2023年全球和中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)析：中芯國(guó)際帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力走高，未來(lái)全球份額有望明顯提升[圖]

內(nèi)容概況：2021年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1101億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約26%，2022年整體下游需求波動(dòng)，但整體晶圓代工市場(chǎng)波動(dòng)較小，市場(chǎng)規(guī)模仍有明顯增長(zhǎng)，較2021年增長(zhǎng)23.5%左右。2022年我國(guó)純晶圓代工銷售額已超過(guò)105億美元，較2021年增長(zhǎng)約41.1%。

關(guān)鍵詞：中國(guó)晶圓代工銷售額 全球晶圓代工規(guī)模 晶圓代工份額 晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈 中芯國(guó)際晶圓代工

一、晶圓代工產(chǎn)業(yè)概述

傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)多采用IDM經(jīng)營(yíng)模式，業(yè)務(wù)幾乎覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路技術(shù)的快速迭代和下游應(yīng)用多元化發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)投資成本攀升、新品研發(fā)窗口期變短、產(chǎn)品的定制化比重提升，專業(yè)分工模式應(yīng)運(yùn)而生，F(xiàn)abless廠商將芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)獨(dú)立開來(lái)經(jīng)營(yíng)，并由Foundry廠商進(jìn)行晶圓制造代工，之后委托OSAT廠商進(jìn)行封裝和測(cè)試，最終將芯片產(chǎn)品交付給終端應(yīng)用廠商。在分散投資風(fēng)險(xiǎn)、快速響應(yīng)市場(chǎng)需求變化和產(chǎn)品多樣性等方面，分工協(xié)同模式獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，逐漸成為市場(chǎng)主流。

二、晶圓代工政策背景

國(guó)內(nèi)加速追趕，政策、大基金支持，國(guó)產(chǎn)晶圓制造進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。自2000年來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一并頒布一系列政策法規(guī)，且近幾年呈現(xiàn)愈發(fā)頻繁的趨勢(shì)，國(guó)家在相關(guān)配套資源、人才引進(jìn)、稅收減免、投融資方法等方面均為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供全面扶持，助力國(guó)內(nèi)芯實(shí)力的提升。近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)地方政策持續(xù)出臺(tái)促進(jìn)我國(guó)晶圓代工產(chǎn)線發(fā)展擴(kuò)張，我國(guó)晶圓代工全球影響力持續(xù)走高。

三、晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓代工打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工+IC設(shè)計(jì)模式。目前，半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工成為了主流，新進(jìn)入者大多數(shù)擁抱fabless模式，部分IDM廠商也在逐漸走向fabless（無(wú)晶圓）或者fablite（輕晶圓）模式。晶圓代工商業(yè)模式，大幅降低了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的資本門檻，推動(dòng)全球芯片設(shè)計(jì)快速崛起，已取代IDM（垂直整合模式）成為半導(dǎo)體制造主流模式。

就集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)而言，集成電路可劃分為芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，其中設(shè)備材料與制造和封裝測(cè)試聯(lián)系最為緊密，對(duì)應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，晶圓材料和封裝材料。半導(dǎo)體設(shè)備材料尤其是在部分晶圓制造設(shè)備高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問(wèn)題突出，是當(dāng)前及未來(lái)國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。整體而言，政策推動(dòng)下，我國(guó)集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測(cè)試轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)和制造。

四、全球和中國(guó)大陸晶圓代工規(guī)模

全球晶圓代工發(fā)展現(xiàn)狀而言，全球晶圓代工呈現(xiàn)出高技術(shù)高資金壁壘特點(diǎn)，行業(yè)集中度極高，隨著制程進(jìn)一步迭代，行業(yè)規(guī)?？焖侔l(fā)展擴(kuò)張，整體設(shè)備成本及技術(shù)壁壘越加厚實(shí)，數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1101億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約26%，2022年整體下游需求波動(dòng)，但整體晶圓代工市場(chǎng)波動(dòng)較小，市場(chǎng)規(guī)模仍有明顯增長(zhǎng)，較2021年增長(zhǎng)23.5%左右。區(qū)域結(jié)構(gòu)，目前國(guó)內(nèi)我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電獨(dú)占鰲頭，我國(guó)大陸地區(qū)份額僅11%左右，與韓國(guó)基本并肩。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》

晶圓代工廠的資本性支出巨大，并且隨著制程的提升，代工廠的資本支出中樞不斷提升。隨著下游消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)用戶高端產(chǎn)品需求逐步走高，促進(jìn)整體晶圓先進(jìn)制程需求占比持續(xù)走高，為了滿足市場(chǎng)需求，晶圓廠行業(yè)需持續(xù)加大研發(fā)同時(shí)購(gòu)買更先進(jìn)的設(shè)備生產(chǎn)先進(jìn)制程晶圓，帶動(dòng)全球晶圓代工支出金額逐年增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓代工行業(yè)資本開支從2020年的341.72億美元增長(zhǎng)至2022年的650美元左右。預(yù)計(jì)隨著全球消費(fèi)電子在東南亞等發(fā)展中國(guó)家需求增長(zhǎng)，疊加臺(tái)積電研發(fā)帶動(dòng)制程水平提升，全球晶圓開支增長(zhǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。

連續(xù)出臺(tái)系列支持政策，在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等領(lǐng)域給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠政策，各地方政府也陸續(xù)推出支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策文件，推動(dòng)我國(guó)晶圓制造國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，受此影響我國(guó)IC領(lǐng)域發(fā)展重心逐步由封測(cè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向技術(shù)要求更高的設(shè)計(jì)和晶圓制造領(lǐng)域，帶動(dòng)我國(guó)晶圓代工規(guī)模快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示，截止2022年我國(guó)純晶圓代工銷售額已超過(guò)105億美元，較2021年增長(zhǎng)約41.1%，預(yù)計(jì)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，在5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等強(qiáng)勁需求下，國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)仍有望保持持續(xù)快速增長(zhǎng)。

五、晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀

全球晶圓代工市場(chǎng)總體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局，根據(jù)數(shù)據(jù)，臺(tái)積電一家獨(dú)大，2022年Q4臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)市占率約58.5%，而行業(yè)整體CR5超過(guò)90%，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，近年來(lái)中芯國(guó)際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升，龍頭地位愈發(fā)突出。晶圓代工行業(yè)資本開支高、進(jìn)入門檻較高，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，頭部廠商地位較為穩(wěn)固，后進(jìn)入著技術(shù)和資金要求極高。

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供 0.35 微米到 FinFET 不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，主要從事基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)和技術(shù)平臺(tái)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，并提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)。就其晶圓代工經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀而言，隨著國(guó)內(nèi)下游國(guó)產(chǎn)晶圓需求持續(xù)增長(zhǎng)，中芯國(guó)際全球晶圓代工份額持續(xù)走高，整體晶圓代工營(yíng)收逐年走高，數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收從2019年的200億元左右增長(zhǎng)至2022年的452.9億元，同時(shí)晶圓產(chǎn)能和供給穩(wěn)步擴(kuò)張，2022年中芯國(guó)際晶圓產(chǎn)量和銷量分別為751.08萬(wàn)片和709.8萬(wàn)片。

六、晶圓代工國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)

隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求不斷增加，以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度加大，晶圓代工國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)日益明顯。在此趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，逐步提高市場(chǎng)份額。同時(shí)，國(guó)家也積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過(guò)建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的扶持力度等方式，推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓代工的快速發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。