2021年全球及中國晶圓代工行業(yè)：預(yù)計(jì)2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8% [圖]

一、現(xiàn)狀

在5G手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售的強(qiáng)勁助推下，全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

2016-2022年全球總代工市場（純晶圓代工和IDM）規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測（單位：億美元）

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%；預(yù)計(jì)到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

2002-2026 年我國純晶圓代工市場份額的變化

資料來源：IC Insights、智研咨詢整理

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告》

2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元，同比增長 26.2%。中國仍然是最大的半導(dǎo)體市場，2021 年的銷售額總額為 1925 億美元，同比增長 27.1%。

2017-2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模（單位：億美元）

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3 億元，同比增長 18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4519 億元，同比增長 19.6%；制造業(yè)銷售額為 3176.3 億元，同比增長 24.1%；封裝測試業(yè)銷售額 2763 億元，同比增長 10.1%。

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

二、重點(diǎn)企業(yè)

2021年全球24家專屬晶圓代工整體營收達(dá)到5626億元人民幣，較2020年增長了21.64%。其中，臺積電的收入為3449億元，同比增漲17.95%；聯(lián)電的收入為469億元，同比增漲21.19；格芯的收入為418億元，同比增漲16.11%；中芯國際的收入為345億元，同比增漲24.45%。

2021年全球前十晶圓代工企業(yè)營收排名（單位：百萬美元）

資料來源：ChipInsights、智研咨詢整理

前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家（中芯國際和華虹集團(tuán)），且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市場占有率為9.51%，較2020年增加0.64個百分點(diǎn)；中國臺灣有五家（臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋），整體市場占有率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個百分點(diǎn)；美國一家（格芯），市場占有率為7.43%，較2020年減少0.35個百分點(diǎn)；以色列一家（托塔），市場占有率為1.71%，與2020年持平；韓國一家（東部高科），市場占有率為1.3%，較2020年減少0.02個百分點(diǎn)。

2021年全球前十晶圓代工企業(yè)市場占有率

資料來源：ChipInsights、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《2022-2028年中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。