)轉(zhuǎn)變，全國(guó)電子特氣市場(chǎng)正保持高于全球平均增速的速度發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模已增長(zhǎng)至280億元，其中集成電路領(lǐng)域電子特氣所占市場(chǎng)份額最大。
2025年制藥裝備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
2024年中國(guó)制藥裝備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為743億元，同比增長(zhǎng)5.5%。從各類制藥裝備細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，藥品包裝機(jī)械市場(chǎng)規(guī)模占比最大，原料藥機(jī)械及設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模次之。
2025年濕電子化學(xué)品行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
濕電子化學(xué)品下游應(yīng)用領(lǐng)域包括集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能光伏等行業(yè)。近年來(lái)，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和居民生活水平提高，消費(fèi)升級(jí)促進(jìn)集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能光伏行業(yè)快速發(fā)展，為國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品行業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇；同時(shí)，伴隨集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快、我國(guó)顯示面板制造產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大。
2025年CAD軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告
CAD軟件指利用計(jì)算機(jī)快速的數(shù)值計(jì)算和強(qiáng)大的圖文處理功能來(lái)輔助工程師、設(shè)計(jì)師、建筑師等人員進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工程繪圖和數(shù)據(jù)管理等工作。該類軟件承載大量數(shù)據(jù)信息，能夠?qū)崿F(xiàn)高效、精準(zhǔn)處理各類數(shù)據(jù)，助力設(shè)計(jì)人員對(duì)不同方案進(jìn)行大量的計(jì)算、分析和比較，廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子、汽車、航天、農(nóng)業(yè)、輕工紡織產(chǎn)品和工程建筑設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。