我公司擁有所有研究報告產(chǎn)品的唯一著作權，當您購買報告或咨詢業(yè)務時，請認準“智研鈞略”商標，及唯一官方網(wǎng)站智研咨詢網(wǎng)（yhcgw.cn）。若要進行引用、刊發(fā)，需要獲得智研咨詢的正式授權。
- 報告目錄
- 研究方法
為了深入解讀半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向，智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國半導體硅片行業(yè)市場深度分析及投資方向研究報告》（以下簡稱《報告》）。這份報告不僅是對中國半導體硅片市場的一次全面而細致的梳理，更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實地踏訪、深入研究與精準分析的結晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準地把握市場脈搏，洞察行業(yè)趨勢，為未來的決策提供有力支持。
《報告》主要研究中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，細分市場包含單晶硅片、外延片二大部分，涉及半導體硅片需求量、市場均價、市場規(guī)模等細分數(shù)據(jù)。
《報告》從國內外經(jīng)濟環(huán)境、國內政策、發(fā)展趨勢等方面入手，全方位分析了半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，對業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應的建議和決策支持。
半導體硅片指Silicon Wafer，半導體級硅片，是指經(jīng)過高度純化和單晶生長工藝處理的硅材料，切割成一定厚度的圓形或方形薄片，用于集成電路和其他半導體器件的制造。
半導體行業(yè)是國家產(chǎn)業(yè)政策支持的重要行業(yè)，在“十三五”規(guī)劃中，中國政府明確提出大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。此外，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立了“國家大基金”，用于支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。半導體產(chǎn)業(yè)和半導體硅片的發(fā)展緊密相連。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國政策支持和技術進步的推動下，我國半導體市場持續(xù)保持增長勢頭。半導體硅片是半導體工業(yè)的基礎材料，是現(xiàn)代電子工業(yè)的基石。作為半導體器件的基底，半導體硅片行業(yè)發(fā)展帶動半導體硅片市場穩(wěn)步增長。據(jù)統(tǒng)計，2023年，我國半導體硅片需求量22.81億平方英寸，較2022增長2.82億平方英寸；市場規(guī)模120.89億元，較2022增長15.74億元。
半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料及生產(chǎn)設備，其中原材料主要包括多晶硅、石英坩堝、拋光材料、切磨耗材、石墨制品、包裝材料等，生產(chǎn)設備包括單晶爐、劃片機、倒角機等；行業(yè)中游為半導體硅片生產(chǎn)，包括單晶硅、硅外延片等；行業(yè)下游主要應用于集成電路、分立器件、光電子器件、存儲器、傳感器等。
我國半導體硅片市場主要由國際廠商占據(jù)，國內企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小。我國現(xiàn)有上市公司加緊了對半導體硅片產(chǎn)能的布局。目前國內半導體硅片主要企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)半導體、環(huán)歐半導體、立昂微、中欣晶圓、三安光電、上海新昇半導體、上海先進半導體、合晶硅材料股份、南京國盛電子、浙江金瑞泓股份、乾照光電股份、華燦光電等。
智研咨詢研究團隊圍繞中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、重點企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行深入分析，并針對半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)企業(yè)、投資機構提供參考。
【特別說明】
1）內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。
第1章發(fā)展綜述篇
1.1 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1 半導體硅片行業(yè)概述
（1）半導體硅片定義及分類
（2）半導體硅片市場結構分析
1.1.2 半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（3）行業(yè)社會環(huán)境分析
（4）行業(yè)技術環(huán)境分析
1.1.3 半導體硅片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
1.2 國內外半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
1.2.1 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
（1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
（2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
（3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1.2.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球半導體市場規(guī)模分析
（3）全球半導體競爭格局分析
（4）全球半導體產(chǎn)品結構分析
（5）全球半導體區(qū)域分布情況
（6）全球半導體最新技術進展
1.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
（2）中國半導體市場規(guī)模分析
（3）中國半導體競爭格局分析
（4）中國半導體產(chǎn)品結構分析
（5）中國半導體區(qū)域分布情況
（6）中國半導體最新技術進展
1.2.4 國內外半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）全球半導體行業(yè)前景分析
（2）中國半導體行業(yè)前景分析
第2章單晶硅片行業(yè)篇
2.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹
（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析
（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
2.1.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對比
（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
2.1.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）單晶硅片應用及分類
（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設備
2.2 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.2.1 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球半導體硅片出貨情況
（3）全球半導體硅片市場規(guī)模分析
（4）全球半導體硅片競爭格局分析
（5）全球半導體硅片區(qū)域分布情況
（6）全球半導體硅片產(chǎn)品結構分析
（7）全球半導體硅片價格走勢分析
2.2.2 主要國家/地區(qū)半導體硅片發(fā)展分析
（1）日本半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
（2）臺灣半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
（1）日本信越化學（Shinetsu）
（2）日本勝高科技（Sumco）
（3）臺灣環(huán)球晶圓
2.2.4 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景預測
