2025年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告

基于為半導(dǎo)體硅片行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專(zhuān)精特新市占率申報(bào)指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢(xún)特推出《2025年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）?！秷?bào)告》旨在深入、具體、細(xì)致、完善地論證和評(píng)估國(guó)內(nèi)外行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報(bào)專(zhuān)精特新“小巨人”、單項(xiàng)制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。

為確保《報(bào)告》內(nèi)所涉行業(yè)、項(xiàng)目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性，智研咨詢(xún)研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠(chǎng)家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證，以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，助力企業(yè)申報(bào)，以享受更多政策支持，擴(kuò)大品牌影響力，擴(kuò)展國(guó)內(nèi)外客戶(hù)資源，進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。

半導(dǎo)體硅片指Silicon Wafer，又稱(chēng)半導(dǎo)體級(jí)硅片、硅晶圓，指用于集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的硅片。半導(dǎo)體硅晶圓是制造硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)，可根據(jù)不同參數(shù)進(jìn)行分類(lèi)。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等規(guī)格，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過(guò)90%。根據(jù)制造工藝分類(lèi)，半導(dǎo)體硅片主要可以分為研磨片、拋光片、外延片等。

受益于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能和高性能計(jì)算等終端需求持續(xù)涌現(xiàn)，全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。國(guó)家政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，出臺(tái)了一系列扶持政策，如《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和“十四五”規(guī)劃，將半導(dǎo)體硅片列為重點(diǎn)突破領(lǐng)域，推動(dòng)了本土企業(yè)的研發(fā)投入和技術(shù)進(jìn)步。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)大規(guī)模擴(kuò)建，對(duì)半導(dǎo)體硅片等關(guān)鍵材料的需求擴(kuò)張。2019年至2024年間，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)11.3%，高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，半導(dǎo)體硅片出貨面積下降，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模較2022年有所下降。2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)復(fù)蘇，但市場(chǎng)復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)尚需一定周期，同時(shí)受到全球半導(dǎo)體行業(yè)高庫(kù)存水平影響，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的復(fù)蘇不及預(yù)期。

由于半導(dǎo)體硅片技術(shù)難度高、客戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，率先掌握先進(jìn)技術(shù)和具有產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)的全球龍頭廠(chǎng)商，如信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、SK Siltron 占據(jù)著絕大部分的全球市場(chǎng)份額，已形成良好的規(guī)模效應(yīng)，在技術(shù)、價(jià)格、產(chǎn)品豐富度等方面具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，把控著全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。中國(guó)大陸企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、奕斯偉等等近年來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張速度較快，市場(chǎng)占有率明顯提升。

隨著國(guó)家對(duì)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個(gè)企業(yè)申報(bào)意識(shí)也不斷加強(qiáng)，未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越的企業(yè)投入到專(zhuān)精特新“小巨人”的申報(bào)行列中去。與此同時(shí)，專(zhuān)精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評(píng)價(jià)指標(biāo)也更加客觀公正，通過(guò)名額愈發(fā)緊縮。申報(bào)企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場(chǎng)地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無(wú)誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報(bào)通過(guò)率。智研咨詢(xún)深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說(shuō)服力的市場(chǎng)占有率數(shù)據(jù)。

《2025年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》內(nèi)含專(zhuān)業(yè)的分析、縝密的設(shè)計(jì)以及科學(xué)的論證。是智研咨詢(xún)重要研究成果，是智研咨詢(xún)引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報(bào)資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢(xún)已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系，多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢(xún)、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

數(shù)據(jù)說(shuō)明：

1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2025-2031年。

2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告（招股說(shuō)明書(shū)、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)、年報(bào)、問(wèn)詢(xún)報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪(fǎng)談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪(fǎng)對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶(hù)、分銷(xiāo)商、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。

3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

智研咨詢(xún)作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性?xún)?nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢(xún)及相關(guān)解決方案，助力客戶(hù)提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專(zhuān)項(xiàng)定制、月度專(zhuān)題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專(zhuān)精特新申報(bào)等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。

報(bào)告目錄：

第1章 發(fā)展綜述篇

1.1 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)概述

（1）半導(dǎo)體硅片定義及分類(lèi)

（2）半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

1.1.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）行業(yè)政策環(huán)境分析

（2）行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（3）行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

（4）行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.1.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

1.2 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析

1.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析

1.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

（3）全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（4）全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

（6）全球半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展

1.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

（2）中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

（3）中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（4）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況

（6）中國(guó)半導(dǎo)體最新技術(shù)進(jìn)展

1.2.4 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

第2章 單晶硅片行業(yè)篇

2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸

（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹

（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析

（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程

2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對(duì)比

（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程

2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

（1）單晶硅片應(yīng)用及分類(lèi)

