2022年中國半導體硅片行業(yè)全景速覽：行業(yè)出貨量逐年攀升，國產(chǎn)化率大幅提高[圖]

內(nèi)容概述：中國的硅片制造商在工藝和制造能力方面不斷改進，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和出貨量。隨著中國半導體硅片市場需求的增長，一些制造商不斷擴大產(chǎn)能，以滿足市場需求。新的硅片生產(chǎn)廠商也涌現(xiàn)出來，增加了市場競爭，促使行業(yè)出貨量逐年上漲，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體硅片行業(yè)出貨量約為19.74億平方英寸，需求量約為19.99億平方英寸。

一、半導體硅片概述

半導體硅片指Silicon Wafer，半導體級硅片，用于集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品制造的硅片。

常見的半導體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體。相較于鍺，硅的熔點為 1,415℃，高于鍺的熔點 937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。

半導體硅晶圓是制造硅半導體產(chǎn)品的基礎，可根據(jù)不同參數(shù)進行分類。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90%。

二、政策

國家相繼出臺了多項國家級政策支持半導體硅片行業(yè)的發(fā)展。近年來，國家陸續(xù)出臺一系列政策，大力推動半導體硅片行業(yè)發(fā)展，如《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中對相關企業(yè)提供稅收優(yōu)惠和資本支持、《財政部海關總署稅務總局關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》中對相關企業(yè)進口相關產(chǎn)品免征進口關稅等。

三、產(chǎn)業(yè)鏈

半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應商，主要為多晶硅，直拉爐設備、拋光液及其他；產(chǎn)業(yè)鏈中游為單晶硅片及外延片；產(chǎn)業(yè)鏈下游為應用領域，主要為計算機、汽車、醫(yī)療、航空航天等領域。

從下游應用來看，8英寸半導體硅片主要應用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應用領域主要為汽車、工業(yè)（包括智慧工廠、智慧城市、自動化）和智能手機，分別占比33%、27%和19%。12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應用，終端應用領域主要為智能手機、PC/平板、服務器、電視/游戲機，分別占比32%、20%、18%和10%，服務器、工業(yè)、汽車、通信應用占比較小，分別占6%、5%、5%及4%左右。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場深度分析及投資方向研究報告》

四、全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導體硅片是電子器件制造的基礎，隨著技術的不斷進步和新應用領域的擴展，對半導體硅片的需求也將持續(xù)增長。例如，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術的發(fā)展，對半導體硅片的需求增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模約為139.6億美元，均價呈現(xiàn)動蕩態(tài)勢，2022年全球半導體硅片均價約為0.92美元/平方英寸。

隨著全球半導體市場的繁榮，許多制造商可能會擴大產(chǎn)能，或新的硅片生產(chǎn)廠商進入市場。這些擴張和增加的產(chǎn)能將推動市場規(guī)模的增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球半導體硅片出貨量呈現(xiàn)上漲態(tài)勢，2022年全球半導體硅片行業(yè)出貨量約為153.4億平方英寸，其中12英寸占比最重，占比為68.40%。

五、中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國半導體硅片市場的規(guī)模在過去幾年持續(xù)增長。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展和技術水平的提高，對電子產(chǎn)品的需求也不斷增加，進而推動了半導體硅片市場的增長。中國政府一直將半導體產(chǎn)業(yè)視為國家重點支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。政府出臺了一系列激勵政策，包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等，以促進半導體硅片行業(yè)的發(fā)展。中國政府希望在半導體硅片領域?qū)崿F(xiàn)自給自足，減少對進口硅片的依賴。因此，國內(nèi)硅片制造商在技術自主創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張方面得到了支持，推動了市場規(guī)模的增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模約為105.15億元，均價約為5.26元/平方英寸。

中國在半導體技術領域取得了顯著進展，包括硅片生產(chǎn)技術。中國的硅片制造商在工藝和制造能力方面不斷改進，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和出貨量。隨著中國半導體硅片市場需求的增長，一些制造商不斷擴大產(chǎn)能，以滿足市場需求。新的硅片生產(chǎn)廠商也涌現(xiàn)出來，增加了市場競爭，促使行業(yè)出貨量逐年上漲，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國半導體硅片行業(yè)出貨量約為19.74億平方英寸，需求量約為19.99億平方英寸。

六、全球半導體硅片行業(yè)市場競爭格局

硅片制造行業(yè)具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、資金投入大和下游驗證周期長等特點，市場集中度較高，主要被日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國 SK 五大企業(yè)占據(jù)，上述企業(yè)合計占比約為 94%。同時，由于硅片的性能及參數(shù)與晶體生長設備及加工設備緊密相連，若設備的精密程度與工藝技術無法匹配，則硅片的質(zhì)量無法保證，故為保證設備及硅片產(chǎn)品的適配性，全球主要硅片廠商的晶體生長設備以自主供應為主。

七、未來中國半導體硅片行業(yè)市場競爭格局

技術升級和自主創(chuàng)新：中國政府一直致力于推動半導體行業(yè)的自主創(chuàng)新和技術升級。未來，預計中國半導體硅片制造商將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提高制造工藝和技術水平，以生產(chǎn)更高性能、更先進的硅片產(chǎn)品。

產(chǎn)能擴張和市場份額提升：中國半導體硅片市場的需求將繼續(xù)增長，因為電子產(chǎn)品和新興技術的發(fā)展對硅片的需求不斷上升。為滿足市場需求，預計中國硅片制造商將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，爭取在國內(nèi)市場獲得更大份額。

國家政策支持：中國政府對半導體硅片行業(yè)的支持將持續(xù)存在。政府可能會出臺更多激勵政策，鼓勵資金投入、人才培養(yǎng)和技術創(chuàng)新，以促進整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

新興應用需求：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興應用的持續(xù)發(fā)展，對高性能半導體硅片的需求將繼續(xù)增長。中國半導體硅片制造商有機會在這些領域占據(jù)更多市場份額。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展：在全球可持續(xù)發(fā)展的背景下，環(huán)保和資源節(jié)約將成為重要的發(fā)展方向。中國半導體硅片行業(yè)可能加強對資源利用的優(yōu)化，推動綠色制造和回收利用。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場深度分析及投資方向研究報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。