（1）全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）全球單晶硅片市場前景預測
2.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.3.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結
（3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
2.3.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
（2）中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析
（3）中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
（4）中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析
2.2.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
（1）日本信越化學（Shinetsu）
（2）日本勝高科技（Sumco）
（3）臺灣環(huán)球晶圓
2.3.4 中國單晶硅片所屬行業(yè)進出口市場分析
（1）中國單晶硅片進出口狀況綜述
（2）中國單晶硅片進口市場分析
（3）中國單晶硅片出口市場分析
（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析
2.4 單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.1 單晶硅片細分產(chǎn)品結構
（1）單晶硅片細分產(chǎn)品應用分析
（2）單晶硅片細分產(chǎn)品結構分析
2.4.2 8寸（200MM）及以下單晶硅片市場分析
（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況
（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
2.4.3 12寸（300MM）單晶硅片市場分析
（1）12寸（300mm）硅晶圓應用情況
（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模
（6）12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析
2.4.4 18寸（450MM）單晶硅片市場分析
2.5 單晶硅片行業(yè)前景預測與投資建議
2.5.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
（3）行業(yè)發(fā)展前景預測
2.5.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)投資風險預警
（5）行業(yè)兼并重組分析
2.5.3 單晶硅片行業(yè)投資機會與熱點分析
（1）行業(yè)投資價值分析
（2）行業(yè)投資機會分析
（3）行業(yè)投資熱點分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第3章外延片行業(yè)篇
3.1 外延片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結構及價值環(huán)節(jié)
（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結構簡介
（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
（1）LED發(fā)光技術的基礎
（2）半導體能帶特征和外延材料選擇
3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球LED芯片行業(yè)市場分析
（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析
（3）LED芯片細分產(chǎn)品市場分析
3.2 內外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.2.1 球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況
（3）全球外延片市場規(guī)模分析
（4）全球外延片競爭格局分析
（5）全球外延片區(qū)域分布情況
（6）全球外延片產(chǎn)品結構分析
（7）全球外延片市場前景預測
3.2.2 國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）中國外延片行業(yè)供給情況
（3）中國外延片行業(yè)需求情況
（4）中國外延片所屬行業(yè)進出口分析
3.2.3 國外延片行業(yè)競爭格局分析
（1）中國外延片行業(yè)競爭格局
（2）中國外延片行業(yè)五力分析
3.3 外延片行業(yè)前景預測與投資建議
3.3.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
（3）行業(yè)發(fā)展前景預測
3.3.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)投資風險預警
（5）行業(yè)兼并重組分析
3.3.3 外延片行業(yè)投資機會與熱點分析
（1）行業(yè)投資價值分析
（2）行業(yè)投資機會分析
（3）行業(yè)投資熱點分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第4章領先企業(yè)篇
4.1 中國單晶硅片領先企業(yè)案例分析
4.1.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.1.2 國內單晶硅片領先企業(yè)案例分析
（1）天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司
（2）天津中環(huán)半導體股份有限公司
（3）浙江中晶科技股份有限公司
（4）上海新昇半導體科技有限公司
（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司
（6）上海先進半導體制造有限公司
4.2 中國外延片領先企業(yè)案例分析
4.2.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.2.2 國內外延片領先企業(yè)案例分析
（1）三安光電股份有限公司
（2）杭州士蘭微電子股份有限公司
（3）廈門乾照光電股份有限公司
（4）上海合晶硅材料股份有限公司
（5）南京國盛電子有限公司
（6）華燦光電股份有限公司
圖表目錄
圖表1：2024年8英寸半導體硅片（200mm）終端應用領域
圖表2：2024年12英寸半導體硅片（300mm）終端應用領域
圖表3：2024年全球半導體設備地區(qū)銷售結構情況
圖表4：2020-2024年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額
圖表5：2020-2024年全球EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表6：2020-2024年中國EDA市場規(guī)模
圖表7：2020-2024年國產(chǎn)半導體設備銷售收入
圖表8：2020-2024年全球半導體硅片出貨量走勢圖
圖表9：2020-2024年全球半導體硅片市場規(guī)模走勢圖
圖表10：2024年全球硅片市場格局
圖表11：2024年全球半導體硅片出貨結構統(tǒng)計圖
圖表12：2020-2024年全球半導體硅片均價走勢圖
圖表13：2025-2031年全球硅晶圓出貨量預測圖
圖表14：2025-2031年全球硅晶圓市場規(guī)模預測圖
圖表15：2020-2024年中國硅晶圓產(chǎn)能走勢
圖表16：2020-2024年中國半導體硅片價格走勢
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數(shù)百家咨詢機構，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內得到受理回復。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業(yè)的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
![2022年中國半導體硅片行業(yè)全景速覽：行業(yè)出貨量逐年攀升，國產(chǎn)化率大幅提高[圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/6b296592ed87ae76d174b4fbc262ff18a3c189b8.png?x-oss-process=style/w320)