（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅

（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備

2.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球半導(dǎo)體硅片出貨情況

（3）全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模分析

（4）全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)市場(chǎng)占有率分析

（5）全球半導(dǎo)體硅片區(qū)域分布情況

（6）全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)分析

2.2.2 主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析

（1）日本半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

（2）臺(tái)灣半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）

（2）日本勝高科技（Sumco）

（3）臺(tái)灣環(huán)球晶圓

2.2.4 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（2）全球單晶硅片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.3 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.3.1 中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析

（1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

（2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

（3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

2.3.2 中國(guó)單晶硅片行業(yè)供需情況分析

（1）中國(guó)單晶硅片行業(yè)供給情況分析

（2）中國(guó)單晶硅片行業(yè)需求情況分析

（3）中國(guó)單晶硅片行業(yè)盈利水平分析

（4）中國(guó)單晶硅片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析

（1）日本信越化學(xué)（Shinetsu）

（2）日本勝高科技（Sumco）

（3）臺(tái)灣環(huán)球晶圓

2.3.4 中國(guó)單晶硅片所屬行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

（1）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述

（2）中國(guó)單晶硅片進(jìn)口市場(chǎng)分析

（3）中國(guó)單晶硅片出口市場(chǎng)分析

（4）中國(guó)單晶硅片進(jìn)出口趨勢(shì)分析

2.4 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.4.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（1）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用分析

（2）單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.4.2 8寸（200MM）及以下單晶硅片市場(chǎng)分析

（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況

（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠(chǎng)數(shù)量分析

（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況

（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓企業(yè)市場(chǎng)占有率

（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析

2.4.3 12寸（300MM）單晶硅片市場(chǎng)分析

（1）12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況

（2）12寸（300mm）晶圓廠(chǎng)數(shù)量分析

（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況

（5）12寸（300mm）硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模

（6）12寸（300mm）硅晶圓企業(yè)市場(chǎng)占有率

（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析

2.4.4 18寸（450MM）單晶硅片市場(chǎng)分析

2.5 單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（5）行業(yè)兼并重組分析

2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

（1）行業(yè)投資價(jià)值分析

（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第3章 外延片行業(yè)篇

3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價(jià)值環(huán)節(jié)

（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值環(huán)節(jié)

（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況

（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇

（1）LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)

（2）半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇

3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

（2）中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

（3）LED芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

3.2 內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.2.1 球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)情況

（3）全球外延片市場(chǎng)規(guī)模分析

（4）全球外延片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（5）全球外延片區(qū)域分布情況

（6）全球外延片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）全球外延片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

3.2.2 國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）中國(guó)外延片行業(yè)發(fā)展概況

（2）中國(guó)外延片行業(yè)供給情況

（3）中國(guó)外延片行業(yè)需求情況

（4）中國(guó)外延片所屬行業(yè)進(jìn)出口分析

3.2.3 國(guó)外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）中國(guó)外延片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)占有率

（2）中國(guó)外延片行業(yè)五力分析

3.3 外延片行業(yè)前景預(yù)測(cè)與投資建議

3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)

（1）行業(yè)發(fā)展因素分析

（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（3）行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

（4）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

（5）行業(yè)兼并重組分析

3.3.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與熱點(diǎn)分析

（1）行業(yè)投資價(jià)值分析

（2）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（3）行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

（4）行業(yè)投資策略分析

第4章 領(lǐng)先企業(yè)篇

4.1 中國(guó)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.1.2 國(guó)內(nèi)單晶硅片領(lǐng)先企業(yè)分析

（1）天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司

（2）TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

（3）浙江中晶科技股份有限公司

（4）上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司

（6）上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

（7）西安奕斯偉材料科技股份有限公司

（8）杭州立昂微電子股份有限公司

4.2 中國(guó)外延片領(lǐng)先企業(yè)分析

4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況

4.2.2 國(guó)內(nèi)外延片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

（1）三安光電股份有限公司

（2）杭州士蘭微電子股份有限公司

（3）廈門(mén)乾照光電股份有限公司

（4）上海合晶硅材料股份有限公司

（5）南京國(guó)盛電子有限公司

（6）華燦光電股份有限公司

圖表目錄：部分

圖表1：2024年8英寸半導(dǎo)體硅片（200mm）終端應(yīng)用領(lǐng)域

圖表2：2024年12英寸半導(dǎo)體硅片（300mm）終端應(yīng)用領(lǐng)域

圖表3：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備地區(qū)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)情況

圖表4：2020-2024年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額

圖表5：2020-2024年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表6：2020-2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模

圖表7：2020-2024年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入

圖表8：2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨量走勢(shì)圖

圖表9：2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

圖表10：2024年全球硅片市場(chǎng)格局

圖表11：2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨結(jié)構(gòu)統(tǒng)計(jì)圖

圖表12：2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片均價(jià)走勢(shì)圖

圖表13：2025-2031年全球硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)圖

圖表14：2025-2031年全球硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖

圖表15：2020-2024年中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能走勢(shì)

圖表16：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)

更多圖表見(jiàn)正文